大约有60项符合查询结果,库内数据总量为705,571项。(搜索耗时:0.0256秒)
标签: 发布日期:2024-03-04 04:28:25
标签: 发布日期:2025-03-13 04:12:31
...部在《国家高技术研究发展计划(863计划)2015年度项目申报指南》中,将突破晶圆级白光封装、芯片尺寸封装等新型低成本封装技术规划为将来LED发展方向和技术攻关项目。
标签: 发布日期:2014-04-23 06:01:32
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标签:华为 半导体 发布日期:2019-08-17 12:36:02
标签:半导体产业 新材料 发布日期:2019-08-20 02:40:12
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