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81. 半导体行业关注度爆表！亚洲半导体与集成电路展重磅来袭 [85%]

...市场中的占比将超过30%，这将为整个半导体产业链带来持续的增长动力，从芯片设计到制造、封装测试等环节都将受益。 消费电子复苏 全球智能手机市场出现回暖迹象，出货量同比增长6%，库存周期迎来拐点，这意味着市场需求正在逐步恢复，这对于半导体行业来说是一个积极的信号。此外，晶圆厂产能利用率也超过90%，表明产业链上游生产环节运转顺...

标签: 发布日期:2025-05-23 04:44:42 Catid:1940 Status:6

82. 国家统计局工业司赴湖南湘江新区开展专项调研 [84%]

...生产基地。 调研组还前往长沙安牧泉智能科技有限公司进行实地考察。该公司依托先进的封装技术，着力解决高端大芯片自主封装问题，并成功量产大芯片封装，填补了湖南省集成电路产业链先进封装领域的空白。 每到一处，汤魏巍都认真了解企业发展情况。他高度肯定湖南湘江新区高质量发展所取得的成就，尤其在智能制造和自主可控产业领域，奋勇拼搏敢为人...

标签: 发布日期:2023-05-19 10:46:23 Catid:734 Status:6

83. 鼎捷软件成就半导体产业，再造行业发展新路径 [84%]

...决方案，涵盖芯片IC设计解决方案、半导体外延与芯片制造行业智能制造解决方案、以及半导体封装与测试行业智能制造解决方案，可为半导体供应链上下游企业提供一站式深度价值服务，助力企业构建数字化供应链协同系统，实现数据互通、全链融合，综合提升平台运营效率与平台收益；并通过精益管理，构建新的采购体系，以端到端的供应链可视化改善供应链全链路运营，...

标签: 发布日期:2023-08-17 05:28:58 Catid:1940 Status:6

84. 抢占营商环境高地 湖南湘江新区精准发力 [84%]

...负责人彭新华反复说到了新区在企业人才引进上的支持。安牧泉智能科技专注于集成电路先进封装，依托先进的倒装——系统级封装技术解决CPU、GPU等高端大芯片的自主封装问题，是国内唯一聚焦高端芯片封装与测试服务的国家高新技术企业。由于长沙封装产业处于初步发展阶段，封装行业储备人才资源相对不足，绝大部分人才只能依靠省外或海外引进，成本高且成效低...

标签: 发布日期:2022-12-15 11:12:27 Catid:734 Status:6

85. 青岛市12个省新旧动能转换重大产业攻关项目获得省级激励补助资金2430万元 [84%]

...备（ALD）获得全球头部企业重复订单，功率化合物半导体市场占有率全球领先；物元12英寸先进封装生产线项目填补国内12英寸晶圆级先进封装技术空白，打破高端封装领域国外技术垄断；镭测创芯新型大气海洋多参数探测激光雷达研发及产业化项目的“远距型三维扫描型测风激光雷达”技术成果获评2024年省首台（套）技术装备产品；科捷智能数字化产业园项目打造了智...

标签: 发布日期:2025-07-18 11:07:14 Catid:1919 Status:6

86. 重大里程碑 | 博众半导体3D AOI检测机顺利交付 [84%]

...全自动视觉检测设备，通过提供高性能和全自动的光学检测，以确定不同类型和尺寸的器件的封装质量。广泛应用于半导体、消费电子、光学等研发与制造。可实现针对BGA，LGA，QFN，QFP等多种芯片封装类型的检测功能，以保证最终封装外观质量及良率提升。

标签: 发布日期:2023-09-18 06:31:15 Catid:1940 Status:6

87. 中外信息技术大伽齐聚静安　分享全球“芯”事 [84%]

...的演讲中了解到，我国现已建立了一套承接发达国家芯片产业的梯度转移体系（设计—制造—封装测试），其中，尤以封装测试最为强势，且已占据一席之地。在全球芯片封装测试排名前10的企业中，有3家是中国大陆本土企业，有5家是中国台湾企业。据市北高新集团在分享会上介绍，通过在本市首创“数据智能产业链图谱”，市北高新园区现已集聚了196家大数据与人工智...

标签: 发布日期:2019-03-28 06:55:28 Catid:478 Status:6

88. 中山市中瑞工业园获“中瑞经贸促进奖” [83%]

...欧美的高层次人才团队回国创立的公司，已经推出了全球首款具有完全自主知识产权的全裸晶封装可调光的光电一体LED照明组件IC LED.这是一项行业颠覆性的创新技术和工艺，其原理是将LED发光二极管、驱动IC芯片及外围元器件全部以裸晶形态封装在同一块陶瓷基板上，实现了LED照明的系统级封装集成。 “IC LED灯芯片”曾在国外大大小小的展会上“大出风头”...

标签:瑞士 工业园 合作 创新 项目 发布日期:2017-05-19 04:50:33 Catid:1159 Status:6

89. 瞄准AI算力网络关键环节，中科融合与汉天下共建MEMS OCS C-IDM平台 [83%]

...准和光学系统设计方面的能力，汉天下则依托其MEMS工艺、8英寸特色工艺平台、晶圆制造、先进封装和量产工程能力，联合为全球骨干通讯网络光交换的大规模部署，提供稀缺的“MEMS设计+制造”的核心IDM能力。 相较传统“设计—流片—验证”的线性分工模式，C-IDM协同能够把器件设计、工艺开发、和客户反馈放在同一闭环中快速迭代。这对于MEMS OCS这类...

标签: 发布日期:2026-06-11 04:45:37 Catid:1940 Status:6

90. Micro-hybrid(麦克海博)：MEMS红外光源技术领跑全球，全流程制造构筑行业护城河 [83%]

...器生产商”的独特身份，从MEMS晶圆级的芯片设计制造，到LTCC陶瓷电路板技术，再到最终的封装、测试与系统集成，公司实现了百分之百的垂直整合。 这种全链条掌控能力不仅确保了产品的一致性与高良率，更使其能够为客户提供深度定制化的解决方案，从而在激烈的市场竞争中建立“护城河”。 MEMS红外光源：从原理到封装...

标签: 发布日期:2026-03-25 05:41:07 Catid:1940 Status:6

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