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501. 航顺HK32F407ZGT7芯片的开发板：多功能外设助力多领域应用 [88%]

...rder="0" /> HK32F407ZGT7开发板 1.开发板简介 开发板是基于航顺芯片公司F4系列HK32F407ZGT7开发的一款开发板，Cortex-M4内核，最高主频168MHz，内置1MB Flash和256KB SRAM，串口、SPI、IIC、CAN、USB、Ethernet等外设所有对应脚全部引出，有利于外接更多模块，可广泛应用于工业控制、消费医疗和工业互联网等领域。 2.HK32F407ZGT7产品特性 ·ARM®Cor...

标签: 发布日期:2024-11-08 03:05:38 Catid:1940 Status:6

502. 2024传感器大会聚焦郑州，汉威科技展现行业先锋风采 [88%]

...得一提的是，汉威科技在传感器产业链的垂直整合方面取得了显著成就。公司已成功构建涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、传感器及整机制造等全环节的IDM模式，实现了全产业链的自主可控。 此外，汉威科技还集中展示了包括SOI高温压力芯片、谐振压力传感器、超声波传感器以及气体、流量、PM2.5、温湿度等多种传感器产品。这些产品广泛应用于工业安全、燃气计量...

标签: 发布日期:2024-12-02 06:34:48 Catid:1940 Status:6

503. 158亿！洲明科技凭啥四度霸榜 “中国最具价值品牌500强”？ [88%]

...体级器件封测、智能制造等核心环节整合，已实现Micro LED 30/50微米×50/70微米无衬底技术0202芯片封装，并量产P0.4间距MIP显示产品。同时落地Unatural屏、Uslim S2双面屏等创新产品，为客户提供差异化价值。 扩产计划：战略布局Mini/Micro LED产能，积极应对产业升级 基于对市场需求的精准判断和长期战略规划，洲明科技积极推进产能...

标签: 发布日期:2025-05-30 03:16:28 Catid:1940 Status:6

504. “技术标兵”一步到位！节卡给工厂“稳稳的幸福” [88%]

...>高密度集成、小尺寸封装”升级的趋势下，部分3C产品如01005 芯片、01206 超薄电阻等电子元件构造精微、结构脆弱，装配场景中对机器人启停稳定性的要求已达到微米级。为弥补振动带来的装配误差，客户不得不增设人工复检岗位。

标签: 发布日期:2025-09-05 03:05:25 Catid:1940 Status:6

505. 国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 [88%]

...场筹集资金。 三、研究开发政策 （十六）聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极...

标签:集成电路 半导体 扶贫 发布日期:2020-08-05 02:28:53 Catid:565 Status:6

506. 山西培育打造十大重点产业链 力争营业收入突破8400亿元 [88%]

...药产业链。 第三代半导体产业链要围绕“材料——装备——芯片——封装——应用”链条，打造大尺寸碳化硅衬底、高端晶圆检测设备、高效深紫外LED芯片等进口替代产品，构建国内先进的第三代半导体产业链。 合成生物产业链要围绕“玉米加工——合成生物单体——合成生物高分子材料—&m...

标签: 发布日期:2022-06-09 05:45:45 Catid:1830 Status:6

507. 6120亿元！首届智博会签约501个重大项目 [88%]

...化前沿领域发展机遇，加快推动数字经济发展；单晶硅抛光硅片、共建功率半导体产业基地、芯片封装等项目，将全面提升重庆电子信息产业核心竞争力。 新能源汽车生产基地、智能网联汽车、动力电池等项目，则将完善重庆新能源及智能汽车产业链，加快汽车产业提档升级。军民融合装备制造、笔电、商用车智能化扩能改造、地球资源装备产业基地等项目，将加快推动...

标签:重庆 重大项目 智博会 发布日期:2018-08-24 10:24:19 Catid:1159 Status:6

508. 江苏盐城经济技术开发区项目建设上演“速度与激情” [88%]

...度目标的27.4%。 坚持早落地早见效 作为该区重点外资项目之一，新保泰芯片封装项目总投资4.2亿元，主要从事移动通信设备的“人工智能+物联网”和传感器等产品的研发、生产和销售。 自项目开工建设以来，新能源汽车产业园区主动作为、靠前服务，施工单位精心组织、科学推进。不到半年时间，施工进度已经完成80%，部分设备已经采购完...

标签: 发布日期:2020-04-14 06:48:11 Catid:103 Status:6

509. Socionext推出适用于5G Direct-RF收发器应用的7nm ADC/DAC [88%]

...开发周期。 在此背景下,Socionext推出全新Direct-RF IP,该IP采用TSMC 7nm FinFET(N7)工艺设计,能在单芯片(Single die)上直接集成32TRX和64TRX,相较于市面上采用分立器件的解决方案,功耗更低。 Direct RF IP ADC和DAC都采用12位分辨率,最大模拟带宽7.2GHz,ADC采样率为24GS/s,DAC采样率为32GS/s,支持5GNR FR1频率在第一奈奎斯特(First Nyquist)频率范围。

标签: 发布日期:2023-03-07 11:04:33 Catid:1940 Status:6

510. 江西：持续优化营商环境，焕发企业新活力 [87%]

...个个工业智能机器人来回穿梭运送物料，一名名生产工人在不同岗位上各司其职，一条条外延芯片生产线满负荷地运转……作为一家专业从事LED外延片和芯片的研发、设计、制造与销售为一体的高科技企业，该公司自19年投产以来，目前已实现产能、营收和利润倍增。 总部在深圳，首选在江西投资发展，江西兆驰半导体有限公司总裁金从龙告诉记者，他们正是瞄准...

标签: 发布日期:2022-02-16 04:50:08 Catid:565 Status:6