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11. 加速高端先进封装布局，盛合晶微完成7亿美元定向融资 [98%]

...点、高质量、高标准快速建设，盛合晶微致力于12英寸中段硅片制造，并进一步提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务，其终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G通信等领域。在人工智能爆发、数字经济建设持续推进的大趋势下，盛合晶微着眼未来，持续加大研发创新投入，致力于三维多芯片集成先进封装...

标签: 发布日期:2025-01-03 03:13:04 Catid:1940 Status:6

12. 端侧AI存储新选择：中国存储品牌江波龙集成封装mSSD来袭 [98%]

...储技术迅猛发展的今天，中国存储品牌江波龙再次以创新姿态引领行业潮流，推出了首款集成封装mSSD，并基于mSSD高度集成与灵活拓展的特性，衍生出行业首款AI StorageCore产品。官方消息称，该产品已率先通过其旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布。不仅展现了mSSD作为存储介质在衍生创新上的无限可能，更为端侧AI存储技术的发展开辟了全新路径。

标签: 发布日期:2026-01-05 03:52:34 Catid:1940 Status:6

13. 南京江北新区：芯片封装时起“泡泡”，新区这家企业有办法 [98%]

...导致产品密封性差、散热性差，甚至造成电子元器件功能失效。 为了消除气泡，提升芯片封装良率，新区企业南京屹立芯创半导体科技有限公司（后简称“屹立芯创”）不断突破，以其核心的热流、气压等高精尖技术，专注半导体先进封装制程气泡问题的解决。目前，公司自主研发生产的两大智能产品家族——多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统已经量...

标签: 发布日期:2023-04-11 03:28:35 Catid:734 Status:6

14. 3i携智能净地站、智能封装净味猫砂舱开启年货礼赠季！ [98%]

...底蕴和尖端的技术实力，3i推出了两款全球首款的科技家电新品——3i智能净地站和3i智能封装净味猫砂舱。 3i开启年货礼赠季 六重豪礼送不停 在1月17日 00:00 - 2月1日 23:59期间，于3i京东自营旗舰店或天猫旗舰店购买3i智能净地站或3i智能封装净味猫砂舱，尊享六重好礼： 买赠礼：下单即可获赠全国“百家”游乐园门票/美国进口蓝标猫砂14...

标签: 发布日期:2024-01-17 04:17:01 Catid:1940 Status:6

15. 全球首款智能封装净味猫砂舱 3i获沙利文首创技术认证 [97%]

高端科技家电品牌3i首创技术再获权威认证。近日，3i智能猫砂舱获颁沙利文全球首款智能封装净味猫砂舱认证，3i智能封装净味系统从根源上解决了智能猫砂盆行业困扰已久的臭味及集便难题，实现了猫砂舱免臭味困扰、长久免维护。 据悉，弗若斯特沙利文(简称“沙利文”)是全球最大的行业研究及咨询机构之一。3i是研发工程师占比超70%，聚焦人工智能与应...

标签: 发布日期:2023-06-21 05:27:07 Catid:1940 Status:6

16. 喜讯上市公司新型光源封装项目落户赣江新区临空组团！ [97%]

近日，由广东鸿利智汇与浙江阳光照明两家上市公司共同投资的新型光源封装项目正式落户临空组团，根据协议，鸿利智汇与阳光照明将分别以各自子公司合作的形式共同在临空组团投资约19,800万元人民币，建设新型光源封装项目，生产LED灯丝及SMD器件产品。据悉，阳光照明是全国照明行业第一家上市公司，其2017年LED球泡灯出口量位列全国第二。 此项投资合作协议，...

标签:照明 阳光 封装 发布日期:2018-05-07 12:26:45 Catid:1382 Status:6

17. 旭化成推出新型感光干膜SUNFORT，助力先进半导体封装制造工艺 [97%]

...日，旭化成株式会社（以下简称“旭化成”）宣布成功开发出面向AI服务器等先进半导体封装制造工艺的全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”（以下简称“TA系列”）。感光干膜是旭化成电子业务的核心产品之一，此次推出的“TA系列”专为应对快速增长的下一代半导体封装需求而设计，可兼容传统的Stepper曝光设备※1，和LDI（激光直写）曝光设备※2两种...

标签: 发布日期:2025-05-26 04:02:11 Catid:1940 Status:6

18. 聚焦光芯片封装：微见智能1.5微米固晶机成为慕尼黑上海光博会焦点 [97%]

...> 作为高端光芯片封装装备领域的核心企业，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）携共晶机、固晶机、耦合机三大旗舰设备亮相N5.5500展位。在AI算力爆发、800G/1.6T高速光模块规模化落地的产业背景下，微见智能凭借1.5&m...

标签: 发布日期:2026-03-18 05:23:21 Catid:1940 Status:6

19. 冠群南京封装线正式投产！ 冠群信息B轮融资顺利完成，助力公司持续创新发展 [96%]

...米波近感探测产品填补了我国的技术空白。总投资规模约1.5亿元建设的国内首条QFN高频毫米波封装线，现已成功投产，良率达到了99%，该封测线成为国内首条提供高频毫米波封装测试的工业级量产线，可向国内、国际客户提供工作频率在V、W、F波段的高频封装服务和封装工艺研发服务。 为加快公司产品快速投向市场，并持续创新产品的核心竞争力，公司在2019年完成A轮融...

标签: 发布日期:2023-09-01 06:00:00 Catid:1940 Status:6

20. 高效LED芯片封装有机硅胶填补国内空白 [96%]

...科技部在《国家高技术研究发展计划（863计划）2015年度项目申报指南》中，将突破晶圆级白光封装、芯片尺寸封装等新型低成本封装技术规划为将来LED发展方向和技术攻关项目。日前，中国经济导报记者从苏州工业园区管委会获悉，该园区的弗洛里光电材料（苏州）有限公司通过先进的纳米材料和复合技术创新技术生产的高效LED芯片封装有机硅胶不仅填补了国内空白，有些技...

标签:led 技术 芯片 发布日期:2014-04-26 12:32:39 Catid:565 Status:6

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