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791. 2023粤港澳大湾区全球招商大会新型储能专题产业对接会举办 [56%]

...、交流对接。 广东省储能电池产业基础较好，覆盖了储能电池材料制备、电芯和电池封装、储能变流器、储能系统集成和电池回收利用全产业链，新型储能产业处于全国领先地位，具备全球竞争力。2022年，广东省新型储能产业营业收入约1500亿元，装机规模达到71万千瓦。未来，广东省将按照“产业集聚、优化布局”原则，优化新型储能电池产业布局，推动产业...

标签: 发布日期:2023-11-09 02:50:33 Catid:566 Status:6

792. 奥哲斩获e-works双项大奖，助力制造业迈向AI原生 [56%]

...痛点，于2025年10月正式发布奥哲企业级AI平台。将天然适配的AI技术与低代码平台相结合，深度封装大模型、智能体等AI技术，通过“AI+数据+低代码”三位一体的模式，用低代码产生的数据训练AI、再用AI融入低代码应用，从而帮助企业实现从数字化应用、AI融合数字化的应用以及原生的AI应用构建能力。 与此同时，奥哲·云枢企业AI平台也凭借在制造业场景...

标签: 发布日期:2026-04-08 11:46:52 Catid:1940 Status:6

793. 百胜软件入选中国信通院《高质量数字化转型产品及服务全景图》 [56%]

...中台的核心架构是“云原生、中台化”，利用云原生架构把后台应用在技术平台之上进行封装和重构，让技术沉淀下移，着重融合与复用，形成面向业务场景的应用服务，从而支撑业务的快速迭代；并以灵活的微服务组合交付模式，赋能企业全场景、全渠道营销与销售，有效解决用户在研产供销全链路、业财一体化、跨国集团业务覆盖、业务智能自动化等方面的核心业务...

标签: 发布日期:2023-08-04 04:24:13 Catid:1940 Status:6

794. 山东“十四五”新质生产力培育跑出加速度 [56%]

...车组整车基地生产了全国55%的动车组、20%的地铁车辆；集成电路形成了从材料、设计、制造到封装的全产业链布局，在第三代半导体领域逐步形成领先优势。 聚力推动数字经济跨越发展，实数融合提速突破。山东省坚持基建先行、夯基固本，扎实推进5G和千兆光网建设，“十四五”以来，5G年均投资100亿元以上，累计建成5G基站26.6万个，千兆城市数量居全国第二，获...

标签: 发布日期:2025-11-04 12:37:56 Catid:566 Status:6

795. 奋战“开门红” 大连金普新区全力跑好“稳增长”“拼经济”第一棒 [56%]

...资3亿元，设计年产高端微/纳米级电子材料产品500吨，包括微电子元器件电极材料和先进半导体封装浆料等。达产后，预计年产值15亿元。项目计划2023年12月底前一期竣工投产。“本项目建成后将成为全国最大的电子浆料生产基地，将部分解决国内电子浆料等原材料的供应短缺问题。”大连海外华昇电子科技有限公司董事长高珺介绍说。 作为项目承接地，普湾经济区...

标签: 发布日期:2023-01-29 02:42:38 Catid:566 Status:6

796. 数字富士康 一直在路上 [56%]

...集团环保总处的钟国钵,则围绕可持续发展话题进行了分享,Rayprus龙华制造总处的王宏演就精密封装制程的主题和嘉宾们进行了分享。 在活动最后,富士康集团智造平台主任史喆发表总结与展望,他希望优秀数字化团队和先锋...

标签: 发布日期:2023-03-21 03:15:52 Catid:1940 Status:6

797. 2024年“职教国培”示范培训项目在上海电子信息职业技术学院举办 [56%]

...材料新器件等内容。线下校内实践教学主要包括对接国产自主可控的芯片设计及应用、工业级封装线（SOP8）、华峰测控工业级测试线等专项培训。特别值得的一提的是，我校依托龙芯中科捐赠的国产自主指令集IP（LoongArch）完成“上电一号”芯片设计、流片，并研制的教学开发板也应用在本次培训中。培训还邀请了来自复旦大学、华东师范大学等高校的学者，以及来自行...

标签: 发布日期:2024-10-29 04:55:33 Catid:575 Status:6

798. 萨摩耶云科技集团再获肯定，全链路方案为金融机构提质增效 [56%]

...确保了敏感数据交互的合规性和安全性。持续优化模型、架构、流程、策略，为其部署一系列封装通用中台基础设施。在贷款发放时和发放后，提供动态风险监控预警服务，提升信用风险管理水平。 在萨摩耶云科技集团支持下，该互联网交易银行构建了一整套管理和作业中台框架，实现轻量部署、敏捷更新、智能决策。借助“千人千面”精准营销，打破时间和空间...

标签: 发布日期:2023-12-28 02:12:01 Catid:1940 Status:6

799. 华为唱响“南泥湾”，只为不再受制于人 [56%]

...，半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。“ 同时，华为正在产业链的多个领域层层发力，进行突围。比如，华为也在终端的器件上加大投入，余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现...

标签:华为 芯片 发布日期:2020-08-09 05:20:23 Catid:1830 Status:6

800. 中科曙光董事长历军：科学智能时代已至，超智融合重构AI计算 [56%]

...仿真、数据模拟、大模型等大规模应用的便捷化、普惠化。 最后则是前沿融合。随着先进封装、硅光互联、先进散热、“算电耦合”、天地同算等关键技术持续突破，超智融合的大算力体系也将像水、电一样，成为支撑源头创新的大科学新基建。 “科学智能不是选择题，而是必答题。”历军表示，“谁能率先建立自主、开放、高效的全精度算力体系...

标签: 发布日期:2026-06-01 01:29:29 Catid:1940 Status:6

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