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391. 数智共生 生态共创 | 鼎捷软件亮相全球智造生态峰会 [64%]

...面对数字经济时代，鼎捷软件积极拥抱人工智能、工业互联网、大数据等新技术，以基于知识封装的数据驱动，打造数智驱动的PaaS平台-鼎捷雅典娜，助力装备制造企业降本增效、提质减存，实现数字化转型与应用价值。 Paa...

标签: 发布日期:2023-04-03 05:40:00 Catid:1940 Status:6

392. 创维壁纸电视A10H系列发布，行业首发超微距OD 6技术+四边无边框设计 [64%]

...系统整合，达到沉浸视觉效果与结构强度的平衡。想要做到四面无边框，重点是要升级屏幕的封装工艺。 为此，创维携手连续8年全球TV面板厂商第一的京东方共同研发，双方共计投入2亿元成本，持续攻克技术难关，前后试产52次样屏，通过定制带有偏光片延长的全新面板、改变传统面板的封装工序并搭配全新胶体配方，在保证产品可靠性的前提下，让创维A10H系列成为行...

标签: 发布日期:2026-03-12 12:49:22 Catid:1940 Status:6

393. 爱旭“亮剑” 六大技术突破 BC行业再进阶 [64%]

...高可靠0BB串焊技术 随着电池效率的提升，组件的封装损失变大。针对这一问题，爱旭开发出高可靠0BB串焊技术，即铜焊带与细栅线通过焊接实现合金化，也就是无主栅串焊技术。这种做法解决了无主栅串焊制程中焊带与细栅结合质量差的痛点，焊接质量高，基本无虚焊和过焊，组件可靠性大幅提升，并能减少1%的组件封装损失。较...

标签: 发布日期:2024-01-08 02:54:12 Catid:1940 Status:6

394. 2分钱/MHz！轻松入手先楫高性能MCU——HPM5301打破芯纪录 [64%]

...推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器，采用QFN48封装，是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市，官网包邮价仅为39.9人民币。 虽然此款产品小巧简单，但却秉承了先楫半导体的高性能MCU架构，先楫将借此芯片向开发者展示高性能MCU与普通MCU在架构上的差异，让开发者体验编程时如何驾...

标签: 发布日期:2023-11-24 03:14:58 Catid:1940 Status:6

395. 未来由你定义！速来参观预登记！10月NEPCON ASIA 2023亚洲电子展下周深圳开幕 [64%]

...精彩分享的ICPF2023半导体制造技术大会，话题将涉及“晶圆先进制造” 、 “SiP及先进封装技术”、“化合物半导体封装技术”，贯穿半导体制造全产业链。配合展会现场超过50家携有半导体封测相关技术解决方案的参展商，将成为大湾区半导体产业唯数不多的为产业链上、下游提供商贸、学习、交流的平台。 多家新能源汽车电子技术

标签: 发布日期:2023-10-07 03:58:06 Catid:1940 Status:6

396. 协同筑“芯”链 宜兴经开区举办沪宜集成电路产业生态融合创新汇活动 [64%]

...集成电路产业也是宜兴重点发展的新兴产业之一，基本形成了“以材料为主，设计、制造、封装多点支撑”的发展格局。中环、中车等本地企业都和上海企业有着上下游、产供销的合作关系，相信随着两地企业交流的深入、合作的深化，一定会形成更大的产业链协同效应。宜兴市委市政府一定会以本次活动为契机，全力营造最优的产业生态、创新生态、营商环境，让项目...

标签: 发布日期:2025-10-23 08:36:22 Catid:1828 Status:6

397. 鹤壁：新旧动能接续转换，走出产业转型发展新路 [64%]

...o;挖煤炭”到“造卫星、建星座”，再到打造数字经济新高地、构建物联感知新体系、封装检测“中国芯”，这些曾经鹤壁人不敢企及的梦想，如今已在鹤壁科创新城照进现实。 数字化改造“赋能” 传统产业焕发新机 面对传统产业占比高的现实，鹤壁市没有选择“另起炉灶”，而是通过智能化、数字化改造...

标签: 发布日期:2026-03-17 11:04:58 Catid:566 Status:6

398. 并购“深圳忆数存储”，上海威固信息以全新产业基地迈向国际化市场 [64%]

...数据存储和大数据应用领域展开深入研究，如今上海威固信息已自主掌握了闪存控制技术、SIP封装技术、高性能高可靠的纠错、加解密和控制算法等先进技术，服务于车载、船舶、航空航天等高端设备领域。

标签: 发布日期:2021-06-29 11:03:03 Catid:1940 Status:6

399. 洲明划时代产品：U-Natural装饰屏让“LED”成为“建筑新材料” [64%]

...rdquo;的光学与其它性能需求。 U-Natural装饰屏由表面防护层、微纳光学功能层、COB/MIP EBL 2.0封装等为主体，构成LED模组。其中，微纳光学功能层用于提供特殊的熄屏艺术化视觉效果。这一层在加工精度上达到纳米级别、在材料选择与加工上更是尝试了33种差异化材料、拥有16种以上的微型光学结构和10种以上的系列化图案结构。

标签: 发布日期:2024-12-16 04:12:15 Catid:1940 Status:6

400. 洲明集团林洺锋董事长：光显融合，LED技术从小众到主流 [64%]

...明显示、车载显示，是真正意义上的全场景覆盖，市场潜力无限。 Mini LED的封装方式分为COB与MIP两种；Micro LED的封装方式分为COG和MIP两种。MIP技术是对于传统SMD技术的升级，从正装芯片到倒装芯片，MIP技术日渐成熟，促进显示应用的升级迭代。 在LED行业，伴随着芯片的不断变小，以及封装方式的变化，传统LED未来必然会被Micro LED技术替代，...

标签: 发布日期:2023-09-25 05:39:14 Catid:1940 Status:6

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