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21. 提升约2倍散热性能！东芝推出新型SCiB™锂离子电池模块 适用于频繁高倍率充放电使用场景 [94%]

——通过增强散热性能，实现持续高功率输入输出与电池寿命的双重保障—— 株式会社东芝（以下称东芝）将于2025年4月中旬起，陆续在全球各地发售一款新型SCiB™锂离子电池模块。该产品专为电动巴士、电动船舶驱动及固定储能（频繁高倍率充放电使用场景）设计，采用铝制底板，散热性能提升至传统模块的约2倍

标签: 发布日期:2025-04-08 03:28:52 Catid:1940 Status:6

22. 亿道三防8寸Windows三防工业级平板电脑M82A，尺寸性能双突破！ [93%]

...大功耗释放，无论是面对负载较高的重度工作，还是处理复杂任务，都能从容应对。另有高效散热模组辅助散热，确保性能稳定释放;IP67防尘防水等级，在户外恶劣环境中无惧挑战;增大电池高续航，解决了小尺寸三防平板电脑续航的痛点。如此强大的M82A，真实体验如何呢?答案即将揭晓! 8寸三防平板电脑M82A：尺寸小，但不减配 首先来聊聊内...

标签: 发布日期:2025-11-19 02:48:23 Catid:1940 Status:6

23. “绿色光源”产业提速自主LED技术展现无限广阔前景 [93%]

...题一直是一个未能逾越的障碍，作为具有自主知识产权的自主创新技术成果——一种LED的散热装置及系列产品项目，找准了照明产品目前存在问题的关键结点，成功消除障碍，采用线材形式及风扇强制方式进行散热，达到了较好的散热效果。 据该项成果发明人、高级工程师张逸兴说，我们不仅解决了散热问题，而且，还做出了完全符合“高效、高可靠、低成本&rd...

标签:光源 提速 前景 绿色 产业 发布日期:2015-09-21 09:41:34 Catid:1159 Status:6

24. 国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在许昌投产 [93%]

原标题：填补高端散热材料领域空白 国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在许昌投产（开局就是奋斗 起步就要奋进） 2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在位于许昌长葛市的河南风优创材料技术有限公司（以下简称“风优创公司”）正式投产。这标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域实现了从实验室研发到规模化生产的关键跨越，将有效破解高端芯片散...

标签: 发布日期:2026-03-03 02:41:49 Catid:2217 Status:6

25. 智云五倍M20系列，革命性的20W电影级口袋光影 [92%]

...创作者们手中的魔杖，让创意在任何地点、任何时刻肆意迸发。这之中，智云始终以优化改进散热结构为核心，并将“创新100W内常见影视灯产品形态与使用方式”视为研发重心，推出了多款轻量优异的影视灯光产品，为影像创作者带去前所未有的灵活性和自由。他们又带来了全新“掌上口袋灯”——智云五倍M20系列，为追求轻巧且不妥协性能的专业影像创作...

标签: 发布日期:2023-11-29 04:24:53 Catid:1940 Status:6

26. GX III 致敬经典，酷冷至尊电源GX高端系列震撼来袭 [92%]

...dth: 630px; border: 0px none;" /> GX III的外观采用了蜂窝状六边形设计，增大气流吸入面积以增强散热，同时小孔设计防止异物进入电源内部，从而影响使用时的安全性。GX III继续延续酷冷的简约设计，利用增设的稳固性支架，使风扇面呈现无螺丝状态，外观更加利落；正面与背面的VI线条设计，进一步打造GX III的整体美学感。

标签: 发布日期:2023-05-29 12:17:03 Catid:1940 Status:6

27. 以创新为翼，黄山谷捷构筑竞争壁垒，市场份额逐年提升 [92%]

...性能与可靠性直接关系到车辆的安全性与续航能力。然而，长期以来，我国在这一领域尤其是散热基板技术方面，面临着起步较晚、技术壁垒高等挑战。在行业发展早期，该细分领域竞争主体主要为中国台湾、日本、美国等地企业。 黄山谷捷股份有限公司（以下简...

标签: 发布日期:2024-08-09 10:37:18 Catid:1940 Status:6

28. 亮相行业盛会！瑞为新材以金刚石散热技术破解芯片热困局 [92%]

...解决方案提供商，瑞为新材受邀参会，董事长王长瑞先生亲临现场，发表主题演讲，分享芯片散热技术突破与产业实践，彰显企业核心实力。 本次行业盛会汇聚近400名精英人士，涵盖导热材料生产企业、仪器装备企业及...

标签: 发布日期:2026-02-02 05:29:50 Catid:1940 Status:6

29. 构建创新成果转化生态，阿基米德半导体助推科技与算力产业跃迁 [91%]

...姿态，开启功率半导体“钻石时代”的新阶段。 重构热管理“基因”，破解散热痛点 长期以来，功率模块热管理长期依赖于优化外部散热器与冷却系统，始终在导热硅脂、铜基板、液冷之间“修修补补”，热阻高、路径长。阿基米德半导体则另辟蹊径，将热导率高达铜5倍的金刚石复合材料深度嵌入模块内部，从根本上重构了热传导路径，实现了热...

标签: 发布日期:2026-06-02 02:33:43 Catid:1940 Status:6

30. 曙光数创：液冷成本已低于风冷，定制化仍是行业必须 [91%]

...字社会的基座，伴随人工智能等新技术发展，数据中心在迎来新一轮增长的同时，面临严峻的散热和冷却的挑战。 液冷既可以很好地解决芯片的散热难题，又能够降低数据中心中能耗最大的冷却系统的用电量。因此，液冷成为解决数据中心行业“双高”难题的最佳答案，被视作新建数据中心的首选。 据赛迪顾问《2023中国液冷应用市场研究报告》显示，曙光数...

标签:液冷技术 数据中心 发布日期:2023-11-01 06:02:08 Catid:1828 Status:6

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