搜索

标题 全文 模糊搜索 同义词 按 相关性 发布时间倒序 排序

大约有600项符合查询结果，库内数据总量为705,585项。（搜索耗时：0.0269秒） [XML]

221. 硅光子沪级重大专项获突破具备流片能力 首条研发中试线年内建成 [100%]

...报道 去年，上海市政府将硅光子列入首批市级重大专项，投入大量经费，布局硅基光互连芯片研发和生产。而今，很多业内人士感叹，上海真是未雨绸缪，因为硅基光互连芯片是新一代通信芯片，国内通信企业已在这种器件上被卡了脖子。记者近日从市科委获悉，张江实验室牵头承担的硅光子市级重大专项在工艺技术方面取得突破，具备了光芯片流片能力。预计今年...

标签: 发布日期:2018-07-09 09:49:21 Catid:478 Status:6

222. 我国芯片产业要走自主发展之路 [100%]

...后反映出的是国内集成电路乃至整个电子信息产业仍面临内核“空芯化”的挑战。 芯片，是指内含集成电路的硅片，体积微小，是手机、计算机或者其他电子设备的核心所在，可以将其看作电子设备的“大脑”。在信息时代，芯片是各行业的核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开芯片...

标签:芯片 产业 专利 企业 发布日期:2018-06-01 05:09:52 Catid:1164 Status:6

223. 亮相行业盛会！瑞为新材以金刚石散热技术破解芯片热困局 [100%]

聚焦高导热材料前沿，共探芯片热管理新路径！1月28日，由中国粉体网主办的“2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”，在广东东莞喜来登大酒店盛大启幕。 瑞为新材...

标签: 发布日期:2026-02-02 05:29:50 Catid:1940 Status:6

224. 把握技术风口，链接优质资源——2025深圳国际全触与显示展重磅推出六大新技术展区，布局新蓝海 [100%]

...台 PLP面板级封装及TGV技术展区：重构芯片封装新范式 随着终端产品对轻薄化、高性能、低成本的需求激增，面板级封装（PLP）与玻璃通孔（TGV）技术成为突破传统封装瓶颈的关键。2025深圳国际全触与显示展特别策划此展区，集中展示面板级封装设备、材料及工艺解决方案，解析高精度扇出型封装、玻璃通孔...

标签: 发布日期:2025-06-23 06:54:34 Catid:1940 Status:6

225. 国家集成电路产业投资基金投资运营顺利 [100%]

...，出资多元化，存续期10年，通过市场化运作、专业化管理，以股权投资方式重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试等产业，努力为投资人创造良好回报，推动集成电路产业重点突破和整体提升。 集成电路基金是推动集成电路产业发展的投融资创新。集成电路产业投资大、风险高，产业发展面临投融资瓶颈。基金设立以来，通过各方努力，已成功吸引了...

标签:基金投资 集成电路 产业 发布日期:2015-09-11 03:41:33 Catid:1159 Status:6

226. “芯片老兵”英韧科技领跑创新马拉松，为全球存储注入“中国芯”动力 [100%]

...海市经济和信息化委员会正式公示了上海市入选国家级重点“小巨人”企业名单，“芯片老兵”英韧科技位列其中，并获国家专项资金支持。 从消费级市场的一鸣惊人到企业级领域的强势崛起，英韧科技以“英”聚英才、以“韧”克难关，用八年时间完成从SATA到PCIe 5.0的全栈覆盖，成为国产存储芯片自主创新的标杆企业。

标签: 发布日期:2025-09-24 11:22:56 Catid:1940 Status:6

227. 奥瑞德加码超摩科技：从算力服务到芯片底层，开启AI战略升维战 [100%]

...势：在后摩尔时代，Chiplet正成为全球半导体产业的重要突破口。 伴随算力需求激增，单芯片性能逼近物理上限，国际巨头纷纷将 Chiplet 作为核心发展方向。该技术通过芯粒拆分与高速互联，可实现高性能、低成本与快速迭代。国内也将高速互联、高带宽存储及先进封装，视作下一代 AI 基建的核心。 公开资料显示，超摩科技除布局高速互联解决方案外，还推出了高...

标签: 发布日期:2026-06-11 11:21:40 Catid:1940 Status:6

228. 湖北仙桃：优质营商环境引来光通信算力产业园项目 [100%]

中国发展网 8月26日，基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目签约仪式在仙桃隆重举行，为这座城市的发展注入了新的活力。 该项目由博洲集团、深圳市中科光芯半导体科技有限公司投资建设。首期计划投资13亿元，建设年产超过100万个高端光模块。未来，这个光通信算力产业园项目将在仙桃打造高端光电芯片的设计、晶圆制造、封装测试、原材料、半导体...

标签:湖北仙桃 优化营商环境 发布日期:2024-08-28 04:25:50 Catid:1830 Status:6

229. 华为唱响“南泥湾”，只为不再受制于人 [100%]

...中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。 华为芯片处于缺货状态 余承东在会上表示，今年秋天将发布新一代旗舰机Mate40，将搭载华为自己的麒麟芯片。但余承东坦言：“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版...

标签:华为 芯片 发布日期:2020-08-09 05:20:23 Catid:1830 Status:6

230. 头发丝6000分之一细的纳米芯片明年量产，独立自主的首例抗癌创新药近期将推向市场 [100%]

...o;目前我们的14 纳米FinFET技术获得重大进展，目前已导入客户。头发丝6000分之一细的14纳米级别芯片生产线，明年上半年即可实现量产。”中芯国际公共事务部丁洁帅告诉记者，中芯 14 纳米级别生产线是中国目前最高端的芯片制造工艺技术，大大缩短了与国际领先水平的差距。 芯片的原料晶圆 ，而晶圆的成分是硅，硅则是由石英沙所精练出来的，因此被誉为现代科学...

标签: 发布日期:2018-08-31 11:18:00 Catid:478 Status:6