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1. NEPCON China电子展先人一步洞察行业新风向 [100%]

...需求激增，功率半导体市场预计将在2025年达到500亿美元的规模，年增长率超过10%。同时，先进封装技术（如2.5D/3D封装）的市场规模也有望在2025年突破200亿美元，成为推动高性能计算和存储芯片发展的关键力量。 置身这一时代格局下，NEPCON China 2025同期IC Packaging Fair半导体封装技术展览会作为引领行业前行的风向标与重要交流平台，于2025年4月22日至4月24日在上海世博展览...

标签: 发布日期:2025-03-13 04:12:31 Catid:1940 Status:6

2. 明冠亮相CSPV--以极致封装技术打造n型电池整体解决方案 [99%]

...可持续发展。在本次大会上，明冠新材研发高级工程师吉华建和产品市场总监方艳分别分享了封装材料领域的最新研究成果 ，展示了明冠在N型电池封装技术上的创新突破。 异质结电池光转封装解决方案探讨

标签: 发布日期:2024-11-26 02:09:34 Catid:1940 Status:6

3. 聚焦产业发展规模 2023 ICPF半导体封装技术展倒计时进行中 [99%]

聚焦先进封装技术，强力拓展产业发展规模，2023 IC Packaging Fair 半导体封装技术展即将于2023.10.11-13, 深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。此次展会将汇集全球顶尖的半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，围绕封测厂、晶圆厂、IC 设计，以IC Packaging + PCBA ，采用“示范展示+会议+技术与商贸交流”的形式，共同探讨和展示最前沿的技术和解决方案，助力企业高效、强...

标签: 发布日期:2023-09-15 05:31:38 Catid:1940 Status:6

4. 湘江新区：这家芯片封装企业为何能走向全球？ [99%]

...战略产业方向。 如何把芯片里的微观世界和现实中的宏观世界连接起来，这便依赖于芯片封装技术。 2019年落户于湖南湘江新区的长沙安牧泉智能科技有限公司（下文简称“安牧泉”），业务范畴便是致力于高端芯片的先进封装与测试、满足高端芯片的定制化封装需求，这家国内专注高端芯片封装的企业，填补了湖南集成电路产业链的空白，并为全球客户提供...

标签: 发布日期:2024-03-04 04:28:25 Catid:734 Status:6

5. 高效LED芯片封装有机硅胶填补国内空白 [98%]

...道 科技部在《国家高技术研究发展计划(863计划)2015年度项目申报指南》中，将突破晶圆级白光封装、芯片尺寸封装等新型低成本封装技术规划为将来LED发展方向和技术攻关项目。

标签: 发布日期:2014-04-23 06:01:32 Catid:1159 Status:6

6. 聚焦SNEC 2024｜直击明冠新材封装材料三大创新亮点 [98%]

...space="0" height="433" style="width: 650px; height: 433px;" /> 在今年SNEC展会上，明冠新材携新能源电池封装解决方案亮相现场，吸引了众多参展者的关注。 明冠新材为“更加绿色美好的生活”提供解决方案

标签: 发布日期:2024-06-17 03:15:06 Catid:1940 Status:6

7. 打破国际垄断,国产集成电路扇出型（Fan-out）封装设备实现突破 [98%]

...数十项国际领先的专利，拥有领先的高精度高速定位和自主化智能微组装技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控系统。 中国经济导报讯记者鲍筱兰上海报道 封装是集成电路生产的主要环节之一。　苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司是中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商，打破该领域长期...

标签: 发布日期:2019-05-24 12:16:38 Catid:478 Status:6

8. “旭化成”开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜” [98%]

...人总经理：工藤幸四郎，以下简称“本公司”）宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”（以下简称“本开发品”）。目前，本开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。

标签: 发布日期:2026-05-22 12:46:03 Catid:1940 Status:6

9. 南京江北新区：芯片封装时起“泡泡”，新区这家企业有办法 [98%]

...导致产品密封性差、散热性差，甚至造成电子元器件功能失效。 为了消除气泡，提升芯片封装良率，新区企业南京屹立芯创半导体科技有限公司（后简称“屹立芯创”）不断突破，以其核心的热流、气压等高精尖技术，专注半导体先进封装制程气泡问题的解决。目前，公司自主研发生产的两大智能产品家族——多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统已经量...

标签: 发布日期:2023-04-11 03:28:35 Catid:734 Status:6

10. 加速高端先进封装布局，盛合晶微完成7亿美元定向融资 [98%]

...点、高质量、高标准快速建设，盛合晶微致力于12英寸中段硅片制造，并进一步提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务，其终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G通信等领域。在人工智能爆发、数字经济建设持续推进的大趋势下，盛合晶微着眼未来，持续加大研发创新投入，致力于三维多芯片集成先进封装...

标签: 发布日期:2025-01-03 03:13:04 Catid:1940 Status:6

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