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331. PCIM Asia上海展9月精彩启幕，赛米控丹佛斯、罗姆、博世、中国中车等确认参展 [68%]

...础材料（磁性元件、散热基板）、核心器件（IGBT、SiC/GaN功率半导体）、关键无源元件，到先进封装工艺（双面散热、芯片嵌入技术）、智能功率模组，再到系统级解决方案（新能源发电、工业驱动、电动汽车电控），PCIM Asia Shanghai完整呈现电力电子产业链，致力于提升产业链供应链韧性，推进集成电路国产化进程，锻造产业协同生态，推动电力电子行业向高效化、智能化、绿...

标签: 发布日期:2025-04-15 12:19:25 Catid:1940 Status:6

332. 辰显光电全球首发Micro-LED创新产品「幻境InviLux」 [68%]

...cro/Mini LED显示关键技术路线研讨会”上，辰显光电副总经理兼CTO曹轩博士深入探讨了 Micro-LED封装拼接的技术挑战，以及辰显光电在这一领域的最新项目进展。 曹轩博士指出拼接缝隙是影响TFT基Micro-LED拼接屏视觉效果的一个重要因素。辰显光电通过建立拼接光学表征标准，优化边缘像素结构，采用玻璃侧壁保护工艺和封装材料优化等手段，将拼缝宽度控制在20微米以内...

标签: 发布日期:2025-03-25 05:03:50 Catid:1940 Status:6

333. 制造业倒闭调查:七大劳动力密集行业成重灾区 [68%]

...能四处筹钱，但挺过来就好。” 2012年王鑫从合伙企业出来单干，开了现在这家做LED灯封装自动化设备的工厂。 “今年灯肯定不好做，但相对而言，我们做设备的会好一点。”王鑫告诉《每日经济新闻》记者，今年的LED灯具淡季在5月中旬就提前到来了，直至现在也未旺起来。目前很多LED厂商还在休整期，“我有个中山的客户，8月份放假放到9月1日。上两...

标签:重灾区 劳动力 制造业 调查 发布日期:2015-11-02 09:14:23 Catid:1159 Status:6

334. 不一样的视角看进博：三星展台“转馆”背后的战略深意 [68%]

...，与上一代产品相比，CPU性能提升了20%，GPU图形性能提升近10倍。同时，它采用了扇出型面板级封装(FO-PLP)技术，是目前可穿戴设备领域中最小的封装。 三星首款基于14纳米技术的DDR5内存 三星展出的14纳米DDR5内存，...

标签: 发布日期:2021-11-08 02:28:53 Catid:1940 Status:6

335. 解锁11场2024深圳国际薄膜与胶带展同期论坛：新质生产力下的薄膜与胶带的工艺与材料之美 [68%]

...、瑞世兴等8位学者专家将于观众们一起探讨先进热管理技术与高导热材料、新型热管理和电子封装材料、服务器（数据中心）对热管理解决方案的新需求等导热散热热点话题。 另外，电子行业所用...

标签: 发布日期:2024-11-01 03:15:01 Catid:1940 Status:6

336. Neousys宸曜科技边缘计算平台现已支持RTX 4000 SFF和L4 [68%]

...4 Tensor Core GPU 加速了视频、AI和图形工作负载。基于 NVIDIA Ada Lovelace 架构构建，采用低外形尺寸封装的 L4 GPU 是一款经济高效的解决方案，可在从边缘、数据中心到云端的每台服务器中实现高吞吐量和低延迟。同时，L4 针对主流部署进行了优化，提供了在 72W 低功耗封装中运行的小尺寸外形，使其成为适用于 NVIDIA 合作伙伴生态系统中任何服务器或云实例的高效、经济的解决方案...

标签: 发布日期:2023-06-13 05:17:52 Catid:1940 Status:6

337. 当年美国赠予中国的1克月岩去哪了？ [67%]

...月面工作，中国探月工程嫦娥五号探测器顺利完成月球表面自动采样，并已按预定形式将样品封装保存在上升器携带的贮存装置中。图为嫦娥五号探测器在月球表面自动采样。中新社发 中国国家航天局 供图 0.5克供展览 0.5克月岩由于科学研究被耗损后，剩下这0.5克月岩该保存在哪儿？ 欧阳自远希望，剩下的月岩能够“让大家都看见”。...

标签:美国赠予 1克月岩 发布日期:2020-12-10 03:50:37 Catid:1830 Status:6

338. 曙光网络陈冰冰：工业智能化应该更“简单” [67%]

...国遇到的各种卡脖子问题。但也由于需要深入软硬件底层进行开发，导致面向工业应用的软件封装程度不高，底层依赖关系复杂。用户在开发复杂应用软件时，开发过程费时费力，开发过程各类问题排查和定位也困难重重。而且存在代码复用性差的问题，很难跨平台复用。除此之外，这种严重依赖平台的嵌入式开发模式，非常不方便用户的协同开发，无法发挥多学科多领域协...

标签: 发布日期:2024-10-30 03:57:40 Catid:1940 Status:6

339. 守护云原生安全，青藤让浙江移动“心里更有底” [67%]

...良介绍，第一，相比虚拟机及传统环境，通过容器镜像，将应用程序及运行依赖环境配置进行封装，通过标准化的镜像封装及使用流程，消除环境差异，使得应用程序的开发和交付更加高效；第二，由于容器没有管理程序的额外开销，与底层共享操作系统，性能更加优良，系统负载更低，在同等条件下可以运行更多的应用实例，可以更充分地利用系统资源。 容器化也带来...

标签: 发布日期:2021-07-22 04:33:30 Catid:1940 Status:6

340. 10.5nm新高度！中安助力半导体量检测设备国产化进阶 [67%]

...色正在发生重要的转变。过去，量检测是工艺完成后的“阅卷老师”；而在3D集成与先进封装纵横交错的今天，它已变身为进入下一代节点的“前提条件”。 基于对半导体行业的深刻洞察和前瞻布局，国内量测与检测领域的领军企业中安半导体在SEMICON China 2026期间推出了新一代颗粒检测设备ZP8，并同步祭出面向3D集成与衬底环节的两套系统方案，试图在微观世...

标签: 发布日期:2026-04-08 07:38:30 Catid:1940 Status:6

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