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511. 质量流量控制器(MFC):精密工艺的“智慧心脏”,青岛芯笙的硬核驱动 [87%]

...量流量(非体积流量)。芯笙采用国际领先的热式(热扩散)原理,基于自主设计的高性能MEMS芯片,直接感知气体分子带走的热量,其测量结果不受温度和压力变化的显著影响。 智能控制电路与算法:这是MFC的“大脑”。它将传感器检测到的实际流量信号与用户设定的目标流量值进行比较,根据偏差大小和变化趋势,运用先进的控制算法(如自适应PID)计算出精确...

标签: 发布日期:2025-07-28 02:35:17 Catid:1940 Status:6

512. 全球存储产业盛会GMIF2025即将在深圳举办 [87%]

...,加速存储技术与端侧AI、AI服务器、自动驾驶、具身智能等新兴应用场景的深度融合,贯通从芯片设计、封装测试到终端产品落地的全产业链生态,致力于构建一个开放、协同、共赢的产业新范式。(咸宁新闻网)

标签: 发布日期:2025-09-11 03:47:15 Catid:1940 Status:6

513. 广州蓝皮书:数字经济正成为广州经济增长的重要引擎 [87%]

...业布局正加快形成,又一个千亿级产业集群正努力打造中,2019年,以粤芯项目为龙头,12英寸芯片制造实现量产,成为广东省唯一量产的12英寸芯片生产线。广州将以高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测、5G前端模块等国内较稀缺的产品为主要方向,有效带动上下游企业形成千亿规模产值,实现芯片制造、设计、封装测试、配套产业等全链条环节全覆盖。同时广州还拥有安...

标签:数字经济 区块连 大数据 人工智能 发布日期:2020-07-29 09:09:49 Catid:1828 Status:6

514. 硬核亮点第二波 | 在CEIC 2025,感受科技的温度与心跳 [87%]

...r固晶机”,集成了最先进的精密机械设计、高灵敏度视觉识别系统以及智能化控制算法,将芯片抓取、定位、粘贴的繁琐流程化繁为简,一气呵成。大大提高了生产效率与产品良率。在智能汽车领域,中科精工的车载传感器模组In line方案,集上料、传输、AA\固化、锁附、气密性测试、标定测试等功能于一体,成为高端智能汽车供应链上的关键一环。

标签: 发布日期:2025-11-11 04:25:28 Catid:2202 Status:6

515. 南京江北新区有“三最”“三最”近”“硬”“新” [87%]

...自主创新最前沿,勇攀全球产业最高端,进一步聚焦聚力“两城一中心”建设,即“芯片之城”、“基因之城”和“新金融中心”。近日,中国经济导报记者实地走访了江北新区,真切感受到了江北新区的三个“最”,即最“近”的未来、最“硬”的技术和最“新”的金融。 最“近”的未来:圆梦秦淮 站在长江...

标签:江苏南京 的三个“最” 发布日期:2018-11-01 01:58:18 Catid:565 Status:6

516. 2026年新能源沙盘推荐:三维可视化与智能决策的技术融合 [87%]

...方案。 拥有48小时应急响应机制,可提供半导体无尘车间专用模型解决方案。其产品涵盖芯片封装过程演示模型、5G基站结构解剖模型等,采用医用级防静电材料并具有ESD防护设计。 专注于解决电子产业中微小元件结构展示、防静电要求以及特殊环境(如无尘车间)适配等高精度、高标准的模型制作难题。 其产品在微型电子元件、芯片封装、5G基站结构等微观...

标签: 发布日期:2026-02-04 05:47:40 Catid:1940 Status:6

517. 工信部:六大举措推动制造业高质量发展 [87%]

...业创新中心,以市场化方式组织产业链上下游开展联合攻关。重点领域创新取得新突破,5G手机芯片投入使用,北斗导航系统实现全球组网,以高技术、智能化、柔性化为代表的先进制造业不断培育壮大。 二是强化产业基础能力建设。深入实施工业强基工程,加快基础技术和产品攻关突破和应用,提升产业基础高级化水平,高密度封装覆铜板等一批基础领域...

标签:高质量发展 消费升级 发布日期:2020-10-22 06:12:53 Catid:565 Status:6

518. 赣江新区:狠抓产业发展 培育壮大先进制造业集群规模 [87%]

...崛起,展现现代产业蓬勃发展的活力;在临空组团,电子信息产业集聚成势,基本形成从上游芯片生产,到中游封装再到下游应用的全链发展格局;在永修组团,以龙头企业为引领、链主企业为支撑,一个个有机硅企业绘就了有机硅产业高质量发展的生动图景;在共青组团,纺织服装产业制造正大步向中高端智能化、数字化、个性化迈进,传统产业焕发全新活力。“按照&lsq...

标签: 发布日期:2024-03-08 03:40:06 Catid:734 Status:6

519. 总投资252亿元!粤芯半导体年产48万片晶圆生产线项目启动 [87%]

...区内集聚集成电路企业超150家,2025年实现产值超340亿元,同比增长17.1%。全区持续夯实集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”于一体的全产业链。值得注意的是,黄埔区已为粤芯半导体预留了五期项目的用地。(南方网·粤学习)

标签: 发布日期:2026-01-23 02:10:30 Catid:2250 Status:6

520. 5G时代:世界通信领域的中国声音格外响亮 [87%]

...代中国市场会有机会实现比其他国家更快的发展。 当然,5G领域的技术竞争还体现在诸如芯片、电信设备、终端等方面。而中国力量同样已不容忽视。像芯片方面,2019年1月25日,华为发布了基带芯片巴龙5000,在技术指标上获得多项全球第一;2019年2月紫光展锐发布5G多模基带芯片春藤510。 电信设备方面,华为也处于领先地位。目前,华为5G基站设备出货已经超过40000...

标签:5G 5G时代 通信领域 网络建设 发布日期:2019-05-17 05:50:03 Catid:1159 Status:6