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301. 吉林市与长春市加快产业融合发展 累计包装对接合作项目43个 [100%]

...件项目建设,打造汽车零部件产业园。 四是加强电子信息领域合作。实施8英寸功率器件芯片、华耀15亿只先进功率器件半导体封装基地等重点项目,为一汽集团定制生产IGBT芯片、汽车级肖特基二极管等产品,满足一汽集团芯片需求。 五是协同推进农产品加工及食品产业延伸发展。吉林农业科技学院与长春皓月清真肉业股份有限公司签订战略合作框架协议,成立&ldquo...

标签: 发布日期:2023-02-03 03:58:34 Catid:566 Status:6

302. 基于雅特力AT32 MCU的多功能一体机应用方案 [100%]

...能。随着设备功能越多,信息安全及隐私外泄风险增加,微控制器作为一个可编程的集成电路芯片,具有处理和控制功能,能够执行复杂的指令集,管理各功能模块间通信和协同工作,以确保整个系统的高效稳定和安全运作。 雅特力高效能AT32F435/F437系列MCU具有高效数据处理能力,以ARM® Cortex®-M4为内核,最高主频288MHz,支持最高4032KB Flash和高达512KB SRAM,内建FPU、DSP...

标签: 发布日期:2024-01-22 03:24:22 Catid:1940 Status:6

303. 王冬雷回应雷士争斗:酝酿两大公司业务整合 [100%]

...大棋。”王冬雷如此描述未来的规划。  王冬雷称,德豪润达去年销售给雷士照明的芯片只占后者采购额的6%,占比较低的根源则在于吴长江,“没买我们的芯片是(吴长江的)弟弟不让买,他弟弟是管采购的,归根到底还是内部人控制的问题,它不是企业利益最大化,不是股东利益最大化,是个人利益最大化。”  但对于未来,王冬雷则信心满满地表示...

标签:业务整合 发布日期:2014-11-07 10:09:38 Catid:565 Status:6

304. 兰宝传感:以高质量产品赋能智造加速发展 [100%]

...半导体行业提供多样化的精密测量解决方案。在3C电子制造行业,兰宝传感多款产品广泛应用于芯片生产、PCB处理、LED封装、IC元器件封装、SMT贴片、LCM组装等工艺环节,为3C电子行业的精密生产提供测量方案。在新能源装备制造领域,兰宝传感也有多款产品广泛应用,如光伏硅片制造设备、检验/测试设备;及锂电生产设备,如卷绕机、叠片机、涂布机、串焊机等,为我国新能...

标签: 发布日期:2023-08-30 03:19:31 Catid:1940 Status:6

305. 明年有望年产10万轴 成都造芯片拿捏智能装备“方向感” [100%]

...生态园高性能MEMS惯性传感器项目现场,四川英拓芯传感技术有限公司内,一枚枚指甲盖大小的芯片正在完成最后的性能标定测试。工程师们紧盯屏幕上跳动的参数,标定设备平稳运行,测试仪器精准测量,每一次调试、每一组数据,都是将这颗“成都造”的“中国芯”打磨得更精准、更可靠、更智能。 这里的“建设”,不是钢筋水泥的堆砌,而是代码...

标签: 发布日期:2026-04-22 03:26:25 Catid:2215 Status:6

306. “智·创未来”-人工智能引领创新发展论坛在郫都区举行 [100%]

...项目提供技术+服务的平台,打造多远远的人工智能+的多元场景。打造集成电路产业生态,围绕芯片制造企业,利用封装测试企业的技术优势和规模优势,做强集成电路设计和测试,进行梳理,引领产业链配套,逐步进行IC设计经验制造,封装测试三列并举等。”郫都区相关负责人表示。

标签:2018双创活动周 人工智能 发布日期:2018-10-11 04:12:13 Catid:565 Status:6

307. 西安紫光国芯亮相2021年服贸会 赋能数字新生态 [100%]

...认证、知识产权管理达国家标准。 通过多年行业深耕与积累,西安紫光国芯建立起的完整芯片设计开发体系,可提供基于世界领先工艺的ASIC设计开发验证服务,实现从芯片规格定义、设计流片到量产测试的全流程解决方案,包括芯片集成、数字模拟IP设计、功能验证、原型验证、可测试设计、后端设计、流片、ATE测试及后期硬件、固件开发、封装设计等专用集成电路设计...

标签:集成电路 工业互联网 数字经济 发布日期:2021-09-03 04:51:21 Catid:565 Status:6

308. 聚焦“浙丽创芯”:半导体产业院士论坛在丽水举办 [100%]

...quo;,将培育半导体全链条产业作为构筑现代化生态体系中的重要战略举措,布局建设“千亩芯片产业园”,以第三代功率半导体及光电子前沿为主攻方向,精准引进芯片材料、装备、设计、制造、封测、应用等产业链项目。 在一幅以半导体材料为核心的产业蓝图里,丽水经开区将重点培育芯片设计、材料、制造、封装、测试、装备、应用领域的企业集群,力争形成...

标签: 发布日期:2021-11-01 05:58:01 Catid:479 Status:6

309. 源起深圳,共创商机——BIWIN Mini SSD生态应用研讨会圆满落幕 [100%]

...清晰地展示了佰维“内功外力”相结合的强大产业根基。 在内部,佰维存储拥有从芯片设计、固件开发到先进封装测试的完整垂直整合能力。其全资子公司泰来科技,作为佰维存储的先进封测及存储器制造中心,成功攻克了45μm超薄Die裂/崩等一系列尖端工艺难题,为Mini SSD的极致可靠性与性能表现提供了坚实的内部保障。这充分体现了佰维在高端存储...

标签: 发布日期:2026-01-29 04:38:48 Catid:1940 Status:6

310. 年度最佳解决方案奖!优艾智合再获半导体行业殊荣 [100%]

...版、第三代半导体衬底制备,以及下游的封装与测试环节。 目前,优艾智合可为从硅料到芯片的全产业链客户提供卓越的工业物流解决方案,服务过超十余家国内外晶圆厂,并成功在国内头部衬底、光掩膜版、封装测试客户打造了多个标杆项目,其中包括集成电路制造领域国内最大规模移动操作机器人项目。同时,优艾智合成功打破国外垄断,进入头部半导体制造厂商供...

标签: 发布日期:2025-12-30 09:23:25 Catid:1940 Status:6