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901. 上市湘商回归+1，湖南湘江新区凭啥这么“香”？ [54%]

...出台成体系的集成电路专项政策，以做强芯片设计为核心，延伸布局半导体材料、装备制造、封装测试、EDA软件等上下游环节。湖南湘江新区（长沙高新区）已经成为全国唯一实现CPU、GPU、DSP三大芯片设计国产自主的集成电路特色产业集群核心区。 “省委书记沈晓明在岳麓峰会上提出要将长沙打造全球研发中心城市，这对企业的研发创新而言，无疑是极大地提振了我...

标签: 发布日期:2023-06-26 11:21:13 Catid:734 Status:6

902. 广域铭岛入选工信部2022年工业互联网APP优秀解决方案 [54%]

...Geega（际嘉）工业互联网平台，持续提取工业知识和工艺经验，沉淀工艺机理模型并进行数字化封装，不断为制造业企业提供以自主知识产权工业软件为核心的数字化解决方案服务，助力制造业数字化转型和高质量发展。（晓麦）

标签: 发布日期:2023-01-20 04:00:42 Catid:575 Status:6

903. 拥抱智能新时代 [54%]

...超过8000万。 两年来，运营智慧化基础夯实。中国电信的企业中台架构已初步建成，目前封装的API数量达650个，日均调用近2亿次。企业中台对内助力精确管理、精准营销、精细服务、精益网运等“四精”应用，有效提升了企业运营能力；对外合作实现了一点接入，已对接包括阿里、腾讯等在内的合作伙伴100多家，合作平台数量超过220个，共同为客户提供丰富多彩的...

标签: 发布日期:2018-09-20 04:49:00 Catid:494 Status:6

904. 历史的选择：DRAM为何是半导体产业超车的 “破局点” [54%]

...整个半导体基础设施。 它像一辆动力强劲的“火车头”，能够拉动设备、材料、封装测试等全产业链的共同升级。这种全方位的带动作用，是一般消费级芯片难以比拟的。 算力国门：AI时代的“战略底座” 如果说过去DRAM关乎电子产业的繁荣，那么在AI时代，DRAM则关乎国家的算力安全。 随着ChatGPT等大模型的爆发，算力中心对数据...

标签: 发布日期:2025-12-03 04:33:38 Catid:1940 Status:6

905. 创新为核 实践为基 天翼云“息壤”助推算力互联互通迈向新征程 [54%]

...度量、算力感知、算网融合多项技术，支持通算、智算、超算多种异构算力的统一接入、统一封装、统一调度，根据算效、碳效、时延、安全等策略，实现算力有效调度，为东数西算、人工智能、跨域调度等各类场景提供一站式算力调度解决方案。 发力落地实践打造算力调度新标杆 目前，天翼云已...

标签: 发布日期:2024-05-29 11:02:00 Catid:1940 Status:6

906. 一流科创生态吸引外资持续“加仓” [54%]

...市场正在高速增长，为此，我们研发出了配合半导体生产制程的功能性胶粘带，包括在半导体封装中使用的耐高温胶粘带、在半导体切片切割制程中使用的切割胶粘带、在半导体刻蚀加工中使用的耐刻蚀胶粘带等，目前产品的市场反馈很好。”公司研发本部部长李旭表示。 日东电工（上海松江）有限公司系日东电工株式会社通过日东电工（中国）投资有限公司全额投...

标签: 发布日期:2023-07-20 11:05:12 Catid:2098 Status:6

907. 凭安征信受邀出席全球供应链创新论坛现场展示全链路智能供应商风险管理解决方案 [54%]

...客商信用档案可转化为供应链金融授信依据； 【2】合规能力产品化：将内生的风控体系封装为行业解决方案对外输出。 十年发展，凭安在企业信用信息领域不断深耕，创新采集技术、拓展细分领域、延伸应用场景，真正让数据发挥商业价值。专业服务政府部门、大型企业、中小微企业以及金融机构，服务600万家中小微企业管理企业信用档案，联合300家大型集团化企...

标签: 发布日期:2025-03-26 04:34:30 Catid:1940 Status:6

908. 2022世界集成电路大会将于11月16日在合肥举行 [54%]

...安徽省集成电路产业链企业已经超过400家，亿元以上企业超过50家，发展形成了从设计、制造、封装和测试，到材料、装备、创新研发平台和人才培养等较为完善的产业链条，初步构建起以合肥为核心、沿长江相关城市带协同发展的“一核一带”产业格局。 工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，安徽省经济和信息化厅副厅长柯文斌，合肥市人民政府副市长朱胜...

标签:集成电路 发布日期:2022-11-07 03:50:50 Catid:1828 Status:6

909. 5G产品成阵列，RedCap勇出征，利尔达剑指5G规模化商用持久战 [54%]

...。 预计在2023年第四季度，利尔达还将推出RedCap通用模组，该模组将具备三种封装并支持OPENCPU开发，功耗相较Cat.4模组可降低20%以上。 2、TE310 RedCap终端开启商用新篇章 由于RedCap“继承”了5G LAN、大容量、稳时延、网络切片等5G原生特征，因而在很多行业应用场景中具备了基础性优势。同时又因对5G部分进行了精简，能耗更低、成...

标签: 发布日期:2023-06-12 03:49:30 Catid:1940 Status:6

910. 赣江新区打造新经济和新城市增长极 [54%]

...智能传感器产品、普热斯勒汽车用热成型零件、豪迅移动互联网及物联网终端总部、新型光源封装等30个项目建成投产。2018年，新区共签约项目212个，合同总金额2007亿元，其中超100亿元的项目4个，50-100亿元的项目3个，20-50亿元的项目14个。 依靠这些招商项目支撑,新区以光电信息、生物医药、智能装备制造、新能源与新材料、有机硅、现代轻纺六大主导产业高端切入,强势...

标签:国家级新区 发布日期:2019-03-06 12:47:40 Catid:565 Status:6

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