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11. 高效LED芯片封装有机硅胶填补国内空白 [100%]

...在《国家高技术研究发展计划（863计划）2015年度项目申报指南》中，将突破晶圆级白光封装、芯片尺寸封装等新型低成本封装技术规划为将来LED发展方向和技术攻关项目。日前，中国经济导报记者从苏州工业园区管委会获悉，该园区的弗洛里光电材料（苏州）有限公司通过先进的纳米材料和复合技术创新技术生产的高效LED芯片封装有机硅胶不仅填补了国内空白，有些技术指标...

标签:led 技术 芯片 发布日期:2014-04-26 12:32:39 Catid:565 Status:6

12. 聚焦产业发展规模 2023 ICPF半导体封装技术展倒计时进行中 [100%]

...先进晶圆制造为主题的精彩演讲，带领展会观众探究半导体先进制造产业新趋势、洞察车规级芯片产业链之晶圆制造技术、掌握汽车半导体下行晶圆代工/硅晶圆新机遇与半导体工业及汽车领域先进晶圆制造新方案，为中国先进晶圆技术的再发展与全升级持续赋能。届时中芯国际、华虹集团、长江存储、武汉新芯、合肥长鑫、晶合集成、广州粤芯、紫光集团、华润微电子、士兰...

标签: 发布日期:2023-09-15 05:31:38 Catid:1940 Status:6

13. 重要集成电路项目重庆万国半导体主体厂房封顶 [100%]

...功率半导体企业重庆万国半导体科技有限公司取得阶段性成果，目前重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目封测厂房已于9月初完成主体结构封顶。 从2017年2月开始施工以来，项目进展顺利，目前厂区轮廓已初步显现。按照计划，该项目芯片厂房预计11月中旬完成主体结构封顶。明年初开始进行封装测试设备进场安装调试，可望2018年上半年诞生第一块...

标签:两江新区 发布日期:2017-10-16 06:56:42 Catid:734 Status:6

14. 荆门市东宝区将建半导体封测产线 总投资5亿元 [100%]

...国发展网 刘志强 记者廖亮近日，东宝区与深圳东飞凌科技有限公司举行半导体芯片及集成电路封装项目签约仪式。东宝区委书记、区长刘振军出席并致辞；区委常委、区政府党组成员杨晓勇出席签约仪式。 该项目计划总投资5亿元，在东宝电子信息产业园...

标签:荆门市东宝区 战略性新兴产业 芯片 5G 发布日期:2019-05-20 04:01:06 Catid:1159 Status:6

15. 伟创力为物联网设备提供从快速原型设计到量产的无缝链接 [100%]

...合作，宣布推出用于快速原型开发的FLEXino传感器融合开发套件和相应的12mm x 12mm的系统级封装芯片，用于批量生产物联网设备。为了帮助缩短上市时间并扩大生产规模，开发套件和系统级封装芯片支持范围广泛的新型和现有传感器融合物联网产品，这些产品需要音频、压力和运动感应，以及蓝牙和WiFi功能。 伟创力创新服务与解决方案事业部副总裁Dave Gonsiorowski表示：&ldquo...

标签: 发布日期:2020-01-15 09:17:21 Catid:1164 Status:6

16. 奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展 [100%]

...此次展会上,奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案,助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。 （奥芯明展台） CIOE是行业极具规模及权威性的国...

标签: 发布日期:2024-09-13 03:46:16 Catid:1940 Status:6

17. 借智博会之智 助“重庆芯”升级 重庆将培育千亿产值规模集成电路产业，建设国内重要的功率半导体基地 [100%]

通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链，重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日，重庆日报记者从市经信委获悉，截至去年底，全市集成电路产业实现产值约180亿元，集聚规模以上企业9家。在本届智博会半导体产业高端论坛上，参会嘉宾将围绕集成电路产业进行探讨，为发展“重庆芯”支招。 集成电路...

标签: 发布日期:2018-08-17 05:19:49 Catid:734 Status:6

18. Micro LED按下加速键 利亚德MIP技术不断成熟 [100%]

...，利亚德发布Micro LED系列前沿新品。其中，新一代Micro LED 8K（P0.6）超高清显示屏，使用Micro LED芯片、倒装技术、MiP无焊线封装工艺，实现发光芯片的巨量转移。 在今年稍早举行的战略发布会上，利亚德也重点介绍了MIP技术进展并发布了多款基于MIP技术的新品。随着MIP工艺的持续成熟，利亚德开始不断加码MiP封装技术，目前旗下利晶已开启扩产计划，2023年第一季度已完成1...

标签: 发布日期:2023-07-27 02:25:00 Catid:1940 Status:6

19. “高密度+小型化”开启数据传输新纪元 立讯精密获得（CPO）关键技术发明专利 [100%]

...讯精密旗下的东莞立讯技术有限公司取得一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，授权公告号CN113917631B，申请日期为2021年10月。 专利摘要显示，此项专利保护一种共封装集成光电模块及共封装光电交换...

标签: 发布日期:2024-03-19 11:47:20 Catid:1940 Status:6

20. 安徽省出台半导体产业发展规划 力争打造千亿规模新兴产业 [100%]

...业国际竞争力，到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。 《规划》从半导体核心产业链入手，明确未来3年安徽省半导体产业...

标签:产业 半导体 发布日期:2018-03-06 04:17:42 Catid:565 Status:6