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331. 广州将加快打造数字经济创新引领型城市 [99%]

...策措施。 在国际合作上，广州将瞄准人工智能深度学习算法、分布式云、高并发区块链、芯片设计与封装制造、裸眼3D、全息成像等领域技术研发，以及5G、高端工业软件、边缘计算软件成果落地和基础设施建设等方面，鼓励与国际顶尖企业、高校及研究机构的交流合作。 在着眼广州产业优势和产业应用技术需求的基础上，广州提出，聚焦未来技术，加快数字经济关...

标签:数字经济 人工智能 发布日期:2020-03-31 09:47:20 Catid:565 Status:6

332. 重庆将设500亿半导体产业发展基金 [99%]

...展。 据介绍，重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一，我国第一块大规模集成电路芯片，就出自位于重庆的中国电子科技集团公司第24研究所。目前，重庆市集成电路产业正在快速发展，全市现有集成电路企业约20家，覆盖了集成电路芯片设计、制造、封装等全产业链环节。目前，重庆的集成电路全产业链已初步形成。 据悉，在《重庆市加快集成电路产业发展...

标签: 发布日期:2018-09-04 04:49:38 Catid:1164 Status:6

333. 加快信息产业发展 天津政策扶持 [99%]

...06324058619.png" border="0" alt="图片1" /> 《实施方案》提出，到2020年，天津市信息产业将在自主芯片、高端芯片和专用制造装备领域实现突破，集成电路封装技术达到国际领先水平。巩固高性能服务器竞争优势，形成年产80万台生产规模。加大新一代基础软件的研发，推进具有自主可控的操作系统、国产数据库发展，市场占有率保持50%以上，打造国内第一品牌。智能手机和平板...

标签:信息 产业 发展 技术 发布日期:2017-09-25 03:21:52 Catid:1160 Status:6

334. 2015中国半导体市场年会在合肥召开 [99%]

...力、大唐微电子、京东方、亚德诺半导体、飞兆半导体分别获得2014年中国通用MCU、半导体节能芯片设计、半导体节能芯片制造、金融IC卡、平板显示、模数转换器、功率器件市场年度成功企业称号。（刘惟）

标签:半导体市场 发布日期:2015-04-02 03:33:00 Catid:565 Status:6

335. 深圳加大投入和金融扶持 企业勇当科技创新主体 [99%]

...明科技是第一生产力。 在数字化的大生态中，每一个技术都联系紧密，环环相扣。底层是芯片，中间是操作系统、数据库、中间件等，上层则是大量的应用和服务。为破解软件开发工具的“卡脖子”问题，华为从2019年开始进行自主研究，范围涉及硬件、操作系统、数据库、中间件、应用软件改造5个大类的全栈自研替换。 推动科技创新，必然需要投入大量的研...

标签: 发布日期:2023-04-18 02:37:30 Catid:2074 Status:6

336. 重磅！方寸微电子T630荣获十七届“中国芯”芯火新锐产品大奖！ [99%]

...动行业发展。在众多参赛产品，山东方寸微电子科技有限公司选送的国产高速USB3.0控制器芯片/T630-B300I在中众多竞争者中脱颖而出，荣获“芯火新锐产品”大奖，方寸微电子执行副总裁叶智辉出席活动并代表公司领奖。 方寸微电子国...

标签: 发布日期:2023-01-13 02:27:29 Catid:1940 Status:6

337. 锐石创芯首台光刻机入厂仪式在两江新区举行 [99%]

...滤波器生产基地项目一期首台光刻机入厂仪式在两江新区水土新城举行，标志着该项目滤波器芯片生产基地第一阶段的建设基本完成，正式进入设备调试阶段。 市委常委，两江新区党工委书记张鸿星出席活动。 市经济信息委党组成员、副主任杨正华，两江新区党工委委员、管委会副主任李洁，两江投资集团党委书记、董事长李谨，锐石创芯董事长兼总经理倪建兴出...

标签: 发布日期:2022-12-28 11:25:32 Catid:734 Status:6

338. 重磅！江北新区集成电路人才试验区政策发布 [99%]

...房政策，为人才提供优先购买商品住房服务。 据了解，集成电路人才新政围绕新区“芯片之城”建设，涵盖集成电路产业设计、封装、测试、制造、材料、设备各领域，覆盖从顶尖人才和团队、高层次人才、海外人才、名校优生到在校实习生的全链条人才，从引、育、留、用四个维度给予保障。人才新政适用范围为江北新区直管区，自发布之日起执行试行一年，一...

标签: 发布日期:2019-07-01 10:17:11 Catid:734 Status:6

339. 亨通光电CPO＋光纤全面布局 [99%]

...CPO领域的厂商之一，2021年推出3.2T CPO工作样机，相关技术研发持续推进，专利主要集中在硅光芯片设计以及硅光芯片高密度封装等方面。根据投资者互动公告披露，为强化协同效应，亨通光电联合长光华芯等企业共同发起设立星钥光子，致力于建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；同时参股熹联光芯，聚焦硅光芯片设计业务，通过上下游协同发力，持续推进CPO技术的研发与产...

标签: 发布日期:2026-05-22 03:08:30 Catid:1940 Status:6

340. 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕 [99%]

...集结来自全球的半导体产业领军人物与权威技术专家，通过主题演讲、圆桌对话等方式，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域。 亮点三：同期专业论坛，解码行业发展挑战 展会同期将举办20场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话、企业上下游对接、新品发布等活动，力求全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。

标签: 发布日期:2025-07-16 06:10:48 Catid:1940 Status:6