大约有2,000项符合查询结果,库内数据总量为705,571项。(搜索耗时:0.0564秒) [XML]

41. 奥特斯投资10亿欧元在两江新区新建工厂 [93%]

中国发展网讯 7月25日,全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商——奥特斯与重庆两江新区签署投资协议,计划在未来5年投资近10亿欧元,在奥特斯重庆工厂现有厂区内新建一座工厂,生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。工厂即将动工建设,预计于2021年底投产。 市委副书记、市长唐良智,副市长熊雪,市政府副秘书长周青...

标签: 发布日期:2019-07-26 09:09:20 Catid:734 Status:6

42. 3i携全球首创新品亮相AWE,智能净地站定义未来新家电 [92%]

...科技家电品牌3i受到媒体、行业人士格外关注。极具未来感的展台设计和旗下智能净地站、智能封装净味猫砂舱带来的全球首创黑科技引发众多参观人群阵阵惊叹。 3i首创净水循环系统颠覆式解决了扫地机器人行业最难攻克的技术难题之...

标签: 发布日期:2023-04-28 02:06:02 Catid:1940 Status:6

43. 《戊戌年》生肖特种邮票在深圳首发 [92%]

...陈国泰 毛志亮) 1月5日上午,《戊戌年》狗年生肖邮票首发仪式暨戊戌年《百福盈门》封装银章发布会在深圳邮政大厦一楼营业大厅隆重举行。本次活动由中国邮政集团公司深圳市分公司、深圳农村商业银行股份有限公司主办,中国邮政集团公司深圳市分公司集邮与文化传媒部、深圳黄金投资有限公司、中国邮政集团公司深圳市分公司罗湖局、深圳市集邮协会承办,活...

标签:邮票 生肖 集邮 邮政 发布日期:2018-01-05 03:42:00 Catid:565 Status:6

44. 行业首家国标认证!合思档案构建电子会计档案合规管理新范式 [92%]

...。 当行业仍在探索合规落地路径时,合思档案已率先通过了《GB/T 44555电子凭证 会计档案封装技术要求》国家标准符合性认证,成为中国电子技术标准化研究院(CESI)认证的行业首家解决方案提供商,为企业电子会计档案管理搭建起 “电子凭证全链路合规屏障”。

标签: 发布日期:2025-10-24 04:26:01 Catid:1940 Status:6

45. 长春新区:聚力项目攻坚 构筑高质量发展坚实支撑 [92%]

...技含量高、发展前景好的项目正成为新区快速升起的一颗颗项目新星。永固科技公司高端电子封装材料制造项目已投产,项目由永固科技投资,作为电子封装行业芯片粘接胶细分市场的国内龙头企业,主导产品芯片粘接剂主要应用于IC封装、LED封装、智能卡封装、消费电子、光伏封装等领域,属于替代进口的工艺技术和产品,多项产品技术创新均属于国内首次,填补了我国在高...

标签: 发布日期:2021-07-27 05:22:50 Catid:734 Status:6

46. 明冠新材转光膜助力异质结电池突破技术瓶颈 [92%]

...衰减和高弱光效应等优点,备受光伏企业关注和投入。 01挑战与现状:异质结电池封装难题 异质结电池表面的TCO镀层采用非晶或微晶硅技术,若长期暴露在紫外线下,表面的Si-H基团易受紫外辐照破坏,产生缺陷,降低组件发电效率和寿命。常规异质结组件的封装方案通过高截止胶膜来阻挡紫外线,保护TCO镀层,但这也阻碍了电池片对短波段光线的利用...

标签: 发布日期:2024-06-17 03:17:13 Catid:1940 Status:6

47. Yole报告揭示AI算力下一战:存储带宽成关键赛场 [92%]

...算》,明确指出“满足AI工作负载对内存带宽的需求成为一个关键战场,高带宽内存和先进封装技术成为核心”。 这份备受业界关注的白皮书揭示了一个关键趋势:AI算力的瓶颈正从计算...

标签: 发布日期:2025-10-31 06:26:32 Catid:1940 Status:6

48. “长兴半导体科技”入选《崛起中国》栏目 [92%]

...提升其品牌美誉度、影响力。 广东长兴半导体科技有限公司是一家专注于半导体集成电路封装测试的高新技术民营企业,提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案,包括集成电路(IC)的封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试等服务,公司正式成立于2012年,拥有5000多平方的标准化工业厂房与无尘净化车间,拥有自主研发团队,同时在香港拥有...

标签: 发布日期:2021-08-23 03:09:01 Catid:1940 Status:6

49. 广州邮政举办中国生肖邮票发行四十周年品鉴会 [92%]

...午,广州邮政在广州富力君悦大酒店隆重举办了中国生肖邮票发行四十周年品鉴会暨中国集邮封装产品发布会。活动特别邀请了中国邮政集团有限公司邮票印制局副总设计师王虎鸣、著名经济学专家涂志勇、国际集邮联合会(FIP)世界邮票展览评审员孙海平出席,还有来自邮政的领导和数百名高端客户参加了本次活动。 1980年,《庚申年》邮票发行,一只栩栩如生的金猴...

标签: 发布日期:2020-09-21 03:48:46 Catid:1828 Status:6

50. 抢滩新高地:洲明COB引领微间距显示新“视”代 [91%]

.../p> 行业第一,洲明COB自研自产自销 纵观整个显示LED行业发展,LED、DIP、SMD封装一直都是产业内的主流选择。当前,随着点间距的不断突破,IMD、MIP、COB等新的封装技术以及工艺方式相继出现,在0.4到1.8间距的微场景中,基于COB封装的Mini/Micro产品将会成为市场的主流选择。 目前,业内LED显示小间距趋势的主要技术路径为COB和SMD,在像素点间距P1.0以内...

标签: 发布日期:2023-06-21 02:02:32 Catid:1940 Status:6