大约有2,000项符合查询结果，库内数据总量为705,571项。（搜索耗时：0.0371秒） [XML]

191. 中科曙光：IPFS或成为促进数字经济发展的突破口 [75%]

...存储规模，助力IPFS存储技术创新和区块链存储生态发展。 据了解，在IPFS的应用中，数据封装和算力增长是一个非常复杂和综合的体系。曙光认为优秀的存储服务提供商要具备三种能力，才能更好地支持IPFS存储应用的落地。 第一是海量存储部署及服务能力。头部服务商的存储节点日均数据量增长高达1PB级，目前越来越多的节点累计存储容量已超过100PB，如此大规模...

标签:存储 区块链 发布日期:2021-04-12 02:18:29 Catid:1828 Status:6

192. 中国工业互联网研究院院长徐晓兰委员： 工业互联网“两链”自主可控，须加强关键领域国产化突破 [75%]

...端多功能集成、模块化架构、统一通信接口等技术，形成配套算法和IP核，推动器件级、晶圆级封装和系统级测试能力不断完善，全面培育“设计-制造-封装-测试-整机产品应用集成”的智能传感器产业链。开展工业互联网感知层设备集成化、网络化、智能化解决方案，探索高性能和高性价比工业互联网感知侧核心芯片国产化替代实施路径。 二是推动产业集群建设和...

标签:工业互联网 产业链供应链 集成电路 操作系统 发布日期:2021-03-08 05:20:46 Catid:2000 Status:6

193. 国家大基金千亿布局集成电路产业链 [75%]

...元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%，投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各个环节，实现了产业链上的完整布局。其中，人工智能、储存器、物联网应用这3个大方向是集成电路产业关注的重点。 初步统计显示，大基金现已投资的上市公司包括：晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力;封装测试领域的长电科技、华天科...

标签:投资 基金 集成电路 科技 发布日期:2018-06-01 05:00:47 Catid:1161 Status:6

194. 雅特力发布首款车规级MCU，AT32A403A通过AEC-Q100车规认证 [75%]

...安全可靠性要求放在第一位，遵循AEC-Q100标准，进行了包括加速环境应力测试、加速寿命测试、封装组装整合测试、电气特性确认测试等一系列车规级认证。同时加强产品质量管控，将质量管理渗透到产品的研发、制造、销售、技术服务等各个方面，落实产品可靠度验证及管理，确保产品可靠度无虞。

标签: 发布日期:2023-08-10 03:28:45 Catid:1940 Status:6

195. 集成电路产业：人才稀缺是短板，材料设备仍薄弱 [75%]

...48%。这一数字明显高于全球的13%。 就半导体材料的结构看，前端芯片制造大概占63%，后端封装材料占37%。张汝京坦承，目前在全球半导体材料供应上还是日美德占主导地位。例如，从细化领域看，硅片主要是Shin-Etsu、Sumco供应，合计超过全球市场的50%；光刻胶的供应商主要是TOK、Shipley；电子气体的供应商主要是AirLiquid、Praxair；CMP的供应商主要是DOW、3M；引线架构和封...

标签:芯片 发布日期:2020-06-09 11:00:20 Catid:566 Status:6

196. 国家邮政局推行“绿色包装”：至少循环20次 [75%]

...购采用水性印刷工艺生产的包装物料，或者由具有绿色认证资质的企业生产的包装物料，使用封装胶带时应符合有关标准要求。 在减量化操作方面，《指南》鼓励企业积极探索使用循环快递箱、共享快递盒等新型快递容器，逐步减少包装耗材用量，并对使用缓冲填充物、包装物品印刷提出要求。《指南》还指出，企业寄递协议客户的标准产品时，要加强与上游电子商务企...

标签:循环快递箱 快递业绿色包装指南 发布日期:2018-12-17 04:09:00 Catid:565 Status:6

197. 科研团队研发出“万物DNA”材料 [75%]

...试模型“斯坦福兔子”的蓝图编码为DNA兼容格式，再将其存储在DNA分子中，进而将DNA分子封装在二氧化硅小球内，将小球嵌入可生物降解的热塑性聚酯中，最后使用所得的热塑性聚酯3D打印了“兔子”。 之后，团队利用存储在“兔子”中的DNA进行复制：从3D打印兔身上截下一小块，解码其中包含的DNA分子。这样创造出了5代的“兔子”，且没有任何...

标签:科研团队 “万物DNA” 发布日期:2019-12-10 04:22:49 Catid:1830 Status:6

198. 天河智能创新一体化服务平台完成主体研发 用户点点鼠标可实现智能应用创新 [75%]

...理。平台通过开展大规模机器学习算法实现、交互式深度学习应用等共性关键技术研究，高度封装建模、训练和计算等细节，构建大规模超级计算支撑的智能开发一体化环境，从而有效降低非专业领域用户、科研用户使用难度，全面服务智能应用创新。近期，该平台已完成人工智能训练平台的建设。训练平台实现了拖拽式交互建模，用户只需在可视化交互界面上拖动封装好的...

标签:应用创新 发布日期:2018-09-05 09:49:28 Catid:565 Status:6

199. 汕头市龙湖区工业APP公共服务平台正式上线 [75%]

...台由索为系统承建，利用工业互联网+工业APP的新型工业模式，通过将企业的产品、技术、服务封装为工业APP，进而利用市场化的手段积累基础共性、行业通用、企业专用的工业APP、工业技术资源体系，旨在推动龙湖形成工业APP产业生态，开启龙湖体系化、规模化建设工业APP及促进工业互联网发展的新征程。 汇报会分为龙湖工业APP公共服务平台上线汇报和人才启航培训两...

标签:龙湖工业 发布日期:2019-03-26 05:14:56 Catid:1159 Status:6

200. 2021世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开 [75%]

...主题演讲。他讲到后摩尔时代半导体器件成品制造技术和价值远超封测字义范畴，目前从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势明显，长电两大核心技术可以实现异构集成。同时，协同设计优化芯片成品集成与测试一体化趋势非常重要。 芯华章科技董事长兼CEO王礼宾为我们带来《EDA 2.0，面向未来的新技术和新生态》的主题演讲，他指出未来的数字化系统是由系统、芯...

标签: 发布日期:2021-06-13 01:56:34 Catid:734 Status:6

相关搜索:

封装技术 芯片封装