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201. 单纯只靠技术难改国产芯片困局 [75%]

...电路产业结构调整的目标，是芯片设计业占全行业销售收入比重提高到1/3左右，芯片制造业、封装测试业比重约占2/3，形成较为均衡的三业结构。”数据显示，2013年，我国集成电路产业销售额为2508.51亿元。其中，设计业销售额为808.80亿元，占比31.66%；制造业销售额为600.86亿元，占比24.83%；封装测试业销售额为1098.85亿元，占比43.51%。而同年进口半导体芯片为2313亿美元。...

标签:芯片 国产 企业 发布日期:2014-08-07 11:56:25 Catid:565 Status:6

202. 广州：聚焦特色工艺半导体产业高质量发展 [75%]

...黄埔区围绕模拟芯片等产业链，引入培育一批高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台；增城区聚焦智能传感器和特色工艺芯片制造等领域，加快智能传感器产业园区项目落地建设；南沙区打造以新能源汽车应用为牵引、宽禁带半导体为特色、全产业链融合发展的产业布局。 在产业政策加持和各区的大力推动...

标签: 发布日期:2024-04-15 06:39:00 Catid:566 Status:6

203. 第六届中国江阴（高新区）创新创业大赛启动仪式暨集成电路产业合作恳谈会在沪举行 [74%]

...项目、毫米波雷达芯片及系统应用项目、捷芯集成电路芯片测试项目、光子计数X射线成像模组封装工艺及产业化项目、高性能高可靠性存储开发及产业化项目、MCU芯片设计研发项目等6个集成电路产业优质项目进行了现场签约，将为高新区集成电路产业新一轮发展夯实产业基石、蓄积更大潜能；总规模1亿元人民币的江阴集成电路创业投资基金发布；高新区作集成电路产业推介...

标签: 发布日期:2023-05-11 04:51:43 Catid:1940 Status:6

204. 创新求变迎接后摩尔时代 2021世界半导体大会在南京举行 [74%]

...执行长郑力演讲的主题是《后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破》，他表示，目前从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势明显，长电两大核心技术可以实现异构集成。同时，协同设计优化芯片成品集成与测试一体化趋势非常重要。 芯华章科技董事长兼CEO王礼宾带来了《EDA2.0，面向未来的新技术和新生态》的主题演讲，他认为，未来的数字化系统是由系统、芯片、...

标签:江苏 南京 江北新区 半导体 发布日期:2021-06-10 03:42:46 Catid:1828 Status:6

205. 张汝京：集成电路离职率偏高是隐忧，人才稀缺是短板 [74%]

...48%。这一数字明显高于全球的13%。 就半导体材料的结构看，前端芯片制造大概占63%，后端封装材料占37%。张汝京坦承，目前在全球半导体材料供应上还是日美德占主导地位。例如，从细化领域看，硅片主要是Shin-Etsu、Sumco供应，合计超过全球市场的50%；光刻胶的供应商主要是TOK、Shipley；电子气体的供应商主要是Air Liquid、Praxair；CMP的供应商主要是DOW、3M；引线架构和封装...

标签:集成电路 芯片 人才 中芯国际 发布日期:2020-06-08 07:38:58 Catid:1830 Status:6

206. “一处失信、处处受限” 日照信用联合奖惩监管系统正式上线 [74%]

...统包含协同监管、微门户两大分布内容，具有清单梳理全面、案例整理具体、系统搭建迅速、封装上线及时的特点。其中，协同监管具备面向多部门开展联合奖惩的查询展示、业务管理等功能，微门户具备在政务审批时对企业和个人进行前置信用核查的功能，切实解决了不同系统之间业务协同差、资源调度慢等问题。 建立跨部门、跨领域的信用联合奖惩监管系统，主要目...

标签:联合奖惩 日照 信用 发布日期:2019-12-27 06:24:29 Catid:1828 Status:6

207. 兰宝传感：以高质量产品赋能智造加速发展 [74%]

...的精密测量解决方案。在3C电子制造行业，兰宝传感多款产品广泛应用于芯片生产、PCB处理、LED封装、IC元器件封装、SMT贴片、LCM组装等工艺环节，为3C电子行业的精密生产提供测量方案。在新能源装备制造领域，兰宝传感也有多款产品广泛应用，如光伏硅片制造设备、检验/测试设备；及锂电生产设备，如卷绕机、叠片机、涂布机、串焊机等，为我国新能源装备生产提供精益化...

标签: 发布日期:2023-08-30 03:19:31 Catid:1940 Status:6

208. “智·创未来”-人工智能引领创新发展论坛在郫都区举行 [74%]

...平台，打造多远远的人工智能+的多元场景。打造集成电路产业生态，围绕芯片制造企业，利用封装测试企业的技术优势和规模优势，做强集成电路设计和测试，进行梳理，引领产业链配套，逐步进行IC设计经验制造，封装测试三列并举等。”郫都区相关负责人表示。

标签:2018双创活动周 人工智能 发布日期:2018-10-11 04:12:13 Catid:565 Status:6

209. 2021世界半导体大会举办 云上半导体大会直播平台吸引观看人数超过百万人次 [74%]

...主题演讲。他讲到后摩尔时代半导体器件成品制造技术和价值远超封测字义范畴，目前从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势明显，长电两大核心技术可以实现异构集成。同时，协同设计优化芯片成品集成与测试一体化趋势非常重要。 芯华章科技董事长兼CEO王礼宾为我们带来《EDA 2.0，面向未来的新技术和新生态》的主题演讲，他指出未来的数字化系统是由系统、芯...

标签: 发布日期:2021-06-10 03:43:47 Catid:1828 Status:6

210. 麦当劳中国将停用塑料吸管，推无吸管新杯盖，预计每年减少400吨塑料 [74%]

...同减塑起到积极推动作用。” 延伸阅读： 邮件快件绿色包装规范征意见 拟细化封装操作要领 据国家邮政局网站消息，国家邮政局近日就《邮件快件绿色包装规范(征求意见稿)》公开征求意见。征求意见稿明确，寄递企业应当根据国家有关规定制定本企业邮件快件包装操作规范，针对不同种类的内件细化封装操作要领，落实绿色包装要求，避免胶带缠绕过多...

标签:麦当劳 发布日期:2020-06-30 03:29:00 Catid:1830 Status:6

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