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91. 半导体行业关注度爆表！亚洲半导体与集成电路展重磅来袭 [85%]

...市场中的占比将超过30%，这将为整个半导体产业链带来持续的增长动力，从芯片设计到制造、封装测试等环节都将受益。 消费电子复苏 全球智能手机市场出现回暖迹象，出货量同比增长6%，库存周期迎来拐点，这意味着市场需求正在逐步恢复，这对于半导体行业来说是一个积极的信号。此外，晶圆厂产能利用率也超过90%，表明产业链上游生产环节运转顺...

标签: 发布日期:2025-05-23 04:44:42 Catid:1940 Status:6

92. 聚焦新能源汽车与储能应用，博威合金出席elexcon深圳电子展 [85%]

...田）隆重举办！展会聚焦“嵌入式与AIoT展”、“电源与储能展”、“SiP与先进封装展”三大核心版块，围绕技术创新、应用产业、市场展望，探讨全球产业动态及未来技术趋势。作为材料创新企业，博威合金（601137. SH）密切关注新能源汽车与绿色储能、消费电子、通信、半导体等行业，此次特携多款领域内材料亮相1F08展位，并吸引众多行业伙伴驻足咨询。...

标签: 发布日期:2023-08-25 02:34:50 Catid:1940 Status:6

93. 鼎捷软件成就半导体产业，再造行业发展新路径 [84%]

...决方案，涵盖芯片IC设计解决方案、半导体外延与芯片制造行业智能制造解决方案、以及半导体封装与测试行业智能制造解决方案，可为半导体供应链上下游企业提供一站式深度价值服务，助力企业构建数字化供应链协同系统，实现数据互通、全链融合，综合提升平台运营效率与平台收益；并通过精益管理，构建新的采购体系，以端到端的供应链可视化改善供应链全链路运营，...

标签: 发布日期:2023-08-17 05:28:58 Catid:1940 Status:6

94. 抢占营商环境高地 湖南湘江新区精准发力 [84%]

...负责人彭新华反复说到了新区在企业人才引进上的支持。安牧泉智能科技专注于集成电路先进封装，依托先进的倒装——系统级封装技术解决CPU、GPU等高端大芯片的自主封装问题，是国内唯一聚焦高端芯片封装与测试服务的国家高新技术企业。由于长沙封装产业处于初步发展阶段，封装行业储备人才资源相对不足，绝大部分人才只能依靠省外或海外引进，成本高且成效低...

标签: 发布日期:2022-12-15 11:12:27 Catid:734 Status:6

95. 重大里程碑 | 博众半导体3D AOI检测机顺利交付 [84%]

...全自动视觉检测设备，通过提供高性能和全自动的光学检测，以确定不同类型和尺寸的器件的封装质量。广泛应用于半导体、消费电子、光学等研发与制造。可实现针对BGA，LGA，QFN，QFP等多种芯片封装类型的检测功能，以保证最终封装外观质量及良率提升。

标签: 发布日期:2023-09-18 06:31:15 Catid:1940 Status:6

96. 考场发答案、试题与去年雷同……今年的考研，怎就闹出这么多乌龙？ [84%]

...装、命题偏差等新问题。这至少说明，部分高校的组考、命题、命题审核与把关、试题印刷与封装等内部管理环节都出现了重大的失误与错漏，也反映出部分高校对考研自主命题的态度越来越随意。当初之所以开放高校对专业课进行自主命题，目的是为了确保高校选拔出真正适合本校、本学科的人才。但一些高校的随意态度显然与上述选拔目标背道而驰，更会加剧社会对于自...

标签: 发布日期:2018-12-25 07:27:00 Catid:484 Status:6

97. 独具匠“芯”｜先楫半导体高性能运动控制 MCU HPM5300 系列正式发布！ [83%]

——强劲性能｜丰富接口｜更小封装｜卓越品质 【中国上海】2023 年 8 月 16 日，领先的高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体（HPMicro）”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器 HPM5300。独具匠“...

标签: 发布日期:2023-08-16 02:53:32 Catid:1940 Status:6

98. 重庆电子产业“补链成群”迈向高端 [83%]

重庆万国半导体科技有限公司芯片封装车间内的自动化封装设备在进行生产（6月21日摄）。新华社记者 刘潺 摄重庆一家科技企业生产的芯片产品（6月21日摄）。新华社记者 刘潺 摄重庆万国半导体科技有限公司芯片封装车间的工人在工作（6月21日摄）。新华社记者 刘潺 摄

标签: 发布日期:2019-07-17 09:27:58 Catid:493 Status:6

99. 中国集成电路产业新目标：2030年达国际先进水平 [83%]

...要任务和发展重点，一是着力发展集成电路设计业;二是加速发展集成电路制造业;三是提升先进封装测试业发展水平;四是突破集成电路关键装备和材料。 　　工业和信息化部副部长杨学山说，纲要突出了“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局，在此基础上，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。

标签:集成电路 产业 发布日期:2014-06-25 03:17:46 Catid:565 Status:6

100. 中山市中瑞工业园获“中瑞经贸促进奖” [83%]

...欧美的高层次人才团队回国创立的公司，已经推出了全球首款具有完全自主知识产权的全裸晶封装可调光的光电一体LED照明组件IC LED.这是一项行业颠覆性的创新技术和工艺，其原理是将LED发光二极管、驱动IC芯片及外围元器件全部以裸晶形态封装在同一块陶瓷基板上，实现了LED照明的系统级封装集成。 “IC LED灯芯片”曾在国外大大小小的展会上“大出风头”...

标签:瑞士 工业园 合作 创新 项目 发布日期:2017-05-19 04:50:33 Catid:1159 Status:6

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