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161. 四部门减免集成电路产业等高质量发展企业所得税 [77%]

...所得税政策的公告》(下称《公告》)。《公告》明确，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。 《公告》称，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)有关要求，为促进集成...

标签:集成电路设计 发布日期:2020-12-17 08:44:50 Catid:565 Status:6

162. 国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 [77%]

...信息化部会同相关部门制定。 （二）国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。 （三）国家鼓励的重点集成电路...

标签:集成电路 半导体 扶贫 发布日期:2020-08-05 02:28:53 Catid:565 Status:6

163. 瑞为新材专注金刚石芯片散热 打造芯片散热的中国名片 [76%]

...热贴”，以轻量化优势满足基础散热需求。 第二代产品创新采用芯片热沉+壳体一体化封装技术，结合GPU微流道设计，实现“液冷+导热”双效散热，让散热效率再上台阶。 第三代集成化一体封装壳体，更是整合了散热片、管壳、散热器三大部件，省去两次界面热阻与一次焊接工序，在小型化集成领域实现突破，目前已启动产能建设与市场拓展。 如今，...

标签: 发布日期:2026-03-05 02:00:10 Catid:1940 Status:6

164. 大模型时代，中国软件产业的破局之道与高质量发展新征程 [76%]

...是，大模型技术催生了智能体自进化自优化开发底座，这一底座具备“模块化封装、自适应性调整、自进化升级”三大核心特征，成为破解行业核心矛盾的关键抓手： •模块化封装：将软件开发中的通用模块、核心组件进行标准化封装，形成可复用、可组合、可拓展的“技术积木”，最大化发挥规模化优势； •自适应性调整：能够根据...

标签: 发布日期:2026-03-06 11:45:04 Catid:1940 Status:6

165. 【清流闲话·新能源】全球锂电池封装发展史 [76%]

全球锂电芯的封装形态变化是研究动力电池发展史非常有意思的切入点。锂电池行业经历了长达30年的发展，全球封装形态目前却形成了各区域显著不同的结果。 中国以综合性更强的方形电池为主导、软包和圆柱为辅，电芯总产能冠绝全球；美国车企则以圆柱和软包为主，圆柱主要感谢特斯拉在美国有超过70%的市占率，而底特律汽车三大则坚持能量密度更高的软包；欧...

标签: 发布日期:2023-10-12 02:48:04 Catid:1940 Status:6

166. 鑫森炭业：定制化活性炭提纯，赋能高精尖领域 [76%]

...净化，确保水中金属离子<1ppb。 2.过程管控：全环节防污染 •干燥封装：活化料经超纯水洗涤后，在Class 1000级以上洁净区进行一定温度的真空干燥，尾气通过HEPA+酸雾洗涤塔合规排放;成品采用惰性气体保护筛分、真空封装，避免空气中粉尘和金属污染。 3.全流程检测：ppm–ppb级实时监控 关键节点配置ICP-OES、激光颗粒计数...

标签: 发布日期:2025-11-07 03:30:39 Catid:1940 Status:6

167. 澎湃崛起的强“芯”路 [76%]

...衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”。 指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管，小小芯片有多难？

标签:集成电路 产业 专项 制造 芯片 发布日期:2017-06-16 02:17:54 Catid:490 Status:6

168. ROHM开发出具有业界超低导通电阻的Nch MOSFET， 有助于提高应用设备工作效率 [76%]

...关系。 新产品不仅利用微细化工艺提高了器件性能，还通过采用低阻值铜夹片连接的HSOP8封装和HSMT8封装，实现了仅2.1mΩ的业界超低导通电阻（Ron）*2，相比以往产品，导通电阻降低了50%。另外，通过改进栅极结构，Qgd*3（栅-漏电荷，通常与导通电阻之间存在权衡关系）也比以往产品减少了约40%（Ron和Qgd均为耐压60V的HSOP8封装产品之间的比较）。这可以降低开关损耗和...

标签: 发布日期:2023-04-20 05:52:10 Catid:1940 Status:6

169. 一“启”未来｜博众半导体首台EH9721型贴片机交付仪式圆满成功 [76%]

...3" border="0" width="555" height="293" align="alt=" /> 本次交付的星威系列EH9721型贴片机是针对光芯片封装领域的高端设备。设备紧密贴合市场需求，融合前沿技术，具备卓越的性能、功能和可靠性。兼具共晶贴片、蘸胶贴片等功能，可应用于COC、COB、COS等多种设备封装方式，采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多吸嘴(12个)动态自动更换、多中转工位(8个)、2x2/4x4 gel pack/waffle pack...

标签: 发布日期:2023-07-21 01:21:55 Catid:1940 Status:6

170. 汉能发布汉瓦新品，用科技为建筑披上“绿装” [76%]

...>第九代CIGS柔性薄膜太阳能芯片，功率稳定，轻薄高效，并采用了POE铝制背板和丁基胶的封装结构来解决密封性，利用汉能独创的封装技术实现单玻曲面封装，从而完美解决了单玻组件的两大技术难题。优秀的封装技术保证了汉瓦的保障稳定性不会受到严寒、酷暑、湿度等环境的影响，即使在最高湿度达到85%、或者气温低至零下40度到零上85度的极端环境下，也能正常工...

标签:汉能 建筑 发布日期:2018-04-16 04:23:00 Catid:25 Status:6

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