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841. 上海市科学技术委员会关于发布上海市2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域项目申报指南的通知 [100%]

...报主体资质条件:本市企业。企业投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1。 方向3.核心芯片器件、模块及其应用 研究目标:与汽车等优势产业和应用需求紧密结合,持续推动核心产品的产业链上下协同创新,突破芯片、模块自主设计、制造和应用关键技术。 研究内容:750V/250A以上功率等级IGBT芯片、模块开发及新能源汽车示范应用。高能氢注入沟槽场中止IGBT工艺...

标签: 发布日期:2019-05-13 09:27:37 Catid:481 Status:6

842. 北电数智助推国产算力与国产大模型融合 迸发信创之光 [100%]

...t;模型适配平台”成功完成了DeepSeek-V3/R1全尺寸模型与海光DCU、华为、壁仞科技、沐曦等国产芯片的混元算力适配,这将为开发者在使用DeepSeek模型过程中带来更多算力选择,且用户在使用国产算力时可忽略底层硬件差异,实现快速开发部署和模型调用。 DeepSeek-V3/R...

标签: 发布日期:2025-02-25 03:23:08 Catid:1940 Status:6

843. 沈阳2020年人工智能核心产业产值将达到30亿元 [100%]

...达到200亿元。 根据规划,沈阳市将培育四大新一代人工智能核心产业,具体来说就是智能芯片、智能语音及翻译、智能图像、智能器件四大核心产业。 日前,沈阳市政府印发《沈阳市新一代人工智能发展规划(2018-2030年)》提出,聚焦产业发展重点,沈阳市将着力培育智能芯片、智能语音及翻译、智能图像、智能器件四大核心产业。同时,围绕这四大核心产业,沈阳...

标签:产业 人工智能 沈阳市 发布日期:2018-06-14 10:07:24 Catid:565 Status:6

844. 在纳米级精进,为“中国芯”打通链路 [100%]

拆解一部智能手机,将其中一颗指甲盖大小的芯片放大十万倍,会看到一个“纳米级科幻城市”:数百亿个晶体管由密密麻麻的金属导线连接着,连点成片再层层向上堆叠,形成密集排列的“摩天大楼”。 在这座微观立体结构里,金属导线越精细,同一颗芯片上能放的晶体管就越多,芯片性能就越强大。以3纳米芯片为例,它要求金属导线的粗细做到3纳米,...

标签: 发布日期:2025-05-26 04:20:07 Catid:922 Status:6

845. 巨头入局,珠海面向全球打造中国RISC-V生态之城 [100%]

...计,建立在对产业趋势的敏锐判断与深刻洞察上:随着AI、物联网技术的爆发式增长,传统通用芯片架构灵活性不足、适配成本高的短板日益凸显,算力需求从“通用化”向“定制化”转型成为必然趋势。而“RISC-V+DSA+芯粒”,恰好成为破解这一痛点的核心方案。 以RDSA产业联盟为平台,珠海与Ventana等全球技术领先者牵手,构建起国际开放合作的产业格局...

标签: 发布日期:2025-12-15 04:44:20 Catid:1940 Status:6

846. 从计算、网络、存储,看新紫光如何布局AI创新 [100%]

当OpenAI与博通达成合作,开启自研芯片,这是生成式AI领导者试图打破算力限制、实现系统级创新的重要一步;高通斥资百亿收购Alphawave,标志着芯片巨头构建“计算+连接”超级计算系统的开始;而特斯拉大幅增加AI基础设施投资,则反映出应用创新离不开计算、网络与存储的现实需求。 计算、网络、存储,依旧是生成式AI时代最重要的三大基石。只有“算力&rdquo...

标签: 发布日期:2025-11-26 04:29:18 Catid:2202 Status:6

847. 突破散热瓶颈:MPCVD技术助推金刚石热沉迈向主流半导体应用 [100%]

随着6G通信、人工智能和AI芯片算力负载的不断攀升,传统铜基散热、热管与风冷系统在面对数百甚至上千W/cm² 的热点时逐渐逼近自身极限,难以满足高功率芯片的散热需求。 在众多热沉材料中,金刚石热沉材料天然热导率高达2000-2500W/(m·K),达到了铜的4倍、铝的8倍以上。同时,其热膨胀系数仅为1.0-1.5×10-6/K,与半导体芯片核心材料硅和碳化硅(2.7×10-6/...

标签: 发布日期:2025-11-17 05:28:35 Catid:1940 Status:6

848. 怎么让金属原子“听话”排出最佳阵列?这家浙企有绝活 [100%]

...;圆饼”等待清洗包装:这种由铝、钛、铜、钽等超高纯金属经特殊工艺加工而成的产品,是芯片超细金属导线的基础材料。它们就是超高纯金属溅射靶材。最近,由江丰电子牵头的国家“45-28nm 配线用超高纯系列溅射靶材开发与产业化”项目以高分通过验收。 半导体芯片是信息时代的基石,也是尖端制造的制高点。多年来,海归博士、国家“千人计划”专...

标签: 发布日期:2018-07-09 06:51:00 Catid:494 Status:6

849. 阿里巴巴达摩院发布2019十大科技趋势:数字身份将成为第二张身份证 [100%]

...院发布了“2019十大科技趋势”,涵盖了智能城市、数字身份、自动驾驶、图神经网络系统、AI芯片、区块链、5G等领域,让人们聚焦到真正创造价值的前沿技术,为2019年的发展提供理论支撑和想象力源泉。2019年,AI依然将是科技界最热的方向。如果说2018年AI从实验室走入了现实,那么,2019年将开启人类和AI全面合作的新起点。达摩院认为,移动设备上的实时语音生成与真...

标签: 发布日期:2019-01-02 03:10:31 Catid:478 Status:6

850. 库瀚科技协办中国移动科技周,共建多样性算力科创发展新未来 [100%]

...态。而X86 CPU的核心技术被境外垄断,价格昂贵的同时不符合国内信创趋势。摩尔定律在服务器芯片上逐渐失效,但是高速的存储、网络设备还在快速发展,通用CPU很难再同时处理计算、网络、存储等需求。 在此背景下,数据中心存算一体架构一直面临两个主要挑战: 第一个挑战是数据存储生命周期和服务器更新周期不同,存算一体的服务器架构无法使...

标签: 发布日期:2023-09-11 02:48:50 Catid:1940 Status:6