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...宽温加固设计。PCB与存储芯片之间的焊点采用加固材料,大幅降低温度循环中的热机械应力峰值。同时,X55的结构进行了全局物理封装加固,有效分散再入过程中的热冲击与振动能量,抑制微裂纹的萌生与扩展。
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