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331. PCIM Asia上海展9月精彩启幕,赛米控丹佛斯、罗姆、博世、中国中车等确认参展 [68%]

...础材料(磁性元件、散热基板)、核心器件(IGBT、SiC/GaN功率半导体)、关键无源元件,到先进封装工艺(双面散热、芯片嵌入技术)、智能功率模组,再到系统级解决方案(新能源发电、工业驱动、电动汽车电控),PCIM Asia Shanghai完整呈现电力电子产业链,致力于提升产业链供应链韧性,推进集成电路国产化进程,锻造产业协同生态,推动电力电子行业向高效化、智能化、绿...

标签: 发布日期:2025-04-15 12:19:25 Catid:1940 Status:6

332. 辰显光电全球首发Micro-LED创新产品「幻境InviLux」 [68%]

...cro/Mini LED显示关键技术路线研讨会”上,辰显光电副总经理兼CTO曹轩博士深入探讨了 Micro-LED封装拼接的技术挑战,以及辰显光电在这一领域的最新项目进展。 曹轩博士指出拼接缝隙是影响TFT基Micro-LED拼接屏视觉效果的一个重要因素。辰显光电通过建立拼接光学表征标准,优化边缘像素结构,采用玻璃侧壁保护工艺和封装材料优化等手段,将拼缝宽度控制在20微米以内...

标签: 发布日期:2025-03-25 05:03:50 Catid:1940 Status:6

333. 制造业倒闭调查:七大劳动力密集行业成重灾区 [68%]

...能四处筹钱,但挺过来就好。” 2012年王鑫从合伙企业出来单干,开了现在这家做LED灯封装自动化设备的工厂。 “今年灯肯定不好做,但相对而言,我们做设备的会好一点。”王鑫告诉《每日经济新闻》记者,今年的LED灯具淡季在5月中旬就提前到来了,直至现在也未旺起来。目前很多LED厂商还在休整期,“我有个中山的客户,8月份放假放到9月1日。上两...

标签:重灾区 劳动力 制造业 调查 发布日期:2015-11-02 09:14:23 Catid:1159 Status:6

334. 不一样的视角看进博:三星展台“转馆”背后的战略深意 [68%]

...,与上一代产品相比,CPU性能提升了20%,GPU图形性能提升近10倍。同时,它采用了扇出型面板级封装(FO-PLP)技术,是目前可穿戴设备领域中最小的封装。 三星首款基于14纳米技术的DDR5内存 三星展出的14纳米DDR5内存,...

标签: 发布日期:2021-11-08 02:28:53 Catid:1940 Status:6

335. 解锁11场2024深圳国际薄膜与胶带展同期论坛:新质生产力下的薄膜与胶带的工艺与材料之美 [68%]

...、瑞世兴等8位学者专家将于观众们一起探讨先进热管理技术与高导热材料、新型热管理和电子封装材料、服务器(数据中心)对热管理解决方案的新需求等导热散热热点话题。 另外,电子行业所用...

标签: 发布日期:2024-11-01 03:15:01 Catid:1940 Status:6

336. Neousys宸曜科技边缘计算平台现已支持RTX 4000 SFF和L4 [68%]

...4 Tensor Core GPU 加速了视频、AI和图形工作负载。基于 NVIDIA Ada Lovelace 架构构建,采用低外形尺寸封装的 L4 GPU 是一款经济高效的解决方案,可在从边缘、数据中心到云端的每台服务器中实现高吞吐量和低延迟。同时,L4 针对主流部署进行了优化,提供了在 72W 低功耗封装中运行的小尺寸外形,使其成为适用于 NVIDIA 合作伙伴生态系统中任何服务器或云实例的高效、经济的解决方案...

标签: 发布日期:2023-06-13 05:17:52 Catid:1940 Status:6

337. 当年美国赠予中国的1克月岩去哪了? [67%]

...月面工作,中国探月工程嫦娥五号探测器顺利完成月球表面自动采样,并已按预定形式将样品封装保存在上升器携带的贮存装置中。图为嫦娥五号探测器在月球表面自动采样。中新社发 中国国家航天局 供图 0.5克供展览 0.5克月岩由于科学研究被耗损后,剩下这0.5克月岩该保存在哪儿? 欧阳自远希望,剩下的月岩能够“让大家都看见”。...

标签:美国赠予 1克月岩 发布日期:2020-12-10 03:50:37 Catid:1830 Status:6

338. 曙光网络陈冰冰:工业智能化应该更“简单” [67%]

...国遇到的各种卡脖子问题。但也由于需要深入软硬件底层进行开发,导致面向工业应用的软件封装程度不高,底层依赖关系复杂。用户在开发复杂应用软件时,开发过程费时费力,开发过程各类问题排查和定位也困难重重。而且存在代码复用性差的问题,很难跨平台复用。除此之外,这种严重依赖平台的嵌入式开发模式,非常不方便用户的协同开发,无法发挥多学科多领域协...

标签: 发布日期:2024-10-30 03:57:40 Catid:1940 Status:6

339. 守护云原生安全,青藤让浙江移动“心里更有底” [67%]

...良介绍,第一,相比虚拟机及传统环境,通过容器镜像,将应用程序及运行依赖环境配置进行封装,通过标准化的镜像封装及使用流程,消除环境差异,使得应用程序的开发和交付更加高效;第二,由于容器没有管理程序的额外开销,与底层共享操作系统,性能更加优良,系统负载更低,在同等条件下可以运行更多的应用实例,可以更充分地利用系统资源。 容器化也带来...

标签: 发布日期:2021-07-22 04:33:30 Catid:1940 Status:6

340. 10.5nm新高度!中安助力半导体量检测设备国产化进阶 [67%]

...色正在发生重要的转变。过去,量检测是工艺完成后的“阅卷老师”;而在3D集成与先进封装纵横交错的今天,它已变身为进入下一代节点的“前提条件”。 基于对半导体行业的深刻洞察和前瞻布局,国内量测与检测领域的领军企业中安半导体在SEMICON China 2026期间推出了新一代颗粒检测设备ZP8,并同步祭出面向3D集成与衬底环节的两套系统方案,试图在微观世...

标签: 发布日期:2026-04-08 07:38:30 Catid:1940 Status:6