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311. 金华发展大会签约项目名称 [69%]

...华开发区中童智谷创意产业园(中国金鹦鹉小镇)项目 第五批签约项目 25.金东区芯片封装及光学模组项目 26.金华开发区国际化先进制药基地募投项目 27.金义都市新区天鸽高科技产业园项目 28.金华山仙缘小镇五洲城(一期)项目 29.多湖浙中总部经济中心项目 30.兰溪市华诚中本高新科技材料产业园项目 第六批签约项目 31.金华开发区金...

标签:项目 签约 发布日期:2017-11-28 09:42:00 Catid:496 Status:6

312. 深耕中国四十年，德州仪器的底气 [69%]

...器、处理器、无线连接及雷达类产品兼具可扩展性与高能效，集成安全功能及认证，提供多元封装、存储与接口选择，可灵活搭配DSP、AI加速器等使用，支持客户从简单应用向复杂场景无缝迁移。 但是，随着产品迭代创新速度的加快，Time to Market周期的缩短，单一器件越来越难满足客户的需求，而拥有广泛产品线的德州仪器就能打造出面向多产品、多场景的可扩展解...

标签: 发布日期:2026-02-11 02:56:39 Catid:1940 Status:6

313. 南京江北新区：2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会举行 [69%]

...角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛、2023 IC设计开发者大会、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛、电子气体安全研讨会、“芯”趋势论坛、半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动。 大会同期举办南京国际半导体...

标签: 发布日期:2023-07-24 11:42:45 Catid:734 Status:6

314. 体验“光显”精彩，洲明三大亮点打造2023世界显示产业大会火爆展位 [69%]

...内容，呈现出了细腻的画面效果和色彩还原度。据工作人员介绍，该款产品应用行业先进的COB封装技术，具备4K分辨率和16Bit的灰度等级，可广泛影视、广播、指挥中心等需要高精度显示场景。 目前，洲明在MIP和COB两种Micro LED技术路线上都有清晰布局，并从发光芯片、电路基板、封装技术、驱动技术、控制系统五方面出发，攻克技术难关，进一步提高Micro LED自动化生产技...

标签: 发布日期:2023-09-08 05:22:45 Catid:1940 Status:6

315. 打造集成电路全产业链 青岛西海岸新区“芯”动能起航 [69%]

...等八家集成电路产业链知名企业签约，并展开产品及技术交流。这八家企业涵盖了芯片设计、封装测试、生产设备、材料等集成电路上下游领域，将与芯恩携手打造集成电路全产业链条，构建国际芯片产业园。未来5-10年，产业园有望培育3-5家产值过10亿的公司和数十家规模以上配套企业，共同做大做强青岛、西海岸新区的集成电路产业，助力经济发展动能转换。 青岛西海...

标签:青岛西海岸新区 集成电路全产业链 发布日期:2018-05-21 04:40:40 Catid:1159 Status:6

316. 创新思维驱动模拟芯片技术，引领电子工程行业突破发展 [69%]

...增益,轻松应对从黑夜到强光的多变场景。与同类竞品相比,这款芯片的尺寸减小了43%,凭借其小封装、超高灵敏度及低功耗的优势,为移动终端环境光自适应系统等场景提供了精准的感知支持。目前,该芯片的封装后样品已经通过某手机客户的平台验证,正式进入量产阶段。 谈及这款环境光传感器芯片的研发历程,王静宇先生在接受采访时分享道:“在研发这款芯片时,我们面...

标签: 发布日期:2025-04-30 04:09:23 Catid:1940 Status:6

317. 算力新基建的“中国方案”：词元工厂让AI算力像水电一样普惠 [69%]

...而支撑这一模式的，正是九章云极推出的TokenFactory。它将底层复杂的芯片、模型和调度能力，封装成标准化的Token服务，把算力从成本中心变成了可精准管理的生产原料。 在标准化计量层面，九章云极此前提出的“一度算力”标准（312 TFLOPS ×1小时），为算力服务提供了清晰的计量单位。TokenFactory在这一基础上进一步升级，将算力、模型、调度能力整合为统一的T...

标签: 发布日期:2026-05-15 12:27:40 Catid:1940 Status:6

318. 两江新区2021智博会重点项目签约25个 引资463亿 [69%]

...制”，着力补链强链延链，构建现代产业体系。 大友微电子有限公司在全球影像芯片封装行业率先成功研发COP工艺，和传统工艺相比封装效率提高3倍，测试效率提高4-20倍，所需人工下降4倍。此次在两江新区落地的COP项目将投资12亿，建设30条COP封测线，形成年产量超10亿颗摄像头芯片的产能，将建设年产值超100亿的国内最大图像传感器高端光学芯片封装企业，对于进...

标签: 发布日期:2021-08-19 05:15:20 Catid:734 Status:6

319. 中国IC产业迎来联合创新模式 [69%]

...将开启IC产业发展新模式。 所谓IDM（IntegratedDeviceManufacturer），即从设计到制造、封装测试以及投向市场全包的运营方式。其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游终端产品制造，代表企业有三星、英特尔、德州仪器等。该模式具备内部资源整合能力强、利润高以及技术领先等优势，但弊端是生产运营成本高制约技术创新；技术进步难度大；...

标签:IC产业 联合创新模式 发布日期:2015-10-09 01:48:00 Catid:1159 Status:6

320. 湖北荆门高新区•掇刀区：新能源新材料产业一链串珠 “群星”荟萃 [69%]

...期项目表面工程化学品及改性聚醚产品项目计划今年6月开工建设；中泽年产1500万套锂电池安全封装结构件项目主体工程已完工， 正在进行设备安装和生产辅助用房建设…… 6月14日上午9：30，热浪袭人。记者戴好安全帽，走进科达利新能源汽车动力电池精密结构件项目现场，密集的钢架构、伸向蓝天的塔吊……一幅忙碌的建设场景呈现在眼前，工具敲打的...

标签: 发布日期:2022-06-23 03:12:12 Catid:25 Status:6

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