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41. 8个项目投入2亿元 云南省2021年度第一批科技揭榜项目榜单发布 [100%]

...厅近日召开的2021年云南省第一批揭榜制科技项目发布会上获悉，云南锡业锡材有限公司提出的芯片级封装（CSP）用微焊锡球关键技术研发项目等8个项目入选，科技投入总额将达2亿元。 今年年初，云南省科技厅围绕全省重点产业发展、打造世界一流“三张牌”、建设数字云南、生态环境保护等领域，向云南锡业集团等30多家龙头企业发出关于梳理形成2021年第一批科...

标签: 发布日期:2021-08-19 04:04:15 Catid:565 Status:6

42. 中外信息技术大伽齐聚静安　分享全球“芯”事 [100%]

...安区消息：3月21日下午，来自美国硅谷、英特尔研究院、华美半导体协会等地的近百位半导体芯片、集成电路、大数据、人工智能等领域的产业专家、企业家会聚市北高新商务中心，参加由上海大数据联盟、上海市北高新（集团）有限公司和华美半导体协会主办的“魔方大数据”行业应用系列论坛（第31期）——全球“芯”事分享会，帮助作为上海大数据产业基地的市北高新技...

标签: 发布日期:2019-03-28 06:55:28 Catid:478 Status:6

43. 吉林功率半导体产销两旺 助力低碳绿色能源转型 [100%]

...炎疫情冲击下，半导体产业链受到各国关注。吉林市官方介绍，当地的半导体产业发展迅速，芯片加工能力每年超过500万片，封装资源每年超过24亿只。今年以来，生产线持续满负荷运转。 据介绍，半导体产业主要涉及芯片设计、芯片制造及封装测试。吉林市半导体产业优势主要集中在芯片制造及封装测试，尤其功率半导体产能位居全国前列。 据介绍，“芯片&rdq...

标签:吉林 低碳绿色能源 发布日期:2021-11-02 01:56:09 Catid:566 Status:6

44. 瑞为新材专注金刚石芯片散热 打造芯片散热的中国名片 [100%]

...资金引进尖端生产设备，以硬核产能保障订单的及时、高质量交付。 在算力奔腾的时代，芯片的性能与功耗齐飞，散热已成为制约集成电路产业尤其是高端芯片发展的关键瓶颈。长期以来，高导散热材料的核心技术被国外厂商垄断，成为我国信息产业发展道路上的一道“高墙”。南京瑞为新材料科技有限公司，以自主研发的金刚石散热为刃，劈开技术封锁，在火热...

标签: 发布日期:2026-03-05 02:00:10 Catid:1940 Status:6

45. 中国集成电路产业新目标：2030年达国际先进水平 [100%]

...突破集成电路关键装备和材料。 　　工业和信息化部副部长杨学山说，纲要突出了“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局，在此基础上，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。 　　数据显示，2013年集成电路产业全行业销售收入2508亿元，同比增长16.2%。其中，芯片设计业近十年年均增长超过4...

标签:集成电路 产业 发布日期:2014-06-25 03:17:46 Catid:565 Status:6

46. 至正股份携手ASMPT 拉开半导体产业国际合作新范式 [100%]

... 从产业协同层面看，此次交易并购极大地推动半导体产业链的完善与升级。半导体封装材料是芯片制造的关键环节，引线框架更是其中的核心部件，其性能直接关乎芯片品质。然而，国内在高端引线框架领域长期依赖进口，成为制约产业发展的瓶颈。先进封装材料国际有限公司在引线框架领域深耕 40 余年，拥有行业顶尖的技术、庞大的高端客户群体和深厚的研发积累。至正股...

标签: 发布日期:2025-03-05 02:32:43 Catid:1940 Status:6

47. 国内首条8英寸IGBT芯片生产线在株洲南车投产 [100%]

...力电子行业关键技术在株洲南车取得产业化突破，国内首条8英寸IGBT(绝缘栅双极型晶体管)专业芯片生产线投产，这是世界上第二条8英寸IGBT专业芯片生产线。该项目将实现年产12万片8英寸IGBT芯片，配套生产100万只IGBT模块，年产值可达约20亿元。此条生产线的全面建成投产，将大幅提升国内IGBT产品的技术水平和生产能力，打破国外高端IGBT芯片的市场垄断。　　电力电子技...

标签:igbt 芯片 生产线 株洲 电力 发布日期:2014-06-24 11:51:58 Catid:565 Status:6

48. 旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先进半导体封装制造工艺 [100%]

.../p> ※2：利用激光技术，在基板上实现高速且高精度曝光的方法。 ※3：用于连接半导体芯片和电子元器件的中间基板。 ※4：在半导体芯片封装过程中，与传统的圆形晶圆不同，采用大型方形面板基板的先进封装技术。 ※5：在种子层（化学镀铜或溅射铜）上用抗蚀膜形成非线路图案，通过电镀形成线路，随后通过蚀刻去除多余种子层的工艺方法。

标签: 发布日期:2025-05-26 04:02:11 Catid:1940 Status:6

49. 半导体/PCB/芯片行业管理咨询公司哪家好？电子产业链转型升级服务商 [100%]

...业洞察：电子产业链核心环节迎发展机遇，专业咨询赋能势在必行 以半导体材料、芯片设计和印制电路板(PCB)为核心的电子产业链，正迎来前所未有的发展期。中国作为全球最大的半导体市场，其增长持续领跑全球。5G通信、人工智能、云计算等前沿技术的迭代，以及智能终端产品的普及，正强力驱动电子产业链上游核心环节——半导体、PCB及芯片市场的持续...

标签: 发布日期:2025-10-16 03:08:31 Catid:1940 Status:6

50. 诺奖垂青LED照明技术 行业迎最佳并购时机 [100%]

...小飞说，LED行业处于快速整合期，兼并收购和淘汰企业将越来越多。　　他预计，上游LED芯片领域，前五家销售金额2012年的市场份额占40%，今年、明年占比将超过50%，“大者恒大，中小企业三年内会退出，大企业的盈利能力将提升”。中游封装、下游终端领域，小企业也越来越难做，大企业将继续推进行业重组。　　“IPO排队的LED企业有700家左右，长路漫...

标签:led照明 发布日期:2014-10-15 03:54:11 Catid:565 Status:6