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351. 高频-导热一体化石墨烯掺杂聚四氟乙烯（GO-PTFE）材料实现国产替代 [98%]

...g>你是否曾为高性能电脑显卡的轰鸣风扇和滚滚热浪而烦恼？造成该现象的主因就在于承载芯片的“骨架”——散热基板材料中所添加的传统材料聚四氟乙烯（PTFE）虽拥有极佳的绝缘性能，但却如“保温层”般阻碍散热，成为制约显卡性能跃升的主要瓶颈之一，该材料在电路板、电容器以及其他电气元件中的应用亦是如此。市场上能同时满足高频绝缘与...

标签: 发布日期:2025-07-17 03:10:25 Catid:566 Status:6

352. 河南省一批高新技术领域关键核心技术实现突破 [98%]

...新增产值超10亿元。 在电子信息领域，由河南仕佳光子科技有限公司承担的“10G激光器芯片产业化”项目打破了国外对高端DFB激光器芯片技术和市场的垄断，预计年新增销售收入3亿元。由新天科技股份有限公司承担的“基于物联网的智慧水务管控一体化平台研发及应用”项目，实现从水源、水厂到管网、用户水龙头的集中管理和动态监控，项目实施期内建设...

标签:高新技术 新型材料 新能源汽车 河南省科技厅 发布日期:2019-07-19 11:19:36 Catid:1159 Status:6

353. 总投资285亿元，上海松江25个项目签约5个项目开工 [98%]

...技产业化工作。 会上，松江5个重大产业项目集中开工，总投资20亿元。包括豪威CMOS图像芯片产业化项目、上海中电信息港二期项目、上海先惠自动化技术股份有限公司高端智能制造及系统集成建设项目、上海中腾环保科技有限公司MVR蒸发环保装备制造研发基地项目以及上海优异达机电有限公司智能装备及FPC柔性电路产业化基地项目，涵盖新材料、新能源、高端装备等多...

标签: 发布日期:2022-06-17 10:53:54 Catid:2101 Status:6

354. 总投资285亿元，上海松江25个项目签约5个项目开工 [98%]

...技产业化工作。 会上，松江5个重大产业项目集中开工，总投资20亿元。包括豪威CMOS图像芯片产业化项目、上海中电信息港二期项目、上海先惠自动化技术股份有限公司高端智能制造及系统集成建设项目、上海中腾环保科技有限公司MVR蒸发环保装备制造研发基地项目以及上海优异达机电有限公司智能装备及FPC柔性电路产业化基地项目，涵盖新材料、新能源、高端装备等多...

标签: 发布日期:2022-06-17 02:56:36 Catid:566 Status:6

355. 长治产业转型升级示范区：激发创新活力增强产业动力 [98%]

...景好、经济效益高的新兴产业集群迅速崛起。半导体光电产业，已形成从蓝宝石衬底、外延及芯片、封装到显示屏、照明灯具的垂直一体化产业链，LED产值占全省的95%，位居全国同行业前三。潞安集团与中科院半导体研究所合作，建设全球首条量产化深紫外LED芯片生产线，12月已生产出首枚芯片。光伏产业，已形成从晶体提炼到光伏电池组件制造的整体垂直产业链，产值占全省...

标签:长治市 产业转型升级 发布日期:2019-02-28 10:32:00 Catid:1159 Status:6

356. 超七成半导体上市公司上半年盈利 近八成研发费用上涨 [98%]

...开支周期及国产化进程提速下，A股国产设备巨头订单量需求旺盛，并已经进入多个细分赛道，芯片设计企业业绩则仍处于阵痛期。”联创资本总经理王欣宇对《证券日报》记者表示。 持续加大研发投入 整体来看，大部分企业在今年上半年持续加大研发投入。 据东方财富Choice数据统计，今年上半年，150家半导体上市公司研发费用合计290亿元，同...

标签:半导体上市公司 发布日期:2023-09-03 04:25:32 Catid:566 Status:6

357. 第二十七届高交会三大专业展11月深圳举行 半导体、消费电子、机器人产业盛宴来袭 [98%]

..." height="472" /> 重点展区与技术亮点： IC 设计与先进制程：展出人工智能芯片、5G 芯片、物联网芯片等前沿设计成果，聚焦 7nm 以下先进制程技术，展现中国在高端芯片领域的突破。 第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料及器件集中亮相，覆盖新能源汽车、光伏、储能等应用场景。 设备与材料国产化：光刻机、刻蚀机...

标签: 发布日期:2025-06-10 03:10:28 Catid:1940 Status:6

358. 上海三大产业“精准命中”科技发展热潮 [98%]

...医药第三。 在五大热门重点技术领域中，脑机接口被认为技术爆发期已然到来，神经形态芯片已经从早期概念发展到成熟产品，获得今年诺贝尔化学奖的基因编辑技术在争议中前行。在这些颠覆性技术领域，中国的论文发表数量和被引用率逐年升高。例如，2005—2008年，中国发表神经形态芯片的论文占比不到5%，这一数字在2017—2019年上升到37%，同一时间段的被引数...

标签: 发布日期:2020-10-23 09:54:55 Catid:490 Status:6

359. ROHM开发出具有业界超低导通电阻的Nch MOSFET， 有助于提高应用设备工作效率 [98%]

...和“Qgd”是引起MOSFET功率损耗的两项主要参数，但对于普通的MOSFET而言，由于导通电阻与芯片尺寸成反比，Qgd会成比例增加，因此很难同时兼顾这两项参数。针对这个课题，ROHM通过微细化工艺、采用铜夹片连接、改进栅极结构等措施，改善了两者之间的权衡关系。 新产品不仅利用微细化工艺提高了器件性能，还通过采用低阻值铜夹片连接的HSOP8封装和HSMT8封装，实...

标签: 发布日期:2023-04-20 05:52:10 Catid:1940 Status:6

360. 东软睿驰副总经理刘威博士：多域融合趋势下域控制器开发实践 [98%]

...间”议题 当前,整车电子电气架构逐渐由分体式架构向域控架构演进,随着大算力芯片的发展与车企需求多样性激增,多域融合、中央计算的开放架构所带来的用户价值和技术价值愈发凸显,这将成为行业发展的必然趋势。随着域控制器走向大规模量产落地,开发的成本与时间,成为行业关注的两大关键要素。 成本方面,随着软件开发复杂度较高,多域融合趋势下需...

标签: 发布日期:2023-04-17 04:50:44 Catid:1940 Status:6