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761. 深开鸿荣获2025年度CCF技术发明一等奖 [56%]

...无缝协作提供了可能。 KaihongOS Meta作为设备智能管理的核心，将所有的硬件、数据等资源封装上传至平台界面交互，为构建真正智能的移动物联网时代奠定了坚实基础。 目前，开鸿安全数字底座已在公路、隧道、楼宇、康养、教育、能源等多个关键领域实现广泛应用，如“建鸿”智慧地铁建设方案，“津鸿”示范项目、福州智慧多功能杆、...

标签: 发布日期:2025-10-27 06:46:04 Catid:1940 Status:6

762. 打通“教育链—人才链—产业链—创新链”！首批13家长三角G60科创走廊产业学院授牌成立 [56%]

...> 人工智能与新一代信息技术领域布局广泛，上海工程技术大学5G+人工智能产业学院、微电子封装现代产业学院，以及金华职业技术大学、浙大城市学院的相关学院共4家，聚焦集成电路、信创产业链、智能计算等关键领域开展攻关。 新能源新材料领域也在稳步推进，嘉兴大学未来能源产业学院、苏州科技大学碳中和新能源产业学院等3家学院，积极布局绿色低碳发展新...

标签: 发布日期:2025-11-04 01:10:27 Catid:2097 Status:6

763. 向“新”而行 奋力打造优质营商环境 [56%]

...高变强、规下转规上”梯度发展培育方向。合肥芯测半导体有限公司是一家专业从事半导体封装测试企业，2020年成立以来先后获得科技型中小企业、国家高新技术企业认定，2024年在企业申报规上企业时遇阻，临湖社区联合上级部门多次上门开展业务指导，梳理原始台账资料，提出整改意见，最终顺利完成申报工作，为企业后续各项奖补政策申报争取了宝贵的时间。临湖社...

标签: 发布日期:2024-06-25 10:48:02 Catid:566 Status:6

764. 【长春新区重点企业巡礼】长春光华微电子设备工程中心有限公司：加速创新奔跑，实干成就未来 [56%]

...发、生产、销售及相关技术服务，主要产品分布在被动元件生产设备、半导体前道制程设备、封装测试设备、精密机械产品等4个领域。”公司总经理郑立功介绍说，目前，光华微电子生产的激光调阻机、激光划片机等处于国内领先、国际先进水平，占据国内及东南亚大部分中高端市场，为国际主要被动元件生产企业配套。去年，公司产值超过2亿元，今年国内国外订单更是...

标签: 发布日期:2022-03-11 10:15:32 Catid:734 Status:6

765. 吉凯恩尖端电动传动系统全球生产中心花落中国 [56%]

...，并计划于2019年开始生产吉凯恩首个完整eDrive系统，将电动机、逆变器和eAxle减速箱置于同一封装空间。该系统将首先应用于一家欧洲汽车厂商的小型车平台，该小型汽车将会在全球范围内出售。吉凯恩预计，纳铁福eDrive生产中心将于2025年实现年产量超过100万单元。 吉凯恩传动系统首席执行官Phil Swash说，“我们看到越来越多的汽车制造商希望跟吉凯恩携手合作，借助...

标签:吉凯恩 纳铁福 系统 中国 技术 发布日期:2017-04-19 05:23:00 Catid:478 Status:6

766. 国家队“牵手”！天翼云协助中国建科上线DeepSeek满血版 [56%]

...后快速组建专家团队，为其演示云上部署DeepSeek 671B满血版的使用效果，并提出算力选型、前端封装、参数调试等专业建议。经过双方交流，天翼云克服时间紧迫、多部门协作等困难，在短时间内为中国建科开通了所需的云间高速、GPU算力、专属存储资源等，借助天翼云GPU裸金属实施方案，顺利完成部署环境搭建，助力客户成功上线DeepSeek 671B大模型。 释放AI潜能，开...

标签: 发布日期:2025-03-12 06:31:29 Catid:1940 Status:6

767. 豪威集团全新OX03H10图像传感器采用TheiaCel™技术，为汽车观测摄像头带来超高清晰度 [56%]

...1/2.44英寸光学格式中实现了超小像素尺寸和超高分辨率。这款图像传感器采用小尺寸a-CSP™封装，与豪威集团的OX03F10汽车图像传感器针脚兼容，可实现无缝升级。OX03H10符合ASIL-C功能安全法规，具有网络安全功能和MIPI输出接口。 OX03H10现已出样，并将于2025年上半年投入量产。（咸宁新闻网）

标签: 发布日期:2024-10-17 03:27:58 Catid:1940 Status:6

768. “县域经济高质量发展的山东实践”之荣成：“三个三”工程赋能新型工业化 [56%]

...陶瓷传感器产品生产线，打造国内领先、全球知名的智能传感器研发与制造基地。推进芯长征封装功率器件产品由工业级向车规级的迭代升级，加快车规级新型功率器件智能化产线投入使用，车规级产品占比达到90%以上，打造国内车规级IGBT封装领域的龙头企业。 在配套延伸上，重点是以荣成电子信息配套产业园和歌尔电子信息产业园为依托，加强对链主企业配套需求、...

标签: 发布日期:2024-08-08 10:29:19 Catid:1930 Status:6

769. 我国碳纳米管基三维结构材料研究获系列进展 [56%]

...着电子元器件及消费类电子产品向着小型化、智能化和可穿戴方向发展，要求基于高密度电子封装的微纳器件须具备柔性及可延展化等特点，以促进人与信息的高效交换，这对构成器件的导电基元材料提出了更加严苛的挑战。除了满足基本的电气互联外，导电基元材料还需具备优异的力学强度、压阻特性以及循环稳定性等特点。因此，将纳米尺度的导电基元进行合理、有效的...

标签:碳纳米管 三维碳纳米管 HPG N-CNTs 发布日期:2015-04-13 04:07:52 Catid:1159 Status:6

770. 江苏围绕推广应用等多方面出新政 促半导体照明产业发展 [56%]

...、苏发照明等一批科技小巨人。目前，扬州已形成了“衬底材料—外延片—芯片—封装—应用”较为完整的产业链，去年实现产值290亿元，同比增长28.4%，拥有亿元以上企业36家，国家高新技术企业17家，上市企业1家。　　【责编：李鹏】

标签:照明 led 产业 半导体 发展 发布日期:2014-11-04 01:01:36 Catid:103 Status:6

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