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741. 从技术突破到场景深耕：2026年人形机器人三强如何开拓商业化路径？ [100%]

...物携手 ，部署爱宝在“无菌车间”执行物料转运、智能拆包和视觉检验等操作 。 半导体制造：爱宝已进入吉利科技旗下的“晶能微电子生产基地”，执行上下料与产线间物料转运任务 。 半导体显示：智平方未来三年将在惠科全球生产基地累计部署超过1000台具身智能机器人，覆盖从仓储物流、上下物料、零部件装配到质检测试等全流程。 公共服务...

标签: 发布日期:2026-01-13 03:37:14 Catid:1940 Status:6

742. 总投资20亿元的6个重点项目在青岛西海岸新区集中开工 [100%]

...的经济增长点。 此次集中开工项目涵盖科技创新、总部经济、贸易服务、先进装备研发、半导体芯片制造、生物医疗设备生产、新能源应用、时尚产品等多个领域。其中总投资12亿元的中化创新科技大厦项目，引进先进装备龙头企业的科研机构、区域总部、金融服务中心、能源交易中心等，将科技产业发展和制造业有机嫁接，为先进制造业赋能；总投资2亿元的青岛环球集...

标签: 发布日期:2020-10-30 10:10:35 Catid:1926 Status:6

743. 博威合金频现新材料行业盛会，分享数字化高性能铜合金创新解决方案 [100%]

...参加了数场行业盛会，包括中电元电接插年会、PTC ASIA亚洲国际动力传动与控制技术展览和中国半导体封装测试技术与市场年会，在电子元件、半导体封测、工程机械等多个领域，与行业伙伴深度交流，重点展现了数字化下材料研发与应用多样性。

标签: 发布日期:2023-10-27 06:14:27 Catid:1940 Status:6

744. 奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展 [100%]

2024年9月11日,中国上海——国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相第25届中国国际光电博览会(CIOE 2024)。此次展会上,奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案,助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。

标签: 发布日期:2024-09-13 03:46:16 Catid:1940 Status:6

745. 一流科创生态吸引外资持续“加仓” [100%]

...上海松江）有限公司研发中心，研发人员正忙着检验一批新开发的功能性胶粘带。“中国的半导体市场正在高速增长，为此，我们研发出了配合半导体生产制程的功能性胶粘带，包括在半导体封装中使用的耐高温胶粘带、在半导体切片切割制程中使用的切割胶粘带、在半导体刻蚀加工中使用的耐刻蚀胶粘带等，目前产品的市场反馈很好。”公司研发本部部长李旭表示。

标签: 发布日期:2023-07-20 11:05:12 Catid:2098 Status:6

746. 半导体材料国产化突破，但“卡脖子”风险犹存 [100%]

近年来，全球半导体材料行业高速发展，成为各国科技竞争的战略制高点，随着第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）的突破，传统硅基材料的局限被打破，推动了新能源车、5G通信等高精尖领域的创新。2025年3月，致同发布了最新的《致同咨询行业洞察——半导体行业研究-半导体材料》报告，报告指出，当前半导体材料国产化进程取得突破，但核心环节仍面临“卡...

标签: 发布日期:2025-03-27 05:02:25 Catid:1940 Status:6

747. 国产FPGA：湖南大学段献忠校长、王耀南院士一行赴中科亿海微调研指导 [100%]

...院士一行参观了企业展厅，并详细了解了中科亿海微业务领域、企业文化及发展概况，双方就半导体芯片领域国家战略需求、未来产业合作等方面开展深入座谈交流。中科亿海微主要从事国产FPGA芯片及可重构系统产品研发及产业化，核心团队来自于中科院空天院，公司多名高管及技术骨干均是湖南大学校友。

标签: 发布日期:2024-02-04 02:07:14 Catid:1940 Status:6

748. “化合物半导体芯片陶瓷金属化技术”通过科技成果评价 [100%]

...科学、独立、客观、公正的原则,对广东省汕尾市索思电子封装材料有限公司研发的“化合物半导体芯片陶瓷金属化技术”项目进行了科技成果评价。 此次评价会由发改委、科技部、工信部、住建部、中国科学院微电子研究所、中国航天电子技术研究院等国家部门的相关负责人及业内专家组成。

标签: 发布日期:2020-12-30 06:25:57 Catid:1940 Status:6

749. 技术创新先锋：大金清研在无锡半导体展会备受瞩目，引领行业新趋势 [100%]

于无锡太湖召开的第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）已于9月27日圆满落幕。大金清研先进科技（惠州）有限公司（如下简称：大金清研（DTAT））以参展商身份携核心产品DUPRA全氟醚橡胶密封圈亮相展会，备受关注，现场接待半导体制造设备与核心部件专业行业客户逾500人，互动不断。

标签: 发布日期:2024-09-30 11:44:49 Catid:1940 Status:6

750. BOE（京东方）亮相数字中国 “屏之物联”全面助力推进中国式现代化 [100%]

4月26-30日，第六届数字中国建设成果展览会在福州隆重启幕，BOE（京东方）携中国半导体显示领域首个技术品牌旗下可媲美OLED画质的大尺寸液晶电视、百万级超高对比度Mini LED 裸眼3D大屏、110英寸8K超高清裸眼3D大屏等前沿创新技术，及智慧医疗、AIoT等数字经济应用场景解决方案惊艳亮相，其中BOE（京东方）全球首发的三百色域切换显示技术一经推出便斩获本届数字中国&ldquo...

标签: 发布日期:2023-04-28 10:58:31 Catid:1940 Status:6