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291. 成都高新区产业功能区3个月招引项目超千亿 [70%]

...破。新签约网易成都数字产业基地、字节跳动创新业务中心、滴滴西部创新中心、奕斯伟板级封装系统集成电路项目、新希望集团成都国际医美城等重点攻坚项目55个，其中百亿级项目5个。 成绩的背后，是成都高新区秉持“人城产”理念，坚定以产业功能区组织经济工作，聚焦强链补链稳链和高品质科创空间打造，加快建设新经济活力区、电子信息产业功能区、天...

标签: 发布日期:2020-10-21 10:27:27 Catid:98 Status:6

292. 大族激光连续中标京东方多个项目 [70%]

...p>·2025年5月20日，大族半导体中标京东方科技集团股份有限公司快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目激光剥离机。 ·2025年4月29日，大族半导体中标成都京东方光电科技有限公司第6代LTPS/AMOLED生产线项目平板显示器基板切割机。 ·2025年4月25日，大族半导体中标成都京东方显示技术有限公司京东方第8.6代AMOLED生产线项目两套激光打孔设备改造。 ...

标签: 发布日期:2025-06-13 04:40:53 Catid:1940 Status:6

293. 上海企业家、风投机构聚焦丽水开发区半导体产业发展 [70%]

...外延片、光电器件、智能传感器芯片为招商方向，最终培育形成千亿级的半导体设计、制造、封装等全产业链体系。打造的三个重大平台中，亦 ——三大重大平台中的生态产业科创平台，打造半导体研发设计基地、制造封装基地、生产性服务配套基地，孵化平台、科研创新平台和人才培育平台。

标签: 发布日期:2020-07-13 11:24:25 Catid:479 Status:6

294. 进出口增速分别为8.8%和11% 中国集成电路在持续改善健康发展 [70%]

...终保持快速增长，在“十三五”期间复合增速达到了22.3%，规模达到3000多亿元，在设计、封装测试、制造中占比最大。后两者去年的规模分别为2509亿元、2560亿元。“中国芯片制造行业有史以来第一次超过封装测试行业。集成电路合理的产业结构在规模上一定依次是设计、制造、封测，而中国半导体产业起步时主要是作为全球加工基地，封测行业曾经一度占到集成电路...

标签: 发布日期:2021-06-29 09:20:42 Catid:565 Status:6

295. 陕西省夯实责任加强监管 扎实推进邮政快递业塑料污染治理 [70%]

...。截至2022年底，陕西邮政快递行业采购使用符合标准的包装材料应用比例达到98.95%，按照规范封装操作比例达到97.27%，可循环快递箱（盒）使用量达14.32万个，回收复用瓦楞纸箱数量达2811.9万个，电商快件不再二次包装率达到95.05%，全省超60%邮政快递网点设置快递包装废弃物回收装置。主要做法如下： 一、加强组织领导，强化行业绿色发展责任 将“...

标签: 发布日期:2023-02-22 02:57:31 Catid:1830 Status:6

296. 金蝶云·星空PLM： CBB实践助企业构建研发核心竞争力 [70%]

...，实现全维度突破。 ①七步法则：从识别到落地的闭环创新 从产品系统分解和组件封装的角度出发，研究产品的构成形式，识别各品类产品的共用基础模块，确立CBB的步骤如下。 CBB构建七步法则 第一步 ...

标签: 发布日期:2025-09-30 04:51:11 Catid:1940 Status:6

297. 荆门奏响项目建设“奋进曲”：二季度重大项目集中开工，点燃发展新引擎 [70%]

...ash;2025年二季度重大项目集中开工活动盛大举行。主会场落定东宝区亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目现场，气氛热烈而庄重，各县（市、区）则通过分会场视频连线，实时汇报当地项目集中开工情况，同步奏响开工奋进的号角。 荆门市委书记胡亚波亲临现场，以洪亮有力的声音宣布项目开工，这一声宣告如同发令枪响，拉开了荆门新一轮高质量发展的大幕。市委...

标签:项目建设 发布日期:2025-04-07 05:47:04 Catid:1830 Status:6

298. “闪送”物品损失谁负责?新业态在法律上还存在空白 [70%]

...uo;在承诺的时限内快速完成的寄递活动”。寄递是指“将信件、包裹、印刷品等物品按照封装上的名址递送给特定个人或者单位的活动，包括收寄、分拣、运输、投递等环节。”快递有上述四个重要环节，具有独立的封装和特定名址的属性，闪送并不具有上述特征，不属于快递服务范畴。 上海邮政管理局一名工作人员表示，许多快递品牌都会提供当日达、按时达...

标签:闪送 发布日期:2019-08-27 06:52:45 Catid:565 Status:6

299. 雅特力AT32L021首款低功耗MCU震撼登场，为绿色智能发展注入“芯”活力 [70%]

雅特力于2月28日正式发布AT32L021首款入门级低功耗MCU，搭配不同容量Flash、SRAM，提供7种封装类型共21个型号选择，最小封装面积仅3x3mm。为降低能耗，延长设备运作时间，AT32L021系列支持多种能耗模式和休眠模式，提供短启动时间和多种唤醒源，特别适用于便携式设备、无线传感器、OBD、BMS、RF工业控制、无线通信模块及物联网设备等各种靠电池供电和小空间开发设计需求的设...

标签: 发布日期:2024-02-29 12:46:41 Catid:1940 Status:6

300. 浙江突破核心环节加快发展集成电路产业 [70%]

...不仅知识密集、资本密集、专业化程度高、产品更新升级快，材料制备、芯片设计、掩模版、封装、测试等生产环节分工高度细化，对技术体系配套的要求非常高。 在过去开放的市场环境下，芯片应用企业可以便捷地采购到质量稳定、功能尖端并具备价格优势的进口芯片产品，导致国产芯片很难开拓市场。客观来说，目前自主核心芯片和进口芯片的技术差距较大，可替代...

标签:芯片 集成电路 产业 发布日期:2018-05-10 03:57:42 Catid:1164 Status:6

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