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近日，美国麻省理工学院研究团队在金刚石散热领域取得重要进展。据《科技日报》报道，该团队将氮化镓芯片嵌入单晶金刚石基底，成功突破高功率无线芯片散热瓶颈，制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等领域提供了新的热管理方案。
标签: 发布日期:2026-06-11 11:21:36 Catid:1940 Status:6
散热技术 创新思维驱动模拟芯片技术 引领电子工程行业突破发展 散热 金刚 金刚石 四大金刚
