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421. 投资超2700亿元 开工率达68% 江苏省上半年重大项目建设创历史新高 [94%]

...目已开工44个，开工率达64.7%。 一批项目如期开工。常泰过江通道、吴江英诺赛科半导体芯片、徐州中铁磁悬浮列车、镇江北汽麦格纳乘用车、泰州赛孚士抗体药物等一批项目上半年如期开工建设，顺利实现计划目标。 一批项目提前开工。无锡华润上华晶圆、徐工特种起重机械、太仓吴中集团星药港、海门中航科技航空轻合金、常州纳恩博全地形车等原计划下半年开...

标签:江苏省 重大项目 发布日期:2019-08-05 10:26:20 Catid:565 Status:6

422. 江苏围绕推广应用等多方面出新政 促半导体照明产业发展 [94%]

...mily: 楷体_GB2312">　　在示范应用方面，大力推进“十城万盏”工程，以下游应用带动上游芯片发展，培育诸如史福特、苏发照明等一批科技小巨人。目前，扬州已形成了“衬底材料—外延片—芯片—封装—应用”较为完整的产业链，去年实现产值290亿元，同比增长28.4%，拥有亿元以上企业36家，国家高新技术企业17家，上市企业1家。

标签:照明 led 产业 半导体 发展 发布日期:2014-11-04 01:01:36 Catid:103 Status:6

423. 上市湘商回归+1，湖南湘江新区凭啥这么“香”？ [94%]

...信息共建的碳化硅联合实验室等诸多创新平台，先后出台成体系的集成电路专项政策，以做强芯片设计为核心，延伸布局半导体材料、装备制造、封装测试、EDA软件等上下游环节。湖南湘江新区（长沙高新区）已经成为全国唯一实现CPU、GPU、DSP三大芯片设计国产自主的集成电路特色产业集群核心区。 “省委书记沈晓明在岳麓峰会上提出要将长沙打造全球研发中心城市...

标签: 发布日期:2023-06-26 11:21:13 Catid:734 Status:6

424. 又搞大动作！宝德第一代芯片 Powerstar（暴芯）重磅发布 [94%]

...5月6日，宝德一马当先、先声夺人，数字中国“芯”创想——宝德Powerstar（暴芯）芯片发布会隆重召开！中国工程院院士、信息系统工程专家沈昌祥领衔、宝德集团董事长李瑞杰以及来自计算产业链的代表近300多人汇集一堂，共同探讨中国半导体产业的新创想，为数字中国建设出谋划策。

标签: 发布日期:2023-05-08 02:00:01 Catid:1940 Status:6

425. 山东日照：创新驱动产业发展向“新”而行 [94%]

...室，为公司的发展提供源源不断动力。 如今入列高新技术企业的旭日电子，业务发展到为芯片配套的多个生产领域，特别在光通信产品上，填补了国内空白，市场占有率达到40%以上。企业生产的芯片封装用管壳产品成功与艾锐光电项目合作，在家门口拓展了客户，形成链式集群发展。 日照旭日电子有限公司副总经理徐从珂：现在我们日照旭日电子有限...

标签: 发布日期:2024-11-18 04:51:57 Catid:1925 Status:6

426. 南京江北新区：这场春天的对接会，助推重点产业“茁壮成长” [94%]

...为全市工业经济高质量发展提供了坚实支撑。 活动现场的企业展区设置了新能源汽车类、芯片及整机类、优特钢类、都市圈类四大板块，100余家相关产业链领域企业通过展板展示了300余个主打产品和采购需求。 来自我市8家重点产业链上下游企业，现场进行了产品推介和需求发布。 江北新区的芯昇科技有限公司历经3年时间，已经建立通信芯片全栈设计能力，积...

标签: 发布日期:2023-03-17 05:40:31 Catid:734 Status:6

427. 巨头入局，珠海面向全球打造中国RISC-V生态之城 [94%]

...计，建立在对产业趋势的敏锐判断与深刻洞察上：随着AI、物联网技术的爆发式增长，传统通用芯片架构灵活性不足、适配成本高的短板日益凸显，算力需求从“通用化”向“定制化”转型成为必然趋势。而“RISC-V+DSA+芯粒”，恰好成为破解这一痛点的核心方案。 以RDSA产业联盟为平台，珠海与Ventana等全球技术领先者牵手，构建起国际开放合作的产业格局...

标签: 发布日期:2025-12-15 04:44:20 Catid:1940 Status:6

428. 店好自有常客来 产业园形成引才引智“强磁场” [94%]

...一流的机器人及智能制造专业园区。 “我们公司研发出的晶圆级微球植球机，是用在芯片制造工艺中的关键设备，可以同时植入200万—300万颗只有头发丝直径一半大小的微球。”江苏弘琪工业自动化有限公司总经理刘劲松介绍，“以前，国内半导体企业只能依赖日本等国的晶圆级微球植球机。我们这台设备的诞生，标志着我国在高端半导体晶圆级芯片封装装...

标签: 发布日期:2018-12-21 01:24:34 Catid:1164 Status:6

429. 深圳力争未来三年跻身全球十大科创中心 [94%]

...董事长汪之涵表示，目前公司掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得200余项专利授权。 汪之涵认为，建设具有全球重要影响力的科创中心，是深圳坚持创新是第一动力、完善科技创新体系、深入实施创新驱动发展战略的重要举措。深圳将集聚全球创新资源要素，进一步强化地区科技创新...

标签: 发布日期:2023-01-05 06:31:15 Catid:566 Status:6

430. 广州市半导体协会：政行企联动 助力民营经济发展 [94%]

...squo;暨2020广州产业合作交流会”，协办第六届全球集成电路•传感器高峰论坛、2019物联网芯片赋能产业亚洲峰会等行业交流会议。参与承办第23至25届（连续三年）中国集成电路制造年会。带动会员企业走出去引进来，加强交流、共促发展。举办集成电路布图设计司法保护论坛、宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会等行业交流活动，为行业创新发展...

标签: 发布日期:2023-12-29 05:33:11 Catid:1828 Status:6