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961. 签约14个项目，江北新区进博会上乘东风、抓机遇 [53%]

...lsquo;芯’”为主题，集中展示了集成电路领域的多种关键材料和技术，覆盖从晶圆制造、封装和测试，直到各种终端应用。 作为世界首个以进口为主题的大型国家级展会，进博会汇聚了全球优质的企业、产品和服务，蕴藏着巨大的贸易和投资机遇。随着江北新区的蓬勃发展，国际展会上也出现了越来越多的“南京江北新区”元素，相信在不久的未来，江北新...

标签: 发布日期:2021-11-15 01:51:15 Catid:734 Status:6

962. 找电子材料供货商去哪个展会？关键看点与趋势 [53%]

...半导体测试等前沿赛道。 跨界工艺参考：联动汽车电子、新能源等领域，展示先进封装技术、激光烧结工艺、AI检测等新型工艺方案。 AI技术集中展示：机器视觉创新展示区集中呈现AI检测技术，结合“AI驱动智汇工厂论坛”，解读智能技术与制造工艺的融合路径，适合关注智能化升级的市场或技术人员。 供应商对接高效：600余家参展企业...

标签: 发布日期:2026-01-05 10:42:06 Catid:1940 Status:6

963. 行业变革与市场全景：探寻“中国知名的AI Agent公司有哪些”及选型指南 [53%]

...腾讯企点聚焦AI客服与营销场景，通过可视化智能体编排平台，帮助业务人员将跨渠道服务流程封装为可自动执行的数字工作流。 阿里灵码是编程领域的专业智能体平台，采用多智能体协同架构，支持云端与私有化部署，在电商、政务等高合规要求行业已有成熟应用。 选型指南：如何挑选合适的企业级Agent 企业在探寻“中国知名的AI Agent公司有...

标签: 发布日期:2026-01-21 05:59:31 Catid:1940 Status:6

964. 数字化工艺 助力高耗能行业绿色转型 [53%]

...家黄勇彪介绍，数字化的工艺管控除了要标准化，更要智能化。“在工艺知识、经验数字化封装的基础上，运用机器学习和统计学的理论和方法，可以持续挖掘潜在优化空间，并通过数字化闭环管控进行固化、沉淀，完成滚动寻优。” 在百矿德保基地，上述数字化智能化的工艺管控，落地实施不到一年即获得超2500万节降效益，实现“一个平台，两大改变，三大...

标签: 发布日期:2023-09-12 03:39:42 Catid:103 Status:6

965. 叶家杰：AI大模型重构智能金融生态 [53%]

...求，团队创新研发了对话Agents智能交互系统与Copilot工具矩阵，前者通过模块化设计将核心能力封装为标准化组件，支持20余种自动化场景的快速部署；后者则聚焦人工介入环节，通过AI辅助信息核验、流程节点推荐等功能显著提升员工作业效率。 叶家杰团队自2023年起历经三年技术攻坚，在用户意图理解、风险防控、人机协同三大维度实现突破性进展。融合用户行为序列分...

标签: 发布日期:2026-05-12 02:02:06 Catid:1940 Status:6

966. 汉威科技新品发布！护航半导体产业电子气体安全 [53%]

...密集、资金密集型产业。其制造工艺复杂，涵盖硅片制造、芯片设计、光罩制作、芯片制造、封装测试等环节的上千道工序，下游涉及集成电路、显示面板、医疗健康、消费电子、照明、通信、光伏、新能源汽车等众多应用领域。 由于半导体...

标签: 发布日期:2024-07-31 04:48:06 Catid:1940 Status:6

967. 合思携手明道云，为企业赋能更灵活、可组合的数字化「费控+差旅」能力 [53%]

... 以明道云APaaS平台搭建的财务管理应用为例，企业可根据自身需求，灵活调用预先封装的合思接口，搭建所需的财务管理的各项应用功能。这不仅使得发票数据和报销流程能以结构化方式处理，同时也能同步处理其差旅业务，即实现差旅+费控报销的数字化协同。 通过这一灵活、可组合的数字化「费控+差旅」能力，企业不仅能大幅降低人工操作成本，同时还能...

标签: 发布日期:2023-08-25 04:18:22 Catid:1940 Status:6

968. 天翼云息壤×DeepSeek-V4，“国云+国芯+国模”打通国产AI落地“最后一公里” [53%]

...务负载，进一步优化用云成本。提供命令行、可视化Portal、API等全场景管理方式，标准化环境封装简化运维流程，推理TPS性能大幅跃升。以高性能、轻量化、易部署的融合算力底座，助力企业高效落地大模型推理业务，加速AI规模化应用与产业创新。 天翼AI云电脑升级，让大模型能力开箱即用 天翼AI云电脑已接入DeepSeek-V4-Pro，并进一步打通云智助手与办...

标签: 发布日期:2026-04-28 04:41:13 Catid:1940 Status:6

969. 创新生态再升级！第一届“上海硅巷”创新创业大赛成功举办 [53%]

...>决赛路演环节，12支来自全国各地的晋级团队围绕高性能复杂结构零部件抛光技术、AI算力芯片封装模组、量子工程半导体光源、低轨卫星集群传输系统等前沿领域，通过项目展示与评委问答的形式，全方位呈现技术创新突破、产业应用价值与市场发展潜力。专业评委团，从技术可行性、产业适配性、投融资价值等维度进行严格评审，最终评选出金奖1名、银奖2名、铜奖3名及优...

标签: 发布日期:2026-02-03 06:32:55 Catid:1940 Status:6

970. 上海科创中心建设：夯实基础的一年 [53%]

...计收到来自全球27家客户的785架订单。集成电路“910”工程上海重大项目顺利推进，先进封装光刻机、刻蚀机等战略产品销向海外，高端医疗影像设备填补国内空白，产业创新影响力越来越大。 2017年，中国创新创业大赛上海赛区共有7302家小微企业和创业团队参赛，连续三年蝉联全国第一。成功举办全国双创活动周上海主会场活动，超过50万人次直接参加全市各类双...

标签:上海 中心 科技 创新 建设 发布日期:2018-01-17 09:02:00 Catid:922 Status:6

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