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941. 赋能新质生产力 中关村产业研究院发布两业融合“北京模式”10大典型案例 [53%]

...+制造+服务”的融合发展模式中,华大电子推动芯片研发、制造、测试、封装等产业链上下游企业融合发展,与中芯国际(北京)合作开发新型工艺平台,促进国产工艺技术提升,培育了“研发设计与技术服务融合”新业态。 “设计+柔性化定制+销售”的融合发展模式中,华江文化引入新型智能绿色环保柔性化生...

标签: 发布日期:2025-09-16 02:58:47 Catid:566 Status:6

942. 临港新片区两周年,上海移动助力临港新片区全方位高水平开放 [53%]

...实现节能减排、化整为零、方便运维的管理效果。相较于传统机房,微模块通过最新的冷通道封装技术,加强了供冷效率和换热效率,再加上水冷空调的应用以及智能化空调群控系统的采用,大大提高了微模块供冷的能效比。在数据中心机房的末端,上海移动还加装了末端零流量检测设备和电动调节阀门,可根据末端负载情况动态调节供水流量和末端列间空调风机转速,进一...

标签: 发布日期:2021-08-26 05:09:38 Catid:1940 Status:6

943. 又一个“国字号”大奖!南沙再获全国优秀博士后科研工作站殊荣 [53%]

...自从最擅长的尖端领域出发,积极参与国家科技重大专项(02号) “卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”项目中,该项目获得中央财政经费4497.89万元。 根据安捷利的反馈,三位博士后的研究填补了国内空白,打破了国外材料技术垄断,为下一步替代进口材料国产化打下了基础,也显著提升了安捷利的企业经济效益。 “对于有创业条件的博士...

标签: 发布日期:2021-02-01 04:41:13 Catid:734 Status:6

944. 5·17世界电信日,上海移动全新发布“BRIGHT”专网产品,助力企业数智化转型 [53%]

...键能力。 灵活带宽(AgilityBandwidth):通过灵活弹性小颗粒封装技术,提供2M~100G带宽自助调速,客户可随时预约调整带宽,满足客户临时带宽提升需求。 超高可靠(Ultra-Reliable):采用1+1主备路由、OTN加密管道、SPN天地一体等多种保护机制,为客户提供99.99%~99.999%高可用率,保障业务的安全可靠。 智能运维(I

标签: 发布日期:2023-05-18 03:30:42 Catid:1940 Status:6

945. 打造有甘肃特色的现代产业链条 [53%]

...,到位资金2515.69亿元。其中金昌市1万吨低氧低氮海绵钛提升改造项目、天水市集成电路多芯片封装扩产项目、嘉峪关市770MW光伏发电项目、平凉年产10万吨D-阿洛酮糖生产线项目、酒泉年产5GWh储能电芯及先进储能系统产业基地项目、甘南扎尕那景区旅游轨道交通及附属配套项目等一批重大项目签约落地,将有力推进甘肃省现代化产业体系加速发展,集聚形成规模效应和成本优...

标签: 发布日期:2024-09-07 05:26:16 Catid:566 Status:6

946. 和林格尔新区: 大数据核心设备制造填补内蒙古战略性新兴产业空白 [53%]

...呼和浩特市委书记云光中与同方股份有限公司党委书记、董事长周立业为第一台服务器进行了封装。呼和浩特市委副书记、市长,内蒙古和林格尔新区党工委书记冯玉臻出席会议并讲话。 与会领导出席...

标签:和林格尔新区 大数据 服务器生产线 大数据装备制造 发布日期:2019-06-03 05:09:42 Catid:1159 Status:6

947. 新京报App全新上线:加快媒体转型步伐 好新闻无止境 [53%]

...p>据技术团队介绍,新京报客户端 Android系统整体数据请求架构上采用Retrofit+Rxjava+Okhttp进行二次封装,结构清晰,逻辑一目了然,界面上利用单一Activity配合多Fragment实现界面风格的统一管理,对网络图片采用Glide进行本地缓存与解析。除此之外,加载网页更加安全高效,用户可自定义视图及界面,享受新闻阅读趣味。 未来,新京报将坚持以用户为中心理念,紧随传播格局...

标签:移动传播 发布日期:2018-10-31 05:28:31 Catid:565 Status:6

948. 揽科创项目 建创新高地—2023南通开发区“能达杯”人才科创路演北京专场成功举办 [53%]

...人之都,南通与北京的合作由来已久,先后共建南通先进通信技术研究院有限公司、集成电路封装测试产业园等各类平台载体,推动了一批成果在南通开发区落地转化。诚挚邀约北京等地的专家、企业家和创业人才带着创业项目、专利成果、一流技术,与南通开发区组成“城市合伙人”“奋斗共同体”,共享发展新机遇、共创美好新未来。

标签: 发布日期:2023-05-29 01:10:18 Catid:1940 Status:6

949. 努力多年的中国芯片如何实现技术赶超 [53%]

...成电路的发展。市场主体主要以民营企业和海归创业企业为主,形成了芯片设计、晶圆制造、封装和测试三个产业链,但各自相对独立地发展。这一阶段,2003年发生的“汉芯事件”影响恶劣,导致国内不少企业在很长一段时间都不敢发展芯片。 警惕出现芯片“大跃进” 当前,芯片发展中所存在的问题已显端倪,突出表现在以下两个方面: 一是芯片...

标签:集成电路 发布日期:2021-02-23 12:13:35 Catid:566 Status:6

950. 新一代光伏走向成熟还需迈过几道坎? [53%]

...,在成本上,钙钛矿产品以基础矿为原料合成产生,涉及部分玻璃、TCO(透明导电氧化物)、封装胶膜等,整体原材料成本较低,且生产过程能耗低,整个工艺流程可在一个工厂里完成,单位产能投资可降低至晶硅产线的一半。 在王毅恒看来,钙钛矿材料的价值一方面在于可以大规模降低度电成本,使其自身在市场上有更高的竞争力,而良好的透光性使之能与农业更好结...

标签: 发布日期:2022-06-06 10:09:10 Catid:25 Status:6