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11. 服务器液冷新技术新突破，宁畅业内首发智慧液冷管理平台 [97%]

...理平台，可帮助服务器液冷系统实现智能监测、多部件精准控温，有效解决高强度算力带来的散热问题。 当前，随着行业算力需求激增，散热问题逐渐成为挑战，极具性价比的冷板式液冷技术成为平衡性能、散热、与成本的最优解，冷板...

标签: 发布日期:2023-07-06 02:57:14 Catid:1940 Status:6

12. 宁畅定制液冷方案让服务器在盛夏更“冷静” [97%]

...国经济导报 中国发展网 记者崔立勇报道 随8月到来，中国多地进入高温模式，服务器散热又迎来大考。 互联网的快速发展，使人们对网络、云端以及各类大数据处理诉求不断增加，随之而来的是对服务器产品性能的更高要求。 性能提升必然带来功耗增加。如今服务器核心器件CPU功耗已达到300W以上，人工智能产品中的GPU功耗更突破400W大关。随着功耗不断升...

标签:服务器 制冷 发布日期:2020-08-02 12:24:54 Catid:1828 Status:6

13. 几毫米的视觉革命：解构创维超微距OD技术，看光如何被“秩序化” [97%]

...局”，想要让光线均匀混合，OD就不能做得太小；想要做小OD提升画质，就必须先突破混光和散热难题。受限于技术难题，市面上的电视普遍采用15mm～22mm的普通OD方案，创维则基于OD≦10mm的「超微距OD」技术，实现了亮度和光晕控制的双重升级，成就创维壁纸电视产品行业领先的画质体验。

标签: 发布日期:2026-04-20 01:51:10 Catid:1940 Status:6

14. 冰峰让路，再创巅峰：3月20日黑鲨春季新品发布会前瞻！ [96%]

...突破性能设备的功耗与发热瓶颈，成为决定玩家体验的关键。前不久，作为连续七年问鼎手机散热行业销量榜首的硬核科技品牌，黑鲨正式宣布：2026年度春季新品发布会将于3月20日17:00盛大开启，主题定为《力破冰峰 智竞未来》 。

标签: 发布日期:2026-03-09 04:41:05 Catid:1940 Status:6

15. 美开发出新型热界面材料 助200℃高温电子设备散热 [96%]

　　可助200℃高温的电子设备散热　　科技日报讯聚合物材料通常都是热绝缘体，但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列，形成一种新型热界面材料，导热性能在原有基础上提高了20倍。新材料能够在高达200℃的温度下可靠操作，可用于散热片中帮助服务器、汽车、高亮度LED(发光二极管)中的电子设备散热。该研究成果提前发表在近日《自然·纳...

标签:材料 纤维 电子设备 发布日期:2014-05-06 11:24:31 Catid:1159 Status:6

16. 推选项目：一种LED的散热装置及其系列产品项目 [96%]

...照明，用高级工程师张逸兴的话说，其发展受限，主要是被两个技术难题卡住了，一个是LED的散热问题，另一个是LED的驱动电源。 LED被誉为是照亮人类21世纪的“绿色光源”，人们的吃、穿、住、行都离不开它，广泛应用于生产、生活当中，随着国家经济、社会文化生活水平的进一步提高，LED技术特别是高端LED技术和产品会有更加深入的应用。在世界各地，很多国...

标签:LED科技创新 发布日期:2016-04-20 06:46:08 Catid:29 Status:6

17. 深视智能高精度检测方案：AI服务器散热模块检测 [95%]

...耗已从几十瓦跃升至数百瓦，正向千瓦级迈进。芯片结温每升高10℃，寿命下降约50%——散热系统不再是辅助配件，而是算力能否稳定输出的核心防线。散热模块零组件的检测，正是这道防线的第一道关口。 深视智能以全自研的高精度传感器技术，为AI服务器散热系统提供覆盖关键工序的在线全检方案。 一、AI服务器散热部件检测：从抽检走向在线全检

标签: 发布日期:2026-07-27 06:54:04 Catid:1940 Status:6

18. 美国麻省理工突破金刚石散热技术，中国企业已率先实现量产 [95%]

近日，美国麻省理工学院研究团队在金刚石散热领域取得重要进展。据《科技日报》报道，该团队将氮化镓芯片嵌入单晶金刚石基底，成功突破高功率无线芯片散热瓶颈，制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等领域提供了新的热管理方案。

标签: 发布日期:2026-06-11 11:21:36 Catid:1940 Status:6

19. 突破散热瓶颈：MPCVD技术助推金刚石热沉迈向主流半导体应用 [94%]

随着6G通信、人工智能和AI芯片算力负载的不断攀升，传统铜基散热、热管与风冷系统在面对数百甚至上千W/cm² 的热点时逐渐逼近自身极限，难以满足高功率芯片的散热需求。 在众多热沉材料中，金刚石热沉材料天然热导率高达2000-2500W/(m·K)，达到了铜的4倍、铝的8倍以上。同时，其热膨胀系数仅为1.0-1.5×10-6/K，与半导体芯片核心材料硅和碳化硅（2.7×10-6/...

标签: 发布日期:2025-11-17 05:28:35 Catid:1940 Status:6

20. 算力狂飙下的“散热黑马”浙大自研蓝光3D装备，为AI芯片破解“高烧”困局 [94%]

...的AI芯片，正经历着前所未有的“高烧”考验。面对传统风冷“杯水车薪”，液冷散热工艺又卡在“复杂流道加工难”的瓶颈上时。近期，浙江大学未来装备实验室曹衍龙教授团队另辟蹊径，他们以一道450nm的蓝色激光，自研出国内首款纯铜芯片散热专用蓝光SLM（选择性激光熔化）装备，为算力产业注入了一针强心剂。

标签: 发布日期:2026-07-21 03:58:47 Catid:478 Status:6

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