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701. 荆门制造业转型升级提速 以“三化”引擎驱动产业能级跃升 [57%]

...>高端化突破：集群发展筑牢产业高地 走进荆门东宝区LED半导体材料产业园，封装测试车间的自动化生产线正高速运转。这片刚刚跻身首批省级中小企业特色产业集群的园区，与钟祥新型专用肥产业集群一道，成为荆门制造业高端化发展的新注脚。 如今的荆门，已构建起层次分明的产业集群矩阵：2个国家级中小企业特色产业集群数量居全省第二，15个省...

标签: 发布日期:2025-07-21 05:08:20 Catid:565 Status:6

702. 联想云携超融合龙头厂商成立联盟 构筑健康超融合生态圈 [57%]

...在互联网时代对IT架构提出的新需求。超融合解决方案能够把云应用所需的各种软件、硬件进行封装，确保客户开箱即可获得整套解决方案，值得一提的是，超融合架构部署时间相比传统IT架构缩减了75%；超融合架构能够让云基础架构平台与企业应用软件、中间件及数据库软件得以完全解耦，并可通过统一平台进行管理，从而提高了企业IT基础设施运维管理的效率，企业IT运维成...

标签:健康超融合生态圈 发布日期:2016-01-11 04:14:10 Catid:1159 Status:6

703. 汉能上半年关联交易收入跌九成 与母公司商讨重组 [57%]

...以尽快复牌，汉能于第二季度终止了与母公司汉能控股的有关900MW硅基薄膜太阳能电池BIPV组件封装线设备销售及技术服务协议的关联交易，涉及合同总金额4.1亿美元。 汉能表示，虽然公司已暂停或终止部分关联交易项目，但对于该项目已花费一定资源及成本，故对纯利带来负面影响。而去年上半年，因关联交易收入颇丰，上市公司获得收入及纯利分别约为32.05亿港元及17.2...

标签:汉能 重组 发布日期:2015-08-19 05:50:21 Catid:25 Status:6

704. 上海宝山加快建设“上海科创中心主阵地” [57%]

...榜挂帅了“先投后股”国家创新改革试点，首批扶持7个项目近6000万元，最近又启动先进封装设备等9个项目。同时我们在揭榜“建设多主体全链条的创新联合体”国家创新改革试点，也启动合成生物、绿色低碳创新联合体建设。与上交所共建科创金融服务中心，推动“科创中国”示范区建设、全市首个“科创街区”建设也在加速推进过程当中，在宝山的...

标签: 发布日期:2023-10-23 05:27:51 Catid:478 Status:6

705. 垂直一体化:中国光伏产业的必然趋势 [57%]

...还很容易被外界环境腐蚀,耐受性较差,容易发生衰退。为了保证电池片的正产工作,就需要通过封装环节来保证电池片的平稳运营。 组件既是能够单独提供直流电输出且不可分割的最小单位,也是下游终端的直接载体,因此其被看成整个光伏发电系统的核心。 拆分光伏组件结构,不难发现其主要由电池片、光伏玻璃、胶膜、背板、焊带等部件组成。不同于硅片和电池片环...

标签: 发布日期:2022-10-12 04:06:50 Catid:1940 Status:6

706. 江苏盐城滨海：跑出“加速度”冲刺“开门红” [57%]

...>“今年我们公司将加快智能化改造、数字化转型进程，开年复工就引进了一批新式的半导体封装设备，用于生产各类新款半导体产品，新产品不仅对外观设计进行改善，功率也得到了提升，目前新设备已经调试完成，具备量产能力。”公司总经理叶林旺说，“随着企业技改扩能的深入实施，目前我们在手的订单有40万件,生产已经排到了5月份，预计全年可完成2亿元的...

标签:江苏盐城滨海 发布日期:2024-02-27 04:52:28 Catid:566 Status:6

707. “100年，中国‘芯'”——我国科学家在磁性芯片高精度检测领域取得新突破 [57%]

...度一致、字迹清晰，则表明薄膜有良好的均匀性。完成平整度检测后，将纳米薄膜制成器件，封装后形成芯片。 6月24日，在北京航空航天大学，集成电路学院科研人员（前）在5个原子层厚的纳米磁性薄膜上写下“中国芯”。新华社记...

标签: 发布日期:2021-07-01 11:23:10 Catid:494 Status:6

708. 全国颠覆性技术创新大赛脑机系统锦标赛决赛在上海举行 [57%]

...模组。“我们通过脑机融合技术，大幅提升了脑电信号解码的准确率与抗干扰能力，并将其封装成标准化、可嵌入的关键部件。”团队成员徐天阳介绍。 脑机接口产业加速形成 脑机接口是典型的交叉学科，其发展需要多方协同。多位项目负责人提到“漏洞理论”——在脑机领域，非“短板”决定成败，而是“漏洞”决定存...

标签: 发布日期:2025-11-24 04:23:19 Catid:478 Status:6

709. 燧原科技荣获2022年吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖 [57%]

...2高精度算力及能效比同期同类业界领先，芯片面积打破国内AI芯片记录且率先采用HBM2存储与2.5D封装，蝉联了2020年与2021年“中国芯·年度重大创新突破产品”最高奖，成果论文发表于HPCA、Hot Chips、SOSP、TPDS等重要会议与期刊。现已应用于互联网、国家级实验室、智慧金融、智慧城市等多样化的AI应用场景，取得了显著的经济与社会效益。 5月7日在“2022中国人...

标签: 发布日期:2023-05-09 11:29:10 Catid:1940 Status:6

710. 中国电信加速网络智能化布局 “三化五圈”结硕果 [57%]

...万。 两年来，中国电信运营智慧化基础夯实。中国电信的企业中台架构已初步建成，目前封装的API数量达650个，日均调用近2亿次。企业中台对内助力精确管理等“四精”应用，有效提升了企业运营能力；对外合作实现了一点接入，已对接包括阿里、腾讯等在内的合作伙伴100多家，合作平台数量超过220个。 展会期间，不仅召开了包含“中国电信终端产业联盟...

标签:5G智能生态 发布日期:2018-09-20 09:09:13 Catid:1159 Status:6

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