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451. 18年持续创新，Amazon S3与时俱进应对云上“存”需求 [61%]

...quo;Colorfront 将高性能GPU 架构与 Amazon S3 Express One Zone 集成，实现对文件进行转码、解码、转换和封装到各种格式的加速处理。” Colorfront 解决方案工程总监 Brandon Heaslip 表示，“借助 Amazon S3 Express One Zone 个位数毫秒级的数据访问速度，Colorfront的客户可以将数字视频处理速度提高70%，满足了流媒体传输中多样化的媒体和娱乐需求，...

标签:亚马逊云科技 发布日期:2024-03-21 02:37:07 Catid:1828 Status:6

452. 濮阳市：四维协同培育新质生产力 推动资源型城市高质量转型发展 [61%]

“在电子电气封装、OLED有机光电材料等关键领域，我们的主导产品市场份额持续攀升，其中顺酐酸酐衍生物系列产品国内市场占有率稳居龙头地位，国际市场挺进全球前三强！” “今年上半年，公司深度整合产业链条、全面推进技改升级、精准开拓海外市场，成功突破发展瓶颈，产值完成2.7亿元，同比增长31%。顺利实现‘时间过半、任务过半’目标。&rd...

标签: 发布日期:2025-08-11 04:09:36 Catid:2208 Status:6

453. “小企业也能干出‘大名堂’”——从第十九届中博会看中小企业发展新动向 [60%]

...南京乐惠芬纳赫包装机械有限公司带来最新的灌装技术——一台机器上可同时满足常温下封装含气饮料和高温下封装无气饮品两种灌装需求。销售经理叶成汝说：“接下来计划与生产线上下游的配套厂家共同完成整线方案，为海外终端品牌方提供‘一站式’解决方案。” 这次，不少产业集群、工业园区携供应链上下游企业集体参展。广东省中山市小榄镇...

标签: 发布日期:2024-11-19 09:44:00 Catid:566 Status:6

454. 2026年格隆汇“全球视野”十大核心资产名单，重磅揭晓！ [60%]

.../p> 2.台积电(TSMC)：2026年半导体行业向万亿规模冲刺，AI芯片需求爆发带动先进制程与CoWoS封装需求飙升，公司技术与产能垄断优势持续释放。2nm工艺将于年内试产落地，逐步释放产能以承接高端AI芯片订单，叠加3nm制程规模化量产，先进制程营收占比将进一步提升。公司在AI加速器芯片代工领域市占率超95%，基本包揽全球核心AI芯片订单，CoWoS封装产能紧张格局将支撑溢价...

标签: 发布日期:2026-01-04 09:16:53 Catid:2202 Status:6

455. 引领行业 行远致深| 木林森亮相2021中国（广州）空净展览会 [60%]

...长的人工气候，延伸发展到「植物工厂」领域,解决畜牧业养殖与食品安全;木林森用全球最大LED封装规模优势，延伸发展到mini-LED显示和IC封装领域。积极发展自主品牌，建立木林森品牌生态，通过全世界140多个国家的销售网络，完成由产品品牌到平台品牌的升级迭代。 可以说，木林森作为一家中国企业通过以「品牌战略」与「核心智造」为战略理念，构筑核心竞争力，打...

标签: 发布日期:2021-08-02 05:41:14 Catid:1940 Status:6

456. 2026年GEO服务商选型避坑指南：三大黑箱陷阱与数据驱动破局之道 [60%]

...strong>核心方法论： 技术白皮书优化法：将企业的技术参数、行业标准封装成 AI 易于理解的“结构化数据块” 数据驱动内容生产法：分析用户提问的高频词，针对性生成高权重解答内容 适合人群： 追求结果、看重数据转化的成长型/头部企业 B2B、教育、医疗等高门槛行业 需要白盒交付、拒绝黑...

标签: 发布日期:2026-01-21 02:40:00 Catid:1940 Status:6

457. 引领行业 行远致深| 木林森亮相2021中国（广州）空净展览会 [60%]

...的人工气候，延伸发展到「 植物工厂」领域,解决畜牧业养殖与食品安全；木林森用全球最大LED封装规模优势，延伸发展到mini-LED显示和IC封装领域。积极发展自主品牌，建立木林森品牌生态，通过全世界140多个国家的销售网络，完成由产品品牌到平台品牌的升级迭代。 可以说，木林森作为一家中国企业通过以「品牌战略」与「核心智造」为战略理念，构筑核心竞争力，打...

标签: 发布日期:2021-08-02 04:52:11 Catid:1940 Status:6

458. 安世危机之下，瑞能半导体价值凸显！ [59%]

...化硅二极管，2018年推出车规级SiC产品，并把SiC工艺平台从4英寸升级到6英寸；其后推出全系列封装的1200V SiC二极管产品。其子公司瑞能微恩租用顺义园第三代半导体标厂科创芯园壹号，建设“6吋车规级功率半导体晶圆生产基地项目”，项目处于厂房施工与洁净室设计阶段，预计次年一季度投产，满产后可达24万片/年，将为市场大部分车企提供国产化芯片产品。 同期...

标签: 发布日期:2025-12-30 09:32:58 Catid:1940 Status:6

459. 四度相约进博 三星以前沿科技引航智慧未来 [59%]

...前代产品相比，CPU性能提升20%，GPU图形性能提升10倍。同时，还采用了目前可穿戴设备的最小化封装技术—扇出型面板级封装（FO-PLP），尺寸非常紧凑，能让智能手表容纳更大电池或采用更时尚的设计。 在车载领域，三星展出的专用图像传感器ISOCELL Auto 4AC，可提供120分贝高动态范围图像，同时支持发光二极管闪烁抑制功能，可适用于高分辨率的车载环视影像系统或后...

标签: 发布日期:2021-11-05 01:47:14 Catid:1940 Status:6

460. 进出口银行广东省分行投放设备更新再贷款，支持先进制造业企业高质量发展 [59%]

...对重点领域客户的金融支持力度。此次该行通过投放信贷资金，积极支持企业高端基板和先进封装基板产线技术的优化，助力企业提升集成电路生产的数字化和智能化水平。 据悉，截至8月末，进出口银行广东省分行制造业贷款余额占比近40%。作为专业型政策性银行，下一步，该行将继续聚焦主责主业，发挥政策性金融的引领和带动作用，推进经济社会发展薄弱领域进行...

标签: 发布日期:2024-09-30 03:47:54 Catid:566 Status:6

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