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1621. 杜邦亮相2022中国国际进口博览会 携多元化创新科技助力世界共同繁荣 [42%]

...度体验到材料创新带来的科技奇迹。在高性能运算方面，杜邦广泛的产品组合可满足从晶圆到封装的半导体芯片制造工艺的需求，助力尖端电子产品以更小尺寸的外形提供更多的功能，消耗更低的功耗，同时提高性能和可靠性。实物展品方面还展出了最新款折叠屏手机，其中使用了杜邦的红色主体材料 (Red Host)，通过提升红色像素点的发光效率，进而提升手机的续航能力。同时...

标签: 发布日期:2022-11-07 05:20:25 Catid:566 Status:6

1622. 聚焦“绿色、智能、先进” 国际橡塑展在深圳开幕 [42%]

...;创新科技制品专区”中，双向拉伸薄膜、高阻隔包装袋、LCP膜、光学膜、锂电池隔膜、光伏封装膜等功能性薄膜制品，PEEK、PPS、PAI、PVDF、ETFE等材料制成的片材、板材、棒材、管材等特种橡塑制品获得观众高度关注。 除了现场展示的展品，一系列丰富充实的同期活动，把橡塑解决方案推向更高层次。研发是企业竞争力的源泉，展会同期举办“科学家论坛”，邀...

标签: 发布日期:2023-04-18 11:29:28 Catid:566 Status:6

1623. 比克电池连续四届亮相CIBF大会，以创“芯”赋能绿色生活 [42%]

...面的优势，不断优化聚合物电池的电芯设计，提升能量密度，改进电解质配方，并采用先进的封装技术，使得电池的安全性、稳定性和循环寿命得到大幅提升，推动了智能消费市场的蓬勃发展。

标签: 发布日期:2024-04-29 03:55:46 Catid:1940 Status:6

1624. 图格电子镜亮相Medica展会，中国“智”造逆向输出！ [42%]

...最高的4K+3D+ICG三合一10mm电子镜为例，目前全球包括图格在内仅有两家公司成功实现在10mm管径内封装两颗4K CMOS传感器，为了实现这个技术要求，研发人员遍访全球寻找超小靶面CMOS传感器，测试了超50种以上方案，近百种测试模组，数千次仿真模拟及近万小时的技术验证，最终将两个传感器在XYZ轴上都做到了1微米级精度的配准，与此同时还做到了仿生超大瞳距、精准温度控制，...

标签: 发布日期:2023-11-21 05:12:39 Catid:1940 Status:6

1625. 智能制造如何跑好产业出海“升级赛”？复旦大学EMBA走进无锡先导智能寻求答案 [42%]

...触到原子层沉积镀膜系统、等离子体增强原子层沉积镀膜系统、晶圆真空传输系统和全自动FOSB封装系统等半导体及泛半导体拳头产品,在深受触动的同时产生了更多的思考。 2022级8班同学、格兰菲智能科技有限公司的王慧...

标签: 发布日期:2023-09-07 02:49:00 Catid:1940 Status:6

1626. 七十五载长歌奋进 百年云锡跨越腾飞 [41%]

...国家标准34项、行业标准10项、团体标准3项；聚焦国家电子新兴产业急需的技术开展攻关，芯片封装用焊锡球等一批国产替代新产品加快研发转化；完成“两中心、三基地”建设，建成国家级、省级创新平台及创新主体65个，下属5家企业通过高新技术企业认定、2家企业入选云南省“专精特新”企业。 环保为要、蘸绿为墨，云锡绘就了生态“新画卷”。云...

标签: 发布日期:2024-09-27 11:37:47 Catid:1940 Status:6

1627. 巨头入局，珠海面向全球打造中国RISC-V生态之城 [41%]

...环，成为珠海吸引和赋能RISC-V生态企业的核心优势。 如今，珠海已形成覆盖设计、制造、封装、应用的开源产业链企业矩阵。“尽管RISC-V架构为开源生态，但高性能RISC-V设计领域因技术壁垒高、研发周期长、全栈能力要求严苛，全球优质企业仍极为稀缺。”分析指出，珠海已培育了一批具备核心竞争力的创新主体，成为驱动中国RISC-V产业升级的关键力量。

标签: 发布日期:2025-12-15 04:44:20 Catid:1940 Status:6

1628. 四川德阳：聚焦制造业招商 培育发展新增量 [41%]

...业单项冠军示范企业，连续多年名列中国电子元件百强前十名。该项目建设的高端芯片用先进封装材料、智能终端用先进元器件等产品，属于工业与信息化部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》重点扶持产品。 集群成链，优质项目激发“聚集效应” 德阳紧扣五大产业，大力开展招大引强、招新引优，以优质项目落地、优势产...

标签: 发布日期:2021-09-22 04:34:40 Catid:98 Status:6

1629. 上扬软件二十五周年：以国产工业软件之力，赋能半导体智造升级 [41%]

...、西安、武汉、南京等地设立分支机构，服务版图覆盖半导体衬底材料、前道晶圆制造、后道封装测试，以及光伏、LED等泛半导体全领域。 作为长期战略伙伴，海宁芯道董事长杨士宁高度肯定上扬在异构集成产线建设中的关键作用：“二十五载风雨兼程，上扬软件作为国内半导体CIM领域的先行者与领跑者，以深耕产品服务的决心和卓越技术实力，为半导体产业链自主...

标签: 发布日期:2026-03-31 03:36:42 Catid:1940 Status:6

1630. 正视全球行业变局 中国集成电路无须妄自菲薄 [41%]

...尔；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%，代表企业是中芯国际、安世科技、华虹和华润；封装测试业销售额为2763亿元，同比增长10.1%，代表企业是长电科技、通富微电和华天科技。 其中，长电科技因为国际化并购，现在已经和通富微电、华天科技拉开了距离，其主业销售额（303.45亿元）比通富微电（155.55亿元）和华天科技（119.11亿元）的总和还要多。李珂认为，我...

标签: 发布日期:2022-08-30 11:24:41 Catid:566 Status:6

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