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1131. 汽车产业遇“芯”事 供需问题如何破解？ [50%]

...会副秘书长陈士华建议，有关部门加强供需协调工作的同时，对车规级芯片设计、生产，包括封装、测试等环节给予政策支持，进一步稳定国内供应链。 　　发力供应链缓解供需紧张 当前，消费电子和智能网联汽车产业加快发展，带动本土产业链各环节厂商成长。 天眼查专业版数据显示，目前我国有近1.5万家经营范围含“汽车”，同时包含&...

标签:汽车产业 发布日期:2021-02-27 11:57:56 Catid:565 Status:6

1132. 威孚集团批量采购浩辰CAD产品，携手浩辰软件推进智造“芯”高度 [50%]

...以标准化设计砥砺精益制造 工业软件的本质在于将老师傅的经验和知识进行标准化封装，并形成批量化运用，从而降低企业对于人的要求与依赖。这一点在汽车零件工程图的绘制过程中尤为明显。相较于传统手绘的费时低效、传统CAD的刻板应用，浩辰CAD机械更具行业适配性和高效性，能提供符合国家标准和可定制化的行业标准环境，以及高度垂直化的行业绘图工具...

标签: 发布日期:2022-10-24 11:11:22 Catid:1940 Status:6

1133. 56岁创业的台湾芯片大王，终于在87岁退休了 [50%]

...样的商业模式。英特尔这样的行业巨头自己设计芯片，并在自己的工厂完成芯片生产、测试与封装。整个产业链，看上去并没有什么需要改变的地方。 但张忠谋却看到了机会：“英特尔设计一个CPU很厉害，但是生产CPU不厉害，我的成本是他的一半，我的品质比他的好两倍，我可以帮你去代工。”张忠谋当初讲的这番话，虽然几乎没有人相信，但慢慢变成了现实。...

标签:张忠谋 积电 公司 发布日期:2018-06-05 03:00:00 Catid:485 Status:6

1134. 《北京市优化营商环境条例》今起实施 [50%]

...个招标项目测算，可减少现场投标等多个环节的现场事项7.5万余次，降低企业购买文件、打印封装纸质标书的相关费用近1亿元。 减负1亿元的背后，是减时间、减环节、减流程。北京市发改委相关负责人举例，仅仅公路养护工程实现全流程电子化，办理环节由16个压缩精简至13个，办理时间由原来的331天缩短至74天。 不止这一个事项。为压缩行政审批环节、时间，方...

标签:北京 营商环境 发布日期:2020-04-28 01:57:11 Catid:1869 Status:6

1135. AI重塑世界，数睿数据重塑软件工程 [50%]

...才的短缺和传统开发模式的漫长周期，形成了巨大的供给瓶颈。低无代码平台通过将复杂技术封装为可视化模块，赋能了懂业务但非技术的“公民开发者”，成功地将应用创建的门槛大幅降低。 ...

标签: 发布日期:2025-09-29 09:13:58 Catid:1940 Status:6

1136. 压茬推进 奋力会战 盐城经开区勇当项目建设主力军 [50%]

...资20亿元的海博瑞光伏组件、总投资15亿元的达亚汽车零部件、总投资12亿元的鑫硕泰储存芯片封装等一批重大项目相继开工并加快建设，形成了重大项目建设比学赶超、滚动推进的生动局面。 上半年，全区新开工亿元以上项目28个，完成年度目标任务70%，其中100亿元以上项目1个，10亿元以上项目6个。列入推进的5000万元以上投资项目51个，1-6月份已完成年度投资计划的58.6%...

标签: 发布日期:2022-07-04 03:17:56 Catid:1787 Status:6

1137. 我国经济韧性彰显 4月CPI环比由降转涨 [50%]

...，我国持续推进贸易多元化，市场扩大带动部分出口行业价格同比上涨或降幅收窄。集成电路封装测试系列价格上涨2.7%，半导体器件专用设备制造价格上涨1.0%；拖拉机制造、电子器件制造、纺织服装服饰业价格降幅比上月分别收窄1.2个、0.7个和0.3个百分点。

标签:CPI 发布日期:2025-05-13 01:54:45 Catid:565 Status:6

1138. 不断提升高品质公共服务功能 打造产城融合现代化示范园区 [50%]

...电、豪威半导体、上海超硅、新阳半导体、尼西半导体等多家集成电路重点企业，涵盖制造、封装测试、装备、零部件及材料、设计等完整产业链，并详细介绍了市、区两级相关技改、设备更新、产品创新、高新技术等政策。企业在落户后，将有专业部门根据企业具体的情况进行相关扶持政策的指导和培训，帮助企业申报各类优惠政策。 经开区中部园区一家企业通过热线...

标签: 发布日期:2024-08-02 03:59:35 Catid:2098 Status:6

1139. 聚焦北京车展,六分科技携车端4合1高精度定位解决方案重磅亮相 [50%]

...方案和双频多星座车规级方案。 STI系列IMU模组/模块:可全温标定并内置标定数据,拥有不同封装形式适应多种环境,采用无源被动方案支持高性价比,支持多器件平台化设计,能够满足车规与功能安全选型要求。 车载高精度定位终端S12:这款车载一体机集车载通信和导航应用于一身,拥有强大的RTK高精度定位功能,支持灵活定制化,广泛适用于园区、港口等行业场景。 T-bo...

标签: 发布日期:2024-04-28 02:26:10 Catid:1940 Status:6

1140. 深圳政协委员为深圳改革开放、高质量发展建言献策 [50%]

...了两点建议。一是支持坪山区建设半导体与集成电路特色产业集群。二是支持坪山区布局先进封装项目。

标签: 发布日期:2026-02-10 02:50:53 Catid:1830 Status:6

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