搜索

标题 全文 模糊搜索 同义词 按 相关性 发布时间倒序 排序

大约有500项符合查询结果，库内数据总量为705,571项。（搜索耗时：0.0465秒） [XML]

141. 重庆造全球首款工业物联网SIP芯片 [100%]

...nbsp;近日，由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款工业物联网SIP芯片CY2420S正式发布，全球首款工业物联网专用芯片CY2420也正式量产。 重庆邮电大学自动化学院院长王平介绍，CY2420S芯片是全球首款满足工业物联网应用需求、支持三大工业无线国际标准的SIP芯片。该芯片将主要面向工业级专用领域，加快工业4.0和智能制造技术的发展，广...

标签:SIP芯片 工业物联网 CY2420 发布日期:2015-05-11 05:22:00 Catid:1159 Status:6

142. 南京江北新区高质量发展：制造业创新转型+战略性新兴产业齐飞 [100%]

...电路和生物医药等战略性新兴产业发展重点，构建“4+2”现代产业体系，着力打造“芯片之城”、“基因之城”与“新金融中心”。 在集成电路产业集群方面。罗群表示，近年来，南京作为江苏电子信息产业的重地，积极落实国家和省关于加快集成电路产业发展的要求，将集成电路作为全市重点发展的“4+4+1”主导产业之一，依托全市良好的...

标签: 发布日期:2019-07-11 10:00:25 Catid:734 Status:6

143. 南京江北新区高质量发展：制造业创新转型+战略性新兴产业齐飞 [100%]

...电路和生物医药等战略性新兴产业发展重点，构建“4+2”现代产业体系，着力打造“芯片之城”、“基因之城”与“新金融中心”。 在集成电路产业集群方面。罗群表示，近年来，南京作为江苏电子信息产业的重地，积极落实国家和省关于加快集成电路产业发展的要求，将集成电路作为全市重点发展的“4+4+1”主导产业之一，依托全市良好的...

标签:产业创新 技术创新 发布日期:2019-07-11 06:17:06 Catid:565 Status:6

144. 汉能发布汉瓦新品，用科技为建筑披上“绿装” [100%]

...瓦。 这一产品是基于汉能全球领先的柔性薄膜太阳能技术，创造性地将柔性的薄膜太阳能芯片与高透光玻璃相结合，是兼具美观与高效发电性能的一体化新型发电瓦，可全面替代各类传统屋面瓦。它们的大规模应用，不仅会颠覆传统的屋顶，开辟建筑新时代，也将带来新的时尚生活潮流，为绿色低碳生活方式和发展理念的普及做出巨大的贡献。 来自国家发改委、财...

标签:汉能 建筑 发布日期:2018-04-16 04:23:00 Catid:25 Status:6

145. 精准发力 投资“马车”劲头足——前三季度天门市经济发展亮点述评 [100%]

10月23日，天门市通格微芯片板级封装载板产业园项目现场，一栋栋厂房“拔节生长”。 该项目于今年3月正式动工开建，达产后可实现年产100万平方米芯片板级封装载板。产品除可应用于MicroLED显示的MIP封装外，在集成电路半导体封测等领域也具有广阔的应用前景。 项目投资是稳增长、扩内需最直接、最有效的抓手。今年以来，一个个重大项目加快“落子...

标签: 发布日期:2023-11-03 11:55:02 Catid:566 Status:6

146. 智能跃迁下的绿色脉动，解构SMT技术设备的创新之路 [100%]

...会规模将达近75,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，就让我们提前走进由微小电子芯片产品构建的宏图巨制，探析SMT技术的前沿趋势，洞悉SMT设备创新的方向。 提升生产灵活性的...

标签: 发布日期:2024-03-20 01:10:24 Catid:1940 Status:6

147. 亟待爆发的COB显示市场，洲明科技如何执其牛耳？ [100%]

...外场景，发展态势极为迅猛。 洲明集团在这一领域已经耕耘多年，旗下产品已经完成了对芯片、基板、封装、驱动、系统五工艺的“升级”，做好充分技术储备。 洲明一直把产品作为品牌的生命线，所以产品的稳定性比什么都重要。洲明COB产品全系列采用“全倒装RGB Micro级芯片+自研固晶混编算法”，由于无需焊线，失效风险大幅降低;5面发光的芯片可以...

标签: 发布日期:2023-11-21 05:12:59 Catid:1940 Status:6

148. 2分钱/MHz！轻松入手先楫高性能MCU——HPM5301打破芯纪录 [100%]

...导体科技有限公司(先楫半导体，HPMicro)今日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器，采用QFN48封装，是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市，官网包邮价仅为39.9人民币。 虽然此款产品小巧简单，但却秉承了先楫半导体的高性能MCU架构，先楫将借此芯片向开发者展示高性能MCU与普通M...

标签: 发布日期:2023-11-24 03:14:58 Catid:1940 Status:6

149. 海口综保区：抢抓封关窗口期聚链成群高质量发展 [100%]

...游协同带动效应。 华芯邦半导体加工智能制造项目，依托园区智能化加工制造中心建设SiC芯片先进封装工艺产线和AMOLED屏幕模组组装生产线，将通过打造独特的工艺制程、封装制程及产业链生态，助力海南省芯片半导体补链强链，形成产业集聚。 中国进口冻品的龙头企业——优合集团有限公司，是国内唯一一家打通进口冷冻食品产业链全部环节的集团化公司...

标签: 发布日期:2024-12-03 04:22:49 Catid:566 Status:6

150. 奋战首季“开门红” 湖北一批重大项目“满弦开工复工” [100%]

...dquo;春节期间，实验室一期中试线没有停工，科研人员与技术团队坚守岗位，全力推进先进封装芯片关键技术的研发、流片验证与工艺调试，保障核心科研任务不间断推进。”江城实验室常务副主任王逸群介绍，随着复工复产的全面启动，中试平台二期及产业化基地也同步进入加速建设阶段，目前，中试二期主体厂房已经封顶，预计6月启动设备进场，9月正式通线；产业化基...

标签: 发布日期:2026-02-28 04:45:55 Catid:2204 Status:6