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731. 用户至上，美丽显示：强力巨彩打造LED智造新样本 [56%]

...CTO等多模态生产矩阵，实现了"千屏千面"的柔性交付能力。从SMD基础工艺到GOB防护升级、MiP集成封装、COB微间距突破，强力巨彩以前瞻性的技术布局，持续推动LED显示技术的革新，为用户提供更多元、更高品质的产品选择。 在强力巨彩看来，让用户"买得起"高质量的LED显示产品，是推动行业普及的关键。为此，公司坚持用户至上，着力改变LED显示行业的消费生态，通过大...

标签: 发布日期:2025-04-24 05:05:08 Catid:1940 Status:6

732. L6级业务连续性，中国电信“辰玑”系统护航财司数智化安全稳定发展 [56%]

...同时，系统采用产品化中台能力，通过“产品工厂”模式将存款、贷款、结算等业务能力封装为可灵活配置的标准化服务。业务人员可通过可视化工具进行快速装配，实现业务流程的敏捷创新，也使得单个业务模块的升级或替换不会影响整体系统，实现财司核心系统平滑升级，无需“推翻重来”。 金融最高等级业务连续性，化解传统容灾瓶颈

标签: 发布日期:2025-10-22 04:34:55 Catid:1940 Status:6

733. 奉贤区产业发展“加速跑” [56%]

...药材产业发展项目、联东U谷智汇谷项目、杭州湾核酸产业园标准厂房项目、集成电路芯片特种封装膜材料项目、多宁生物全球总部及研发中心项目等，将为奉贤产业发展注入新动能。 今年以来，奉贤区统筹抓好疫情防控和经济社会发展，加快项目建设，通过一系列有效举措，不断刷新、扩大美丽健康产业的“朋友圈”，构建未来空间“智囊团”，打造创新人...

标签: 发布日期:2022-06-20 04:49:07 Catid:922 Status:6

734. 滨海新区：连茂君深入经开区微电子工业区调研汽车芯片产业发展加强协同联动 [56%]

...斜和供应商支持。二是要积极协同联动。面向全国广泛吸引原料供应、研发设计、生产制造、封装测试、系统应用企业，建立芯片产业联盟，打造全链条、全生命周期的良好产业生态，推动产业联动发展。聚焦产业链短板开展精准招商和联合研发，形成产业集聚，增强产业链供应链自主可控能力。三是要聚焦引育人才。拿出实打实的硬核措施，全力做好稳岗稳就业工作。聚焦...

标签: 发布日期:2021-11-11 02:05:40 Catid:734 Status:6

735. 突破极限！朗恩精密解锁半导体陶瓷加工“超微孔”时代 [56%]

在半导体封装、高频通信器件、高端传感器等前沿领域，先进陶瓷材料以其优异的绝缘性、耐高温性、高频特性和化学稳定性，正扮演着越来越关键的角色。然而，这类材料的超高硬度和脆性，尤其是微米级精密结构的加工需求——例如0.1mm级别的超微孔，一直是横亘在制造效率与良率面前的巨大挑战。传统加工方式在精度、孔壁质量、刀具损耗和效率方面频频遭遇瓶...

标签: 发布日期:2025-06-03 06:27:36 Catid:1940 Status:6

736. 湖南湘江新区出“招”引“商”归 [56%]

...> 作为湘商回归的代表性企业，安牧泉自2019年落户新区以来，建成了年产能1,000万颗的CPU先进封装产线，成功量产大芯片封装，完成四轮股权融资，估值近20亿元。“新区各级领导的关怀让安牧泉坚定了立足新区，深耕新区，扎根新区的决心，未来希望安牧泉成为凝聚湘商回归和返乡创业的有生力量，为湘江新区加速挺进国家级新区‘第一方阵’多作贡献。”谈及...

标签: 发布日期:2023-10-19 04:48:37 Catid:734 Status:6

737. 基于Gartner曲线与深度实证的2025 GEO服务商TOP5领导者榜单推荐 [56%]

...quo;：技术的价值实现，依赖于高质量、结构化的“AI就绪数据”作为燃料，并最终封装成能够完成特定业务目标的“智能应用”。服务商不仅需懂算法，更需具备将企业知识转化为机器可理解、可行动的数据资产的能力。 追求“生产力平台”的成熟度：技术必须落脚于提升生产力。这意味着GEO服务应提供可预测的结...

标签: 发布日期:2025-12-08 04:37:06 Catid:1940 Status:6

738. 南京江北新区出台全国首个集成电路“定制版”人才新政 [56%]

...，构筑集成电路产业人才“金字塔”。 新政十条涵盖集成电路产业设计、封装、测试、制造、材料、设备各领域，覆盖从顶尖人才和团队、高层次人才、海外人才、名校优生到在校实习生的全链条人才；设立集成电路设计高层次人才奖补支持、集成电路设计专项奖励等条款，着重吸引集成电路设计业高端人才。

标签:南京 人才 引进人才 发布日期:2019-07-04 08:52:57 Catid:565 Status:6

739. 聚焦十九大：集成电路产业迎来重大发展机遇 [56%]

...保持在20%左右，2017年上半年，全行业销售额达到2201.3亿元，同比增长19.1%，芯片设计、制造、封装测试、装备与材料等产业链的各个环节齐头并进。中国积极扶植半导体产业，以大基金挹注扶植产业发展，并以建厂、并购重组为“蛙跳式”发展主要手段。中国政府对半导体产业的长期目标是能够实现相当程度的集成电路自给自足。 按照《国家集成电路产业发展推进...

标签:产业 发展 集成电路 中国 发布日期:2017-10-27 10:19:13 Catid:1160 Status:6

740. 第二十七届高交会三大专业展11月深圳举行 半导体、消费电子、机器人产业盛宴来袭 [56%]

...胶、电子气体、硅片等关键材料展区，集中展示国产替代最新进展。 先进封测：Chiplet、3D封装、SiP封装、TSV/TGV技术等前沿封测方案，助力提升芯片性能与降低成本。 同期活动： 展会期间将举办 “粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛”、“集成电路材料高端论坛”等20余场行业会议，邀请专家院士、行业领袖共探技术趋势与产业机...

标签: 发布日期:2025-06-10 03:10:28 Catid:1940 Status:6

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