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51. Mini&Micro-LED TechDays，邀您一起共同探讨量产驱动与商业创新！ [91%]

...Techdays 全球首创，一年一届，为期三天； 2. 整合LCD、LED和半导体三个领域，贯穿材料设备封装终端上中下游，聚焦芯片、TFT、巨量转移、封装、检测、修复、终端等制程； 3. CEO、CTO、技术、市场、销售的交流嘉年华，一起探讨量产驱动和商业创新； 4. 产品&技术&案例展示＋领袖峰会＋闭门洽谈＋技术专场＋新品发布＋商贸配对＋餐叙，多维打造的交流平...

标签: 发布日期:2020-05-25 05:58:18 Catid:1159 Status:6

52. 大连市新建集成电路封装测试、设备及材料项目补助资金最高达5000万元 [91%]

...5%的补助。补助金额上限由项目所在地政府（管委会）确定。 对于“新建集成电路封装测试、设备及材料项目”，该政策规定“固定资产实际投资不少于1亿元的，按照项目固定资产实际投资额给予不超过10%的补助，单个项目补助资金最高不超过5000万元。” 同时，政策规定：“对于固定资产实际投资总额超过450亿元的集成电路重大项目，...

标签:集成电路 发布日期:2022-04-15 03:22:49 Catid:566 Status:6

53. 天津德高化成推出新产品国内领先 半导体集成电路穿上“新外衣” [91%]

...、供给侧需求升级推动产业链向高端转型，产业规模和发展空间快速放大，设计、晶圆制造、封装测试、配套材料设备等产业链的快速发展、升级。 发布会现场

标签:创新 海洋 材料 发布日期:2018-03-20 10:43:57 Catid:565 Status:6

54. 上海松江：创新主体加速集聚 科创成果持续涌现 [91%]

...前景是认定市高新技术成果转化项目的关键条件。上海北芯集成电路技术有限公司的集成电路封装技术服务项目是此批次认定的高新技术成果转化项目之一。封装是芯片生产的重要环节，这家成立于2020年的“年轻”企业致力于打造国内首个为芯片设计公司、院所高校等提供包括封装设计开发、封装服务、分析验证等全流程服务的公共平台。“北芯提供的多种芯片封装...

标签: 发布日期:2023-04-19 04:54:36 Catid:2098 Status:6

55. 安徽省出台半导体产业发展规划 力争打造千亿规模新兴产业 [90%]

...2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。 《规划》从半导体核心产业链入手，明确未来3年安徽省半导体产业发展的5项重点任务...

标签:产业 半导体 发布日期:2018-03-06 04:17:42 Catid:565 Status:6

56. 奋战首季“开门红” 湖北一批重大项目“满弦开工复工” [90%]

...;">江城实验室中试平台二期项目建设现场 2月24日，正月初八，位于光谷的江城实验室先进封装中试二期及产业化基地项目现场已是一派繁忙，建设与运维团队全员返岗到岗，正加班加点抢赶工期、挂图作战。江城实验室是首批湖北实验室，自2021年成立以来，已建成国内领先的先进封装工艺中试线并通线。去年10月，中试平台二期及产业化基地正式开工。 “春节期...

标签: 发布日期:2026-02-28 04:45:55 Catid:2204 Status:6

57. 定档！高交会亚洲半导体与集成电路产业展 邀您共赴全链盛宴 [90%]

...导体材料 硅片、硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、封装基板、光刻胶、特种气体、超纯水； 2、化合物半导体 碳化硅SiC、氮化镓GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶体生长炉、SiC衬底及外延片、GaN衬底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件； 3、IC 设计 EDA/IP、处理器芯片、存储芯片、数字...

标签: 发布日期:2026-03-10 03:37:45 Catid:1940 Status:6

58. ficonTEC首发双面光电晶圆测试设备新品 重塑光电子封测产业链 [90%]

...有的半导体ATE（自动测试设备）架构，而且可即时投入使用，为硅光集成电路（PIC）等CPO（共封装光学）光子引擎的核心器件提供晶圆级的高通量测试解决方案。 作为一家深耕光子及半导体自动化封装和测试设备的创新型高科技公司，ficonTEC在硅光、CPO及LPO封测工艺方面具有全球领先的技术水平。公开资料显示，ficonTEC具备自主的精密运动控制设计及制造技术，自研的3轴...

标签: 发布日期:2025-04-21 04:53:19 Catid:1940 Status:6

59. 屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA，卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项 [90%]

...空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，成熟的国产化智能封装除泡设备和创新真空贴压膜设备，带来多领域的气泡整体解决方案，吸引了众多观展客户驻足洽谈。 1 创新除泡品类 助...

标签: 发布日期:2023-06-30 05:03:10 Catid:1940 Status:6

60. 直击2026上海光博会，解锁后摩尔时代创新密码 [90%]

...导体与光电子技术的融合创新成为产业发展的核心命题，从新材料研发、核心器件突破到先进封装落地、测试技术升级，产业链各环节的协同联动愈发关键。 近日，由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办的《产业协同 通信升级——从器件到网络的...

标签: 发布日期:2026-03-23 04:20:29 Catid:1940 Status:6

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