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101. 重庆市：深耕涉农信用信息共享应用 引导金融活水精准滴灌“三农” [83%]

...息互认和一次性登录。同时，深度对接建设银行开发中心，将建设银行人脸识别功能进行统一封装，农户在申请融资时可直接进行人脸识别认证，以确保用户身份认证符合建设银行信贷业务要求。 二是实现融资申请、支用、还款无感操作。通过SDK封装的方式，将建设银行融资申请、支用、还款、提额等功能全部封装进“信易贷·渝惠融”平台。农户...

标签: 发布日期:2023-01-10 01:06:47 Catid:1955 Status:6

102. 米上市了：开镰米为啥卖168一盒 [83%]

...大米届的首创销售模式,南京公证处将委派公证人员对“开镰米”的收割、烘干、脱粒、封装的全流程进行监督与证据保全,并为符合品质要求的每一盒“开镰米”贴上公证封条,消费者可以扫描封条上的二维码查看“田间到餐桌”的全过程。同时,“开镰米”将采取独立收割、独立进仓、独立加工、独立包装的方式,让消费者尝到最纯正的“第一口鲜&rdquo...

标签: 发布日期:2025-10-10 02:57:33 Catid:1940 Status:6

103. 把握技术风口，链接优质资源——2025深圳国际全触与显示展重磅推出六大新技术展区，布局新蓝海 [83%]

...ddot;链动未来”为主题，将汇聚1,000+行业领先展商，全面展示半导体显示与先进封装、新型显示、车载显示、商用显示成品和制程材料和设备等全产业链的突破性成果。 届时预计将有60,000名来自消费电子、AR/VR、智能穿戴、智能座舱与车载显示、工控、医疗、电竞和

标签: 发布日期:2025-06-23 06:54:34 Catid:1940 Status:6

104. AWE2024|3i再成焦点！实力斩获艾普兰双料权威大奖 [82%]

...3i一举拿下AWE2024艾普兰多个重量级奖项，其中，3i智能净地站H1 Pro+荣获艾普兰金口碑奖，3i智能封装净味猫砂舱M1荣获艾普兰优秀产品奖，充分展现了3i在科技家电领域的领先地位。 「创所未见」引领行业发展 实力荣获权威认证

标签: 发布日期:2024-03-20 01:33:00 Catid:1940 Status:6

105. 青岛市12个省新旧动能转换重大产业攻关项目获得省级激励补助资金2430万元 [82%]

...备（ALD）获得全球头部企业重复订单，功率化合物半导体市场占有率全球领先；物元12英寸先进封装生产线项目填补国内12英寸晶圆级先进封装技术空白，打破高端封装领域国外技术垄断；镭测创芯新型大气海洋多参数探测激光雷达研发及产业化项目的“远距型三维扫描型测风激光雷达”技术成果获评2024年省首台（套）技术装备产品；科捷智能数字化产业园项目打造了智...

标签: 发布日期:2025-07-18 11:07:14 Catid:1919 Status:6

106. BOE（京东方）召开2025年中期业绩说明会 将持续优化资本结构 [82%]

...普遍关注。在战略升维第“N”曲线理论指导下，BOE（京东方）布局钙钛矿业务和玻璃基封装载板业务。钙钛矿业务方面，BOE（京东方）拥有先天优势，将显示器件的工艺能力复用到钙钛矿领域，目前1.2米、2.4米中试线的效率稳定性已通过ITC认证，钙钛矿光伏中试线产品发电效率突破18%，后续将持续提升发电效率；玻璃基封装载板业务方面，BOE（京东方）玻璃基封装载板...

标签:BOE（京东方） 业绩说明会 发布日期:2025-09-16 04:00:26 Catid:1828 Status:6

107. 瞄准AI算力网络关键环节，中科融合与汉天下共建MEMS OCS C-IDM平台 [82%]

...准和光学系统设计方面的能力，汉天下则依托其MEMS工艺、8英寸特色工艺平台、晶圆制造、先进封装和量产工程能力，联合为全球骨干通讯网络光交换的大规模部署，提供稀缺的“MEMS设计+制造”的核心IDM能力。 相较传统“设计—流片—验证”的线性分工模式，C-IDM协同能够把器件设计、工艺开发、和客户反馈放在同一闭环中快速迭代。这对于MEMS OCS这类...

标签: 发布日期:2026-06-11 04:45:37 Catid:1940 Status:6

108. 中外信息技术大伽齐聚静安　分享全球“芯”事 [82%]

...的演讲中了解到，我国现已建立了一套承接发达国家芯片产业的梯度转移体系（设计—制造—封装测试），其中，尤以封装测试最为强势，且已占据一席之地。在全球芯片封装测试排名前10的企业中，有3家是中国大陆本土企业，有5家是中国台湾企业。据市北高新集团在分享会上介绍，通过在本市首创“数据智能产业链图谱”，市北高新园区现已集聚了196家大数据与人工智...

标签: 发布日期:2019-03-28 06:55:28 Catid:478 Status:6

109. 吉林功率半导体产销两旺 助力低碳绿色能源转型 [82%]

...到各国关注。吉林市官方介绍，当地的半导体产业发展迅速，芯片加工能力每年超过500万片，封装资源每年超过24亿只。今年以来，生产线持续满负荷运转。 据介绍，半导体产业主要涉及芯片设计、芯片制造及封装测试。吉林市半导体产业优势主要集中在芯片制造及封装测试，尤其功率半导体产能位居全国前列。 据介绍，“芯片”分支主要涉及到集成电路和功...

标签:吉林 低碳绿色能源 发布日期:2021-11-02 01:56:09 Catid:566 Status:6

110. 天津凯华绝缘材料股份有限公司22日上市 [82%]

...公司于2000年落户于东丽经开区一经路27号，占地17亩，是业内具有较大影响力的生产电子元器件封装材料的高新技术企业。主要生产环氧粉末包封料，年产量达到3000吨，2015-2020年产销量居全国之首。目前公司拥有授权发明专利23项，实用新型专利2项。2021年产值1.27亿元，实现税收701万元。2014年新三板上市，2021年7月东丽区政府有关部门帮助下，其成功入选国家级专精特新“...

标签: 发布日期:2022-12-23 09:57:30 Catid:1869 Status:6

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