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851. 聚焦极致舒睡体验 全友旷野床垫登陆京东重磅新品日 [55%]

...受不一样的云端柔弹感。依托2300余个独立弹簧构成的双层灵敏支撑系统，包括纯手工棉麻布袋封装的手工弹簧，以及超声波技术实现0胶水缝合的面包簧，旷野床垫可以有效减少翻身时的震动传导与噪音，营造互不干扰的静谧睡眠环境。

标签: 发布日期:2025-09-09 04:53:53 Catid:1940 Status:6

852. 以“头雁”姿态打造全球AI创新高地——北京海淀：“百年京张AI创新带”建设大幕拉开 [55%]

...市智能体。”北京市海淀区委副书记岳立表示，海淀将规划需求与产业政策深度融合，精心封装为“海淀Skill”技能包，通过主流开源平台向全球开放共享。这不仅是一次全球邀约，更是以开源理念邀请全球开发者共同参与、共建共享，让百年京张AI创新带成为全球智慧的结晶。 “当前，人工智能发展日新月异，核心趋势之一是从生成式AI向智能体AI演进，智能...

标签: 发布日期:2026-03-30 01:17:27 Catid:565 Status:6

853. 动力电池将迎来大规模报废 加强再生循环利用是关键 [55%]

...化完善相关法律支撑； 二是再生技术尚未成熟。在拆解环节，由于电池结构、材料体系、封装规格、电池余能等均没有统一标准，导致拆解难度大，自动化水平低，主要靠人工完成，成本居高不下；在冶炼环节，有价金属高效提取的技术不够成熟，经济效益不够明显，甚至出现再生材料的收益低于回收处置成本，成本倒挂，制约了再生企业的科研投入。 三是激励措...

标签:新能源汽车 动力电池 发布日期:2019-03-14 08:47:58 Catid:25 Status:6

854. 算苗3D TokenPU正式流片 引领国产AI云端大算力芯片再升级 [55%]

...从设计到制造自主可控 面向量产 算苗科技已构建起覆盖芯片设计、核心IP、制造、封装的国产化供应链体系。A4E芯片基于自研RISC-V架构与自研IP、自研软件体系打造，与国内头部供应链伙伴深度合作，采用成熟国产工艺也可实现卓越推理性能。在工程化量产层面，算苗团队核心成员已在高通量存算一体芯片项目中，完成万片级3D混合堆叠晶圆的量产，是全球少数掌...

标签: 发布日期:2026-06-18 03:39:11 Catid:1940 Status:6

855. 投产！年产500万台手机100万台智能穿戴设备 西安国际港务区“一带一路”临港产业园高质量发展再添新生力量 [55%]

...推进产业园建设，全力打造以智能显示、智能家电、消费电子、网络终端及核心器件、半导体封装测试等为主导产业，面向“一带一路”沿线国家市场的产业转移承接中心、产品技术创新中心、高技术人才培育中心。为推动内陆地区更好融入和服务新发展格局，打造国家向西开放的重要支点提供有力支撑。

标签: 发布日期:2023-02-21 03:03:23 Catid:734 Status:6

856. MUNIK秒尼科助力导远科技MEMS芯片成功通过ISO 26262 ASIL-D汽车功能安全产品认证 [55%]

...eight: 359px;" /> 作为业界首款获得此认证的可编程汽车惯性传感器，GST80采用7×7mm超紧凑封装，集成了3轴陀螺仪、3轴加速度计、MCU、微处理器及多种接口，实现了传感、计算与安全功能的高度单芯片集成。通过先进的微电子工艺，芯片显著提升了零偏与标度因子的长期稳定性，确保在全生命周期内的精准感知，为智能驾驶与机器人等领域树立了感知稳定性的新标杆。...

标签: 发布日期:2026-01-07 03:46:04 Catid:1940 Status:6

857. 想了解最新电子制造工艺看什么展会？三大展会解锁电子制造新工艺 [55%]

...;模式，聚焦AI、半导体封测等前沿赛道。现场的IGBT & SiC模块封测工艺示范线，完整呈现先进封装、固晶烧结等核心工艺，为汽车电子、新能源等领域的工艺升级提供直接参考。 展会同期举办的AI驱动智慧工厂论坛，联动发那科等企业解读智能技术与制造工艺的融合路径，而机器视觉创新展示区则集中呈现AI检测等新型工艺方案。600余家参展企业的技术碰撞，让这里成为...

标签: 发布日期:2025-12-30 11:31:56 Catid:1940 Status:6

858. 飞芯电子震撼亮相CIOE，以技术创新破局，抢占市场高地 [55%]

...的ABAX-JCGY-XX是一款由飞芯电子精心研发的模块化集成光源模组产品。该产品通过先进的系统级封装技术实现了低寄生、高响应速度的设计目标，可根据实际应用场景需求灵活搭载不同光源和驱动器，实现多样化光束输出。 在激光雷达展区，2m智能激光雷达模组的...

标签: 发布日期:2024-09-14 12:34:42 Catid:1940 Status:6

859. 博威合金：AI算力与汽车轻量化双轮驱动 [54%]

...随着AI算力需求的爆发式增长，材料产业链正迎来系统性的重塑与升级。从晶圆、覆铜板到先进封装基板，每一个环节都对材料的介电性能、热稳定性及纯度提出了近乎苛刻的标准。博威合金依托深厚的技术积淀，完成了AI算力产业的多链条材料布局，全面覆盖高速连接器、通讯屏蔽、液冷散热及算力供配电等关键方向，不仅为高端制造提供了坚实的材料底座，更在加速核心材...

标签: 发布日期:2026-06-02 06:02:02 Catid:1940 Status:6

860. 构建开放型经济新体制的“试验田” [54%]

...公司进行第二次战略转移。国际跨国公司第一次战略转移时，美国企业向东南亚转移，英特尔封装工厂从美国搬到了马来西亚。1995年，东南亚国家商务成本不断上升。而此时的中国，市场环境、法律环境、劳动力素质等都达到了承接跨国公司高端制造业的水平。作为中国改革开放前沿的外高桥保税区抓住了机遇，迎来了发展的春天。1995年，惠普打印机生产线正式上线，一下子...

标签: 发布日期:2018-09-18 05:06:00 Catid:490 Status:6

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