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31. 上海松江：创新主体加速集聚 科创成果持续涌现 [100%]

...术有限公司的集成电路封装技术服务项目是此批次认定的高新技术成果转化项目之一。封装是芯片生产的重要环节，这家成立于2020年的“年轻”企业致力于打造国内首个为芯片设计公司、院所高校等提供包括封装设计开发、封装服务、分析验证等全流程服务的公共平台。“北芯提供的多种芯片封装形式和小批量快封解决方案能够缩短产品开发周期、降低研发成本。&rdq...

标签: 发布日期:2023-04-19 04:54:36 Catid:2098 Status:6

32. CES 2026丨先楫半导体重磅发布HPM5E3Y，构建完整机器人关节MCU产品线 [100%]

...制微控制器产品——HPM5E3Y。 这是继CES 2025成功推出HPM6E8Y之后，先楫半导体在机器人芯片领域的又一创新突破，HPM5E3Y与HPM6E8Y在架构、生态和应用层面高度兼容、彼此互补，分别面向高性能复杂关节需求，及高集成、高效率、规模化的部署场景，共同构成目前全球最完整的机器人关节专用MCU产品系列。 HPM5E3Y是一颗机器人关节专用的高性能MCU，内置EtherCAT控制器...

标签: 发布日期:2026-01-08 12:51:31 Catid:1940 Status:6

33. 长春新区：聚力项目攻坚 构筑高质量发展坚实支撑 [100%]

...。永固科技公司高端电子封装材料制造项目已投产，项目由永固科技投资，作为电子封装行业芯片粘接胶细分市场的国内龙头企业，主导产品芯片粘接剂主要应用于IC封装、LED封装、智能卡封装、消费电子、光伏封装等领域，属于替代进口的工艺技术和产品，多项产品技术创新均属于国内首次，填补了我国在高端芯片封装材料的空白。项目未来还将深度开展与华为等重点企业合...

标签: 发布日期:2021-07-27 05:22:50 Catid:734 Status:6

34. 抢滩新高地：洲明COB引领微间距显示新“视”代 [100%]

...以其Mini/Micro研究院为底座，围绕巨量转移良率以及全自动化生产过程两大核心，形成了全倒装芯片、基板、封装、驱动、系统五大工艺支撑。 ●芯片方面：洲明Mini/Micro全系列产品采用全倒装RGB Micro级芯片COB封装技术，并搭...

标签: 发布日期:2023-06-21 02:02:32 Catid:1940 Status:6

35. 威宏科技加入Arm Total Design生态系统，携手推动AI与HPC芯片创新 [100%]

...16/202510161038402166.png" border="0" /> 身为系统级IC设计服务领导供应商，威宏科技在系统整合与芯片设计方面底蕴深厚，能提供完整的一站式解决方案，涵盖从系统单芯片（SoC）架构设计到工程验证板（EVB），以及从晶圆测试（CP）到系统级测试（SLT），协助客户从概念走向量产，加速创新落地。 凭借整合复杂芯粒（Chiplet）的丰富经验，威宏科技已成功充分运用芯粒设计...

标签: 发布日期:2025-10-16 03:08:27 Catid:1940 Status:6

36. 半导体封测巨头停工 “缺芯”难题雪上加霜 [100%]

...就该问题向高通了解，截至发稿，高通未有答复。 值得注意的是，高通今年发布的5G手机芯片骁龙870的封测订单正是被日月光投控及京元电子拿下。据报道，日月光投控、京元电子的封测订单此前产能均已全面满载。而今年发布的多款机型小米10S、一加9R、OPPO Find X3及OPPO Reno6 Pro+等手机型号都已导入该手机芯片。 就京元电子的停工会否对上述手机型号的生产供应造成...

标签: 发布日期:2021-06-07 09:52:01 Catid:566 Status:6

37. 海光信息将持续深耕研发创新 提升高端芯片行业市场地位和影响力 [100%]

...设计、高端处理器SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术。 自成立以来，公司一直采用Fabless经营模式，专注于高端处理器的研发、设计和销售，将晶圆制造、封装测试等其余环节交由晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商完成。 公司技术先进、拥...

标签: 发布日期:2022-03-16 04:40:48 Catid:1159 Status:6

38. 半导体行业关注度爆表！亚洲半导体与集成电路展重磅来袭 [100%]

...半导体相关ETF吸金能力惊人，累计吸金近30亿元，其中国联安半导体ETF、嘉实科创芯片ETF以及华夏芯片ETF等产品表现尤为突出，领跑细分行业ETF榜单，这一方面反映出市场对半导体行业的未来发展充满信心，另一方面也体现了投资者对抓住这一波半导体行情的强烈意愿。

标签: 发布日期:2025-05-23 04:44:42 Catid:1940 Status:6

39. 鼎捷软件成就半导体产业，再造行业发展新路径 [100%]

...于对半导体行业的深入探索、研究和实践，鼎捷打造出有针对性的半导体行业解决方案，涵盖芯片IC设计解决方案、半导体外延与芯片制造行业智能制造解决方案、以及半导体封装与测试行业智能制造解决方案，可为半导体供应链上下游企业提供一站式深度价值服务，助力企业构建数字化供应链协同系统，实现数据互通、全链融合，综合提升平台运营效率与平台收益；并通过精...

标签: 发布日期:2023-08-17 05:28:58 Catid:1940 Status:6

40. 单纯只靠技术难改国产芯片困局 [100%]

...的智能八核处理器可以和高通的骁龙801比肩。同在6月，展讯在天津正式发布了旗下首款28纳米芯片，代号为SC883XG。在更早些的3月，中兴通讯自主研发的ZX297510LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证，这是国内首款28纳米的LTE多模芯片平台通过该项认证。在国产芯片不断突破的同时，移动通讯芯片领域的霸主美国高通...

标签:芯片 国产 企业 发布日期:2014-08-07 11:56:25 Catid:565 Status:6