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151. 雪浪TDM：构建统一数字实验平台，加速工程数字化转型和创新 [78%]

...p> ●深度学习框架，支持构建神经网络进行高维数据建模。 此外，雪浪TDM支持二次开发封装，用户可以基于 MATLAB、Python 等外部算法进行扩展，也可以直接在雪浪TDM上开发算法后封装上线，实现算法的快速迭代升级。 通过丰富的算法工具箱，平台可以对实验数据进行多维度分析与挖掘，大幅提升数据价值，使之成为支撑决策的战略资产。 以精益研发

标签: 发布日期:2023-12-01 02:35:52 Catid:1940 Status:6

152. 年度最佳解决方案奖！优艾智合再获半导体行业殊荣 [78%]

...385" /> 专为半导体场景开发的OW系列与ATS系列机器人，可覆盖原材料制造、晶圆制造，以及封装测试等半导体生产的全过程，支持最高在ISOCLASS3洁净度车间中稳定运行，更实现搬运及作业过程中低至0.1g震动值的高稳定性与毫米级的操作精度，满足晶圆等高价值物料的高精度搬运要求。 在此基础上，优艾智合构建工业物流解决方案，通过移动操作机器人，实现设备...

标签: 发布日期:2025-12-30 09:23:25 Catid:1940 Status:6

153. 屁味封装器、自动洗头机、灾难逃生器……这届年轻人的「抽象」用AI实现了 [78%]

...ash;—Tim说自己经常放屁，李四维觉得真正的朋友，应该共享同一款屁味，就生成了一款屁味封装器，让距离无论多远的好朋友之间，都能闻到他的屁； Tim不喜欢自己手机经常会有脏污，李四维眼睛一转，生成了一款手机可用的喷...

标签: 发布日期:2025-05-15 04:25:19 Catid:1940 Status:6

154. 汉能汉瓦新品亮相，用科技给屋顶种满“绿树” [78%]

...全新的第九代CIGS柔性薄膜太阳能芯片，功率稳定，轻薄高效，并采用了POE铝制背板和丁基胶的封装结构来解决密封性，利用汉能独创的封装技术实现单玻曲面封装，从而完美解决了单玻组件的两大技术难题。优秀的封装技术保证了汉瓦的保障稳定性不会受到严寒、酷暑、湿度等环境的影响，即使在最高湿度达到85%、或者气温低至零下40度到零下85度的极端环境下，也能正常工作...

标签:彩色汉瓦 汉能汉瓦 发布日期:2018-04-18 12:12:00 Catid:1159 Status:6

155. 上海战略性新兴产业全面开花 新能源产业“熬过严冬” [77%]

　　从ARJ21—700新支线飞机到C919大型客机;从国产海工核心配套件到先进封装光刻机产业化;从首条机器人生产线开发到高效太阳能电池离子注入机。今年上半年，上海战略性新兴产业全线开花，展现出令人欣喜的活力与希望。　　刚刚发布的上半年数据显示，今年上半年战略性新兴产业同比增长7.7%，增速快于全市工业增速3.3个百分点，一举扭转了前两年持续负增长的...

标签: 发布日期:2014-08-05 06:13:57 Catid:478 Status:6

156. 感知世界新发展 推动未来芯景象 2024智能传感器创新发展大会在广州增城圆满举行 [77%]

...发展“第三极”核心承载区。下一步，广州将聚焦智能传感器产业研发设计、加工制造、封装测试、材料设备四大关键环节，夯实智能终端、智能网联汽车、软件算法、集成电路、大数据等五大关联产业，着力形成智能传感器材料、设备、设计、制造、封装、测试、系统集成、示范应用的全产业链条。广州将强化政策支持、做好服务保障，为企业发展和项目合作提供一流...

标签: 发布日期:2024-04-15 06:47:37 Catid:566 Status:6

157. 香港资本市场将再添强将，歌尔股份拟分拆歌尔微至港股上市 [77%]

...是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的公司，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节。根据 Yole 数据，2020-2022年公司在全球 MEMS 厂商中排名分别为第6名、第8名和第9名，是上榜全球 MEMS厂商十强中唯一一家中国企业。2020年到2022年，歌尔微MEMS声学传感器市场份额持续位居全球第一。 此外，根据公开资料，歌尔微在芯片设计、...

标签: 发布日期:2024-09-14 11:50:27 Catid:1940 Status:6

158. 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月无锡开幕 [77%]

...人物与权威技术专家，通过主题演讲、圆桌对话等方式，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域。 亮点三：同期专业论坛，解码行业发展挑战 展会同期将举办20场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话、企业上下游对接、新品发布等活动，力求全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。 “主旨论坛”—&mda...

标签: 发布日期:2025-07-16 06:10:48 Catid:1940 Status:6

159. 威锋电子携全新工业级 USB 5/10Gbps集线器产品，亮相 Embedded World 2026 [77%]

...lay: block; margin: auto;" /> VL822i 与 VL819i USB Hub 提供两种组态版本。标准 Q7 版本采用 9x9mm QFN76 封装，并针对 USB-A下行埠应用进行优化；Q8 版本则采用 10x10mm QFN88 封装，针对 USB-C 优化，并整合上行埠与两个下行埠所需的多任务器（mux）功能。VL822i 与 VL819i 具备相同的封装与脚位配置（pinout），使开发人员在调整效能等级时，不须重新设计硬件架构。为进一步简化整合流程...

标签: 发布日期:2026-03-04 03:52:43 Catid:1940 Status:6

160. 从存储芯片设计到端侧AI存储：江波龙2025年存储产品矩阵全解析 [77%]

...g>，mSSD与AI Storage Core引领创新 针对端侧AI设备，江波龙推出集成封装mSSD，通过Wafer级系统级封装（SiP）技术，将主控、NAND闪存与PMIC整合于单一封装体内，读取速度最高达7400MB/s，4K随机读取速度达1000K  IOPS。以mSSD为核心衍生的AI Storage  Core技术架构，具备大容量、热插拔与AI应用定向固件优化特性，已应用于Lexar品牌旗下AI-Grade Storage&...

标签: 发布日期:2026-03-25 05:46:49 Catid:1940 Status:6

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