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1701. 煜邦电力储能突围：从智能电网到新型能源系统的转型之路 [40%]

...储能产业链中构建独特定位。公司依托智能电力与数字化平台基础，形成了从电芯适配、模组封装到EMS、BMS管理系统的全栈能力。 在市场布局上，公司充分利用原有客户基础——国网、南网及多家电力集团，切入电网侧与大型新能源项目储能。与此同时，工商业侧储能系统凭借安全性与智能化优势，在浙江、江苏、广东等地实现批量出货。 【三、储能带来的...

标签: 发布日期:2025-11-06 04:40:51 Catid:1940 Status:6

1702. 构筑中国两轮电动车“技术底座” 绿源携高质量发展方案亮相南京展 [39%]

...外，还包括了固态电气系统和智能互联系统。 绿源在固态电气系统方面采用了先进的一体封装工艺和充填绝缘导热介质以及IPX7-IPX8防水等技术，实现了全方位的电气保护。这些技术的应用，使得两轮电动车的防水、抗震和导热性能得到了大幅提升，同时也使得整车的质量和耐用性得到了显著提高。 智能互联系统可以在APP端一触唤醒，包括蓝牙互联智能的N种解锁、动...

标签: 发布日期:2023-10-26 07:14:58 Catid:1940 Status:6

1703. 深化数字建设的浙江看点 [39%]

...路产业基地和杭州“芯火”双创基地（平台）建设。　　推动长电科技（绍兴）先进芯片封装测试、中欣晶圆大硅片、金瑞泓12英寸晶圆片生产线等重大项目建设。加快杭州市国际级软件名城建设，推进宁波市中国特色建名城创建，大力发展平台即服务（PaaS）和软件即服务（SaaS）模式。支持杭州、宁波等地与华为公司共建服务器生产基地，推动鲲鹏生态体系建设。 ...

标签:数字建设 浙江 发布日期:2020-06-03 02:02:41 Catid:1828 Status:6

1704. 激发产业高质量发展向“新”力 [39%]

...，直接关乎我国对外依赖性。区经委主任陈超介绍，在松江，包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及材料、设备（零部件）等集成电路环节均有企业分布，如时钟芯片国内市场占有率达到15%的锐星微，自主研发了40/55nmArF光刻胶的艾深斯，封测设备打破设备市场国外垄断的世禹精密等各领域重点企业。这些集成电路产业链各环节的“星火”渐成燎原之势，去年，松...

标签: 发布日期:2024-05-23 12:37:52 Catid:2101 Status:6

1705. 成都高新区编制发布2025年营商环境指数 [39%]

...uo;中，成都高新区继续稳居综合竞争力排名第一方阵。 此外，针对集成电路设计、制造、封装全链条，成都高新区制定《集成电路产业链政务服务增值化改革试点工作方案》，形成“108+10”两类基本覆盖企业全生命周期需求的服务清单。“我们以政务服务、企业服务、产业服务‘三位一体’赋能企业发展，线上线下‘双线并进’拓展服务矩阵，在全...

标签:成都高新区 营商环境 发布日期:2026-01-06 02:27:00 Catid:565 Status:6

1706. 聚焦赣江新区 凭借“这方面”创新执著攀登 [39%]

近日，在赣江新区临空组团的芯诚LED驱动集成电路产业园封装测试生产线上，呈现出一派繁忙的工作景象。2017年，在一大批像芯诚这样的电子信息企业的带动下，临空组团实现了跨越式发展，总收入超300亿元，增速实现“两位数、二字头”。

标签:新区 赣江 创新 发布日期:2018-05-07 10:27:36 Catid:1382 Status:6

1707. 锻造汽车芯片产业链 赋能汽车产业生态圈 中国电科亮相2023广州国际车展 [39%]

...0V/1200V系列SiC芯片,已量产交付千万颗,装车应用百万部。面向新能源汽车电驱应用,突破系列模块封装关键技术,形成专业化的车规级模块生产能力,实现全国产化SiC功率模块的研制和批产,系列全SiC框架式模块和塑封模块在新能源汽车实现台架验证和上车应用。

标签: 发布日期:2023-11-20 04:02:15 Catid:1940 Status:6

1708. 五大院士点赞的中国原创：飞算全自动软件工程平台全球首发 [39%]

...的业务逻辑。此外，飞算全自动软件工程平台还推出了众创中心，工程师可根据自身经验提供封装组件，让使用者能够快速使用、快速开发。 最后是经验累积，工程师所有的经验值可以在飞算全自动软件工程平台沉淀，由此形成了质量和安全体系。 基于创新逻辑的落地，飞算全自动软件工程平台使得开发项目效率随全生命周期核心板块联动呈数十倍提...

标签:飞算 发布日期:2020-11-18 05:52:31 Catid:1523 Status:6

1709. 浙江绍兴打造“名士之乡”人才高地 [39%]

...市委书记马卫光这样对中国经济导报记者表示。 峰会开幕式上，绍芯实验室化合物半导体封装测试及应用研究合作项目、上海浙江大学高等研究院绍兴人才“双创”飞地、天津工业大学绍兴研究院、杭电上虞产教融合创新园等10个项目现场签约，“科创中国”浙江创新基地、省级试点县（市、区）、长三角生物医药协同创新联盟浙江基地等5个平台正式授牌，...

标签: 发布日期:2021-09-26 12:00:55 Catid:1828 Status:6

1710. 从“投早投小”到“强企通链”，中国人寿加速科技金融投资布局 [39%]

...聚力“从0到1”：破局关键核心技术攻坚 在广州市黄埔区，一家半导体封装材料企业手握多项核心专利，却因固定资产少、研发投入大而面临融资困境。转折点来自中国人寿集团成员单位广发银行引入的“科技创新能力评价模型”——不再紧盯财务报表，而是聚焦发明专利、研发团队、技术成熟度等。基于这套“技术流”评估，该企业...

标签: 发布日期:2026-03-13 04:31:11 Catid:566 Status:6

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