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231. 国家邮政局：快递包装绿色化、减量化、可循环 [73%]

...计调查范围，加快建立快递包装产品监测评价体系。 此外，国家邮政局还制修订了《快递封装用品》系列国家标准和《快递电子运单》《邮政业封装用胶带》等4项行业标准。试行快递业绿色包装指南，从绿色采购、内部培训、作业操作等方面明确了相关要求，推进规范化系统性治理。 加强包装研发创新 尹训国说，推动快递绿色发展，必须注重发...

标签:邮政局 发布日期:2019-02-25 10:04:35 Catid:565 Status:6

232. 10月两江新区又迎一大展 2019年中国集成电路产业发展研讨会召开 [73%]

...大计，共同探讨“构建新格局、迎接新挑战”的对策。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同发展，以及投资机遇与挑战等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。 此外，还有

标签: 发布日期:2019-05-06 09:14:49 Catid:734 Status:6

233. 以0.15微米中国精度，俐玛工业CT亮相吉隆坡SEMICON SEA 2026 [73%]

...点提供了系统化方案。其自主研发的高能量微焦点X射线源，能够实现BGA焊点、TGV/TSV通孔、芯片封装内部结构的亚微米级三维成像，分辨率达到0.15微米，这一关键参数已与国际顶尖水平持平。智能化升级是俐玛技术的另一突破。公司自主研发的AI智能分析系统，能够自动识别、分类、测量和统计各类微缺陷，实现检测流程从“人工判读”到“智能识别”的质变。检...

标签: 发布日期:2026-05-07 11:26:21 Catid:1940 Status:6

234. 对标倍福ET1100的国产EtherCAT从站FCE1100芯片是否具备绝对优势？ [73%]

...钟：实现EtherCAT从站间小于1微秒的高精度同步，满足需精确时间同步的关键应用。 多样化封装：采用BGA与QFP 128封装，为多样化设计方案提供灵活芯片选择。 灵活供电：支持3.3V或5V供电，核心电压1.8V，可通过内置相位调节器或直接供电实现。 丰富引脚资源：提供多物理端口和PDI信号组合的引脚配置选项，便于按需灵活设计。 广泛适用性：适配各类EtherCAT...

标签: 发布日期:2025-10-15 04:27:40 Catid:1940 Status:6

235. 鼎华智能战略并购品微智能：强化半导体智造优势 [73%]

...协议。 鼎华智能作为半导体全制程解决方案领先提供商，专注于长晶、外延、芯片制造到封装测试等关键环节，为客户提供专业的数字化APS、MES、RTD等产品和服务。此次并购完善鼎华智能自研的半导体CIM系统，进一步提升市场竞争力，给半导体行业的客户提供更完善的数智化解决方案。 并购品微，补强EAP 鼎华智能董事长金波先生表示，在为半导体...

标签: 发布日期:2024-10-12 04:37:45 Catid:1940 Status:6

236. 徐晓兰委员：加强关键领域国产化突破 实现工业互联网“两链”自主可控 [73%]

...攻关智能传感终端多功能集成、模块化架构、统一通信接口等技术，全面培育“设计-制造-封装-测试-整机产品应用集成”的智能传感器产业链。开展工业互联网感知层设备集成化、网络化、智能化解决方案，探索高性能和高性价比工业互联网感知侧核心芯片国产化替代实施路径。 二是推动产业集群建设和融合应用。着眼于“器件-终端-设备-应用”产业链条，...

标签: 发布日期:2021-03-11 11:25:20 Catid:2000 Status:6

237. 投资转向高端制造 三星携多款全球“首秀”产品亮相进博会深度融入“双循环” [73%]

...这是一款智能手表的旗舰级芯片。与上一代产品相比，Exynos W920采用了目前可穿戴设备的最小化封装技术——扇出型面板级封装，CPU性能提升20%，GPU图形性能提升10倍，而芯片尺寸的减小，也让智能手表在保持纤薄外形的前提下搭载更大的电池，有效提升续航。 虽然半导体产品是此次三星的参展重点，但作为全球拥有消费电子、家用电器等全产业链的跨国科技企业，...

标签: 发布日期:2021-11-10 11:18:00 Catid:1940 Status:6

238. 河南登封：以新材料为引擎 助推战略性新兴产业蓬勃发展 [73%]

...自动化生产线高速运转，机械臂精准抓取电子陶瓷元件，工人们在操作台旁紧盯参数，一块块封装基座（PKG）正从这里下线。这家企业的成长与蝶变,正是登封市以新材料产业驱动工业升级的生动缩影。 今年以来，登封市锚定“文旅融合、产业升级、绿色转型”发展主线，将新材料产业作为工业提质增效的“头号产业”，以精准举措推动战略性新兴产业崛起，...

标签: 发布日期:2025-10-30 11:45:26 Catid:2210 Status:6

239. 紫光芯云产业城落户重庆 [73%]

...片制造战略性基地，重点围绕NAND FLASH（闪存）、DRAM（内存）等存储芯片、高端逻辑芯片和芯片封装测试，进行项目落地，预计总投资超过500亿元，项目正式投入运营后年产值超过500亿元。 　保障 　　联合成立国芯集成电路公司 　　推动重庆集成电路产业发展 为确保项目顺利推动，重庆有关方面与紫光集团、华芯投...

标签:紫光芯云产业 发布日期:2018-03-03 03:36:00 Catid:737 Status:6

240. 优艾智合亮相瑞芯微AI软件生态大会 [73%]

...拓展至半导体全产业链，覆盖上游的大尺寸硅片、光掩膜版、第三代半导体衬底，以及下游的封装与测试，并成功打破国外垄断，进入头部半导体制造厂商供应链体系。 目前，优艾智合已服务过十余家国内外晶圆厂，并成功在国内头部衬底、光掩膜版、封装测试客户打造多个标杆项目，形成对单一行业的深度渗透与全流程赋能。

标签: 发布日期:2026-02-02 03:44:14 Catid:1940 Status:6

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