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61. 广电计量总部基地动工建设 打造一流计量检测公共服务平台 [84%]

...股第三方计量检测机构，面向高端装备、航空航天、汽车、通信、轨道交通、新能源、第三代半导体、现代农业、食品、环保等国民经济重要行业领域，提供计量检测综合技术服务，当前在全国设立了23个计量检测基地。 广电计量拥有服务型制造示范平台、产业技术基础公共服务平台、国家中小企业公共服务示范平台等多项国家级平台和资质，承担国家工信部“面向集...

标签:计量检测 服务平台 发布日期:2021-11-18 04:07:22 Catid:566 Status:6

62. 深圳将锚定建设产业科技创新中心定位，加速从跟跑向并跑领跑迈进，在全球科技竞争中勇立潮头、奋勇争先 [84%]

...治疗药物。平湖实验室“8吋碳化硅沟槽栅器件设计与工艺开发”入选2025年度中国第三代半导体技术十大进展。深圳计算科学研究院自主研发的崖山数据库，在核心场景中对标国际主流数据库产品，可以实现完全替代。华为“昇腾384超节点”，多项性能全面突破。万里眼公司发布全球首个超高速智能、我国首款90GHz超高速实时示波器。启云方公司推出了全自主知识产...

标签: 发布日期:2026-02-11 03:38:59 Catid:566 Status:6

63. 上海聚焦重点产业链 发展新质生产力 [84%]

...关招商方案，全力打造优势互补、生态良好的产业布局。会上，大模型、人形机器人、宽禁带半导体、生物制造、元宇宙、大飞机、大型邮轮、商业航天、新材料、氢能共10个重点产业链细分赛道投资机遇发布。 上海是全国大模型产业生态最好的城市，集聚最多的智能芯片创新企业，近百个基础大模型和行业垂类大模型相继发布，大规模智算集群、大模型测试验证中心和4...

标签: 发布日期:2024-03-29 06:07:56 Catid:566 Status:6

64. 上海聚焦重点产业链 发展新质生产力 [84%]

...关招商方案，全力打造优势互补、生态良好的产业布局。会上，大模型、人形机器人、宽禁带半导体、生物制造、元宇宙、大飞机、大型邮轮、商业航天、新材料、氢能共10个重点产业链细分赛道投资机遇发布。 上海是全国大模型产业生态最好的城市，集聚最多的智能芯片创新企业，近百个基础大模型和行业垂类大模型相继发布，大规模智算集群、大模型测试验证中心和4...

标签: 发布日期:2024-03-29 05:12:52 Catid:478 Status:6

65. 第二十七届高交会三大专业展11月深圳举行 半导体、消费电子、机器人产业盛宴来袭 [83%]

...交会以“博中有专、专题专展”为策展理念，重磅推出三大专业子展——“亚洲半导体与集成电路展览会”、“3E亚洲消费电子展”与“人工智能与机器人产业展”。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道，汇聚全球顶尖企业、前沿技术与创新成果，打造一场覆盖产业链全环节、辐射国内外市场的科技盛宴。

标签: 发布日期:2025-06-10 03:10:28 Catid:1940 Status:6

66. 一代新材料 一代新产业！高交会亚洲新材料产业展将盛大启幕 [83%]

...。依托 “中国科技第一展”高交会这一国家级平台，展会设置九大专业特色专区，覆盖半导体、新能源、航空航天等关键赛道，汇聚产业链上下游龙头企业、专精特新企业与科研院所，为全球新材料产业搭建从创新到落地的高能级平台。

标签: 发布日期:2026-09-10 03:47:53 Catid:1940 Status:6

67. 创新驱动腾飞，光华科技荣获“2023中国创新品牌500强”，品牌价值59.69亿元！ [82%]

...新优势,加大高层次人才引进力度,强化应用基础研究。尤其是在“5G电子化学品”、“半导体专用化学品”、“新能源材料”等关键技术的研究与开发领域,光华科技捷报频传,为企业夯实了品牌核心竞争力。 在海内外市场拓展方面,企业不仅拥有广州营销中心和全国7大办事处,市场销售网络遍布20多个省市,产品更是远销至欧美、日韩、东南亚等多个国家和地...

标签: 发布日期:2023-05-24 05:51:54 Catid:1940 Status:6

68. 北大校友助力科创，燕缘雄芯平台正式起航 [82%]

...思路。据了解，集成光电子有两种常见方式，一种是用III-V族材料磷化铟、生化铗，另一种是用半导体工业里面用的硅。陈章渊预测到2025年，芯片间或芯片内集成光子将成为可能。 科创时代，科研成果如何落地？ 科创时代，科研人员正...

标签:北大 科创 发布日期:2019-09-10 04:51:06 Catid:1523 Status:6

69. 聚焦光芯片封装：微见智能1.5微米固晶机成为慕尼黑上海光博会焦点 [82%]

...艺，兼容胶固、共晶、烧结、TCB热压焊、超声焊、激光焊等键合技术，能充分满足第三代半导体与AI算力时代封装需求，工艺广度与深度优于行业同类产品。 04高效率生产代差 微见智能设备创新采用多绑头并行、全自动上下料、左进右出直通产线设计，UPH与整线稼动率行业领先，高度适配大规模智能制造需求，能有效提升客户产能、降...

标签: 发布日期:2026-03-18 05:23:21 Catid:1940 Status:6

70. 方圆百米内就有他设计的产品！这位怀揣“中国芯”的实干家做到了 [81%]

...我看intel》这本书。在他看来，这是集成电路发展史的经典作品，把人们拉进上世纪六七十年代半导体发展起来的红火日子里，很鼓舞人心。“让周边的人都能用上我设计的芯片，是最有成就感的。”当了两年老师以后，李蔚感觉学校的科研理论性的东西居多，并不是自己想终身从事的职业。1998年，他完成了第一次身份的转换，从老师变成了一名工程师。他作为创始团队...

标签: 发布日期:2019-04-23 05:31:24 Catid:478 Status:6

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