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31. 揭秘将月球样品带回地球的“打包神器” [94%]

...科技集团有限公司五院510所(以下简称“航天510所”)3日披露，由该所研制的月球样品密封封装子系统安装在嫦娥五号探测器的最顶端，可实现将采集到的月球样品“打包”返回。 12月1日23时许成功着陆月面的嫦娥五号探测器，落月之后的采样封装并在采样封装之后成功返回地球，是中国探月工程第三阶段最为核心的标志性任务。 相比月面极高真空的环境...

标签:月球样品 发布日期:2020-12-03 05:51:09 Catid:1830 Status:6

32. 太空“人眼”助力嫦娥五号月表采样 [94%]

...空间光学技术研究室承担研制嫦娥五号远摄相机和表取采样装置图像处理单元任务，是采样与封装分系统的重要组成部分。 远摄相机安装在着陆器月球表面采样机械臂上，表取采样装置图像处理单元安装在着陆器采样封装分系统内部，这两部分相互配合，对月球表面采样机械臂子系统着陆器外执行部分的工作区域、月样倾斜过程、初级封装容器填充等进行监视；通过视觉...

标签:嫦娥五号 发布日期:2020-11-24 03:54:05 Catid:1830 Status:6

33. 我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产 [94%]

...南通组织召开会议，听取南通富士通微电子股份有限公司（简称通富微电）关于12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产成果汇报。科技部重大专项办公室、国家集成电路产业发展投资基金，江苏省科技厅、经信委，南通市政府、科技局、经信委等相关单位负责同志，核高基专项技术总师、集成电路装备专项技术总师、业内相关资深专家以及大唐半导体等客户代表出席了...

标签:封装 生产线 集成电路 发布日期:2015-05-13 03:49:00 Catid:1159 Status:6

34. 奥特斯重庆工厂将增新一代印刷电路板项目 [94%]

...需求和抓住市场机遇，AT&S奥特斯(奥地利技术与系统技术公司)决定在重庆工厂原有的半导体封装载板生产基础上，增加系统级封装印制电路板的产线。这项新的投资将使奥特斯重庆工厂兼具最先进的半导体封装载板和高科技印制电路板的产能，助推重庆电子信息产业向高端化发展。 截止2015年3月31日，奥特斯在重庆的投资额已达1.671亿欧元。截止至2017年中，投资额增至...

标签:奥特 重庆 电路板 新一代 工厂 发布日期:2015-05-25 05:14:34 Catid:1159 Status:6

35. 重要集成电路项目重庆万国半导体主体厂房封顶 [94%]

...企业重庆万国半导体科技有限公司取得阶段性成果，目前重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目封测厂房已于9月初完成主体结构封顶。 从2017年2月开始施工以来，项目进展顺利，目前厂区轮廓已初步显现。按照计划，该项目芯片厂房预计11月中旬完成主体结构封顶。明年初开始进行封装测试设备进场安装调试，可望2018年上半年诞生第一块重庆万国造...

标签:两江新区 发布日期:2017-10-16 06:56:42 Catid:734 Status:6

36. 中国首次月面自动采样任务顺利完成 [94%]

...，经过约19小时月面工作，嫦娥五号探测器顺利完成月球表面自动采样，并已按预定形式将样品封装保存在上升器携带的贮存装置中。中国首次月面自动采样任务顺利完成。 作为嫦娥五号探测任务的核心关键之一，月球表面自动采样封装是任务中最引人注目的一个环节。在这个阶段，嫦娥“五姑娘”将在月面选定区域着陆，并使出浑身解数采集月壤。 为此，中...

标签:嫦娥五号 发布日期:2020-12-03 06:15:23 Catid:1830 Status:6

37. 至正股份携手ASMPT 拉开半导体产业国际合作新范式 [93%]

...书（草案）》，拟通过“资产置换+发行股份+现金支付”组合方案，收购全球高端半导体封装材料龙头“先进封装材料国际有限公司”99.97%股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT（00522.HK）成为战略股东。 此次并购堪称一场 “及时雨”， 从产业协同层面看，此次交易并购极大地推动半导体产业链的完善与升级。半导体封装材料是芯片制造的关键环节，...

标签: 发布日期:2025-03-05 02:32:43 Catid:1940 Status:6

38. 荆门东宝：总投资4.5亿元的LED封装产业园正式开工建设 [93%]

...6亿元，分两期建设，一期投资1.5亿元，租用厂房面积10800平方米，主要建设月产1000KK全自动LED封装生产线，现已全面投产；二期投资4.5亿元，占地100亩，建设LED封装产业园，用于实现年产36000KK LED灯珠生产线，于2019年9月开工建设，预计2020年底投产。（廖亮 刘志强）

标签:招商引资 绿色建材 发布日期:2019-09-10 09:37:01 Catid:1159 Status:6

39. 极致出品，可靠至上：晶丰明源测试实验室首次公开 [93%]

...晶丰明源测试实验室 高温大电流老化设备· 另一方面，应用领域的变化也带来了芯片封装形式的不断变化，从传统插孔式、引脚式封装到先进的QFN、LGA、Flip-chip、模块封装，封装类型更加多样，封装结构更加复杂，据此晶丰明源测试实验室建立了封装潮湿敏感度分级测试（MSL Classification）能力，通过设置不同温湿度条件区分芯片其组装回流焊过程中的耐热性，确保产...

标签: 发布日期:2023-06-16 04:18:13 Catid:1940 Status:6

40. 借智博会之智 助“重庆芯”升级 重庆将培育千亿产值规模集成电路产业，建设国内重要的功率半导体基地 [93%]

通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链，重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日，重庆日报记者从市经信委获悉，截至去年底，全市集成电路产业实现产值约180亿元，集聚规模以上企业9家。在本届智博会半导体产业高端论坛上，参会嘉宾将围绕集成电路产业进行探讨，为发展“重庆芯”支招。 集成电路...

标签: 发布日期:2018-08-17 05:19:49 Catid:734 Status:6

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