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21. “化合物半导体芯片陶瓷金属化技术”通过科技成果评价 [96%]

...按照科技成果评价的标准及程序,本着科学、独立、客观、公正的原则,对广东省汕尾市索思电子封装材料有限公司研发的“化合物半导体芯片陶瓷金属化技术”项目进行了科技成果评价。 此次评价会由发改委、科技部、工信部、住建部、中国科学院微电子研究所、中国航天电子技术研究院等国家部门的相关负责人及业内专家组成。

标签: 发布日期:2020-12-30 06:25:57 Catid:1940 Status:6

22. 荆门市东宝区将建半导体封测产线 总投资5亿元 [96%]

...刘志强 记者廖亮近日，东宝区与深圳东飞凌科技有限公司举行半导体芯片及集成电路封装项目签约仪式。东宝区委书记、区长刘振军出席并致辞；区委常委、区政府党组成员杨晓勇出席签约仪式。 该项目计划总投资5亿元，在东宝电子信息产业园建设半导体封...

标签:荆门市东宝区 战略性新兴产业 芯片 5G 发布日期:2019-05-20 04:01:06 Catid:1159 Status:6

23. 伟创力为物联网设备提供从快速原型设计到量产的无缝链接 [95%]

...公司合作，宣布推出用于快速原型开发的FLEXino传感器融合开发套件和相应的12mm x 12mm的系统级封装芯片，用于批量生产物联网设备。为了帮助缩短上市时间并扩大生产规模，开发套件和系统级封装芯片支持范围广泛的新型和现有传感器融合物联网产品，这些产品需要音频、压力和运动感应，以及蓝牙和WiFi功能。 伟创力创新服务与解决方案事业部副总裁Dave Gonsiorowski表示：...

标签: 发布日期:2020-01-15 09:17:21 Catid:1164 Status:6

24. Micro LED按下加速键 利亚德MIP技术不断成熟 [95%]

...沿新品。其中，新一代Micro LED 8K（P0.6）超高清显示屏，使用Micro LED芯片、倒装技术、MiP无焊线封装工艺，实现发光芯片的巨量转移。 在今年稍早举行的战略发布会上，利亚德也重点介绍了MIP技术进展并发布了多款基于MIP技术的新品。随着MIP工艺的持续成熟，利亚德开始不断加码MiP封装技术，目前旗下利晶已开启扩产计划，2023年第一季度已完成1400KK产能建制，年底产能将...

标签: 发布日期:2023-07-27 02:25:00 Catid:1940 Status:6

25. 闻所未闻！全球首款3i智能封装净味猫砂舱惊艳登场 [95%]

近日，高端科技家电品牌3i又推出一款创所未见的新品，全球首款智能封装净味猫砂舱M1，并已正式上市。3i首创智能封装净味系统，锁臭杀菌，实现超长免臭免维护，并创新采用安全仿生平铲结构，从根源上杜绝夹猫，树立了高端养宠新标杆。 3i品牌负责人吴泽晓表示：“智能猫砂舱M1不仅实现了净味免维护的极致效果，还确保了猫咪的安全、舒适和健康。这款产品...

标签: 发布日期:2023-12-21 11:59:26 Catid:1940 Status:6

26. 格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂” [95%]

在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2.5D/3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——CIM系统也亟需迭代。 格创东智基于深厚的半导体行业Know-How与前沿技术实践，推出新一代先进封测CIM解决方案。通过“信息化+自...

标签: 发布日期:2025-10-27 04:45:15 Catid:1940 Status:6

27. 两江新区4个电子信息产业市级重大项目一季度累计完成投资21.4亿 [95%]

...悉，两江新区京东方第6代AMOLED（柔性）生产线项目、京东方智慧系统创新中心、奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板升级项目、康宁前段熔炉项目等4个电子信息产业市级重大项目，一季度累计完成投资21.4亿元，投资进度达33.1%。 四大项目有序推进，不仅有利于进一步完善新区“芯屏器核网”全产业链，也成为一季度两江新区稳增长的重要抓手。作为电...

标签: 发布日期:2022-04-19 04:03:18 Catid:734 Status:6

28. 中国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产 [95%]

...获悉近日，由南通富士通微电子股份有限公司完成的国内首条12英寸28纳米全制程先进封装测试全制程生产线成功量产。其成功研发，不仅填补了国内空白，还具备世界一流技术水平,对国内集成电路产业链发展有着重要里程碑意义。 据悉，2015年5月5日，极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项（简称集成电路装备专项）实施管理办公室在南通组织...

标签:纳米全制程 通富微电建设 集成电路产业 集成电路装备 发布日期:2015-05-13 06:04:43 Catid:1159 Status:6

29. “高密度+小型化”开启数据传输新纪元 立讯精密获得（CPO）关键技术发明专利 [95%]

...rong> 据国家知识产权局公告，立讯精密旗下的东莞立讯技术有限公司取得一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，授权公告号CN113917631B，申请日期为2021年10月。 专利摘要显示，此项专利保护一种...

标签: 发布日期:2024-03-19 11:47:20 Catid:1940 Status:6

30. 奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展 [94%]

...25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)。此次展会上,奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案,助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。 （奥芯明展台）

标签: 发布日期:2024-09-13 03:46:16 Catid:1940 Status:6

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