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411. 中国三星：同心同行 新阶段注入高质量发展的力量 [95%]

...深的中国三星，自2012年9月推动半导体项目落户西安以来，先后投资258.7亿美元建设了高端存储芯片一期、二期项目以及封装测试项目，并带动了上百家配套企业进驻西安。西安的电子信息产业也在过去10年来走上了发展的快车道，一个“世界级电子信息产业集群”已经初露锋芒。 在产业发展的带动下，“十三五”期间西安市生产总值实现了五个千亿级跨越，...

标签: 发布日期:2021-09-18 12:31:40 Catid:1940 Status:6

412. 用友YonSuite助力卓兴半导体快速交付“亿级订单” [95%]

...e="max-width: 500px;" /> 这些年，随着对技术孜孜不断的追求，卓兴半导体在高速度、高精度的芯片移载和贴合方面取得了重大突破，这使得Mini LED量产成为可能，对Mini LED生产过程中固晶、检测等封装工艺也实现了颠覆性的改变。 当研发和创新初见成效，企业的产品需要规模化面向市场后，如何规范化、标准化的进行企业管理？如何打造高效的协作团队？如果提升生产过...

标签: 发布日期:2023-06-06 04:11:38 Catid:1940 Status:6

413. 感知世界新发展 推动未来芯景象 2024智能传感器创新发展大会在广州增城圆满举行 [95%]

...色工艺晶圆制造产线项目正在加紧建设中。增城的智能传感器全产业链雏形已初步形成，涵盖芯片制造端、封装测试端、终端应用端等各个环节，将聚焦汽车电子、智慧仓储物流、医疗电子等领域，推动智能传感器产业快速发展。 今年，增城聚焦智能传感器核心技术攻关，推动智能传感器产业链上下游协同发展，提升智能传感器产业链整体竞争力，重点打造广州增城智能...

标签: 发布日期:2024-04-15 06:47:37 Catid:566 Status:6

414. 新讯集团2025年度表彰暨2026年会盛典圆满举行 [95%]

...平台、智能硬件，构建了服务于各行业的“云—管—端”一体化解决方案。在通讯芯片原厂的支持下，集团通过自研封装方式成功实现4G/5G标准模组的开发与量产。

标签: 发布日期:2026-02-10 05:20:32 Catid:1940 Status:6

415. 华微电子资金占用问题已解决 实控人将变更为吉林省国资委 [95%]

...将显著改善资产负债结构。 公开资料显示，*ST华微主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务，公司具备国内领先的制造能力，拥有4英寸至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。7月11日晚，*ST华微发布业绩预增公告，预计2025年半年度实现净利润为9800万元至1.16亿元，同比增加44.99%到71.62%，2025年半年度实现扣非净利润为1.05亿元到1.23亿元，同比...

标签: 发布日期:2025-08-18 05:36:31 Catid:1940 Status:6

416. 专访李晓维：年轻的科技工作者要超越我们，再超越自己 [95%]

...功研制111型通用计算机是中国第一批集成电路计算机。2002年9月，计算所发布了龙芯1号通用CPU芯片。 那么，计算所是如何保持技术优势的，计算所专家又如何看待目前的全球科技发展态势，对中国对技术发展有哪些思考？网易科技本期《新基建访谈》独家专访了中国科学院特聘研究员、计算所学位评定委员会副主席、计算机体系结构国家重点实验室常务副主任、博导李晓...

标签: 发布日期:2022-01-04 05:42:23 Catid:1159 Status:6

417. 上海企业家、风投机构聚焦丽水开发区半导体产业发展 [95%]

...群中的半导体全链条产业集群，以化合物半导体、晶圆切片、外延片、光电器件、智能传感器芯片为招商方向，最终培育形成千亿级的半导体设计、制造、封装等全产业链体系。打造的三个重大平台中，亦 ——三大重大平台中的生态产业科创平台，打造半导体研发设计基地、制造封装基地、生产性服务配套基地，孵化平台、科研创新平台和人才培育平台。

标签: 发布日期:2020-07-13 11:24:25 Catid:479 Status:6

418. 进出口增速分别为8.8%和11% 中国集成电路在持续改善健康发展 [95%]

...在设计、封装测试、制造中占比最大。后两者去年的规模分别为2509亿元、2560亿元。“中国芯片制造行业有史以来第一次超过封装测试行业。集成电路合理的产业结构在规模上一定依次是设计、制造、封测，而中国半导体产业起步时主要是作为全球加工基地，封测行业曾经一度占到集成电路产业规模的70%。”李珂认为，集成电路制造行业在规模上首次超过封测行业是一个...

标签: 发布日期:2021-06-29 09:20:42 Catid:565 Status:6

419. 国家集成电路产教融合创新平台建设会在厦举行 [95%]

...瞄准中国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，研究攻关集成电路核心关键技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向，培养集成电路产业急需的复合型、交叉型人才，着力推进中国集成电路产业发展。(完) 中新社厦门10月22日电 (记者 杨伏山 欧阳桂莲)

标签: 发布日期:2020-11-03 11:34:37 Catid:1932 Status:6

420. 酒仙桥论坛 | 北电数智发布前进&宝塔2.0，以系统工程能力赋能国芯迈向“好用常用” [95%]

...，第二届酒仙桥论坛“AIDC+智算云”专场论坛汇聚了来自北京市经信局、科研院所、国产芯片企业、智算云服务商等政企学界先锋，深度解码国产芯片的创新突破、价值释放以及高质量发展。 论坛现场，北电数智发布“前进·异构计算平台2.0”与“宝塔·企业级推理系统2.0”两大产品升级，同步推出全新智能运维产品“Hello AIDC”，以系统工...

标签: 发布日期:2026-04-22 04:36:51 Catid:1940 Status:6